PCB板中文名稱為印制電路板，又稱印刷電路板、印刷線路板，是重要的電子部件，PCB的質量在很大程度上決定了電子元器件的質量，因此在生產PCB板的過程中，檢測是其中非常重要的一環，通過檢測通常能發現目視不易發現的開路、短路等影響功能性的缺陷。 任何設計的產品要獲得最終成功，就必須進行多次測試。PCB電路板的測試，可以最大程度地減少重大問題，發現較小的錯誤，節省時間并降低總體成本。 PCB測試主要用于緩解整個制造過程以及最終生產過程中的問題。這些類型的測試也可以用在原型或小規模裝配上，這有助于找出最終產品可能存在的潛在問題。

PCB裸板的幾種測試方式

01

AOI測試:

AOI自動光學檢測設備在各個行業中都得到了較為廣泛的使用，在PCB加工過程中，作為重要的檢測設備，關鍵的品質保證工具也被廣泛的運用。 AOI在PCB生產流程中，也稱之為中測，他是在PCB板上的銅箔蝕刻出線路圖形后，進行測試。設備掃描板上的圖形進行與設計文件對比，區分出PCB板面圖形狀況，再與AOI本身寄存的PCB板面圖形數據進行比對，有差異的位置就報出缺陷，最后通過檢驗員進行確認處理，以完成整個檢測過程。

02

飛針測試：

飛針測試是備受認可的有效測試形式，可以有效地發現生產質量問題，飛針測試被業界證明是提高電路板標準的一種特別具有成本效益的測試方法。 飛針測試使用兩個或多個獨立的探針，在沒有固定測試點的情況下運行。這些探頭是機電控制的，并根據特定的軟件指令移動。因此，飛針測試的初始成本較低，相比治具測試，測試效率不高，畢竟飛針測試是移動探針一個點一個點的測試，因此對于小批量訂單來說，實用于飛針測試。

03

治具測試：

治具是一種以PCB板為模型而設計的、用于電性能通斷測試的一種專用夾具，有單面治具、雙面治具之分。 PCB電測首先需制作一套測試治具，通過治具金屬探針連接PCB板上的焊盤或測試點,在PCB板加電的情況下,獲取測試電路的電壓值、電流值等典型數值,從而觀測所測試電路是否導通正常。使用電測的優勢是測試效率高，劣勢也就是成本也高，每款PCB都需開不同的測試治具，因此，治具測試實用于大批量訂單。

04

人工目測：

測試目檢pcb是最傳統的檢測方法，優點是初始成本低且沒有測試夾具。通過使用放大鏡或已校準的顯微鏡目視檢查判斷pcb板是否合格，并確定何時需要進行校正操作。 目檢測試只針對簡單線路的板子，缺點是主觀人為錯誤，長期成本高，缺陷檢測不連續以及數據收集困難。隨著pcb生產的增加以及PCB上導線間距和元件體積的縮小，目檢測試方法以及越來越不可行了。

PCB測試治具設計

治具測試必須要設計定位孔，在板內的孔需大于1.5mm方可作為測試定位孔，無定位孔則測試時板子會跑偏，測試不準確。

定位孔的作用是印制電路板制作時的加工基準。PCB定位孔的定位方法多種多樣，主要是根據不同的走位精確度要求。印制電路板上的定位孔，應該用專門圖形符號表示。當要求不高時，也可采用印制電路板內較大的裝配孔代替。

為了方便印制電路板鉆孔和銑外形時固定板子，以及方便在線測試，許多電路板廠都希望設計工程師在PCB上設計四個非金屬化孔，定位孔通常設計成非金屬化孔，鉆孔直徑為1.5mm或2.0mm,如果板面緊張，至少也要放三個定位孔，并且呈對角線放置。

如果做拼板，可以把拼板也看作一塊PCB，整個拼板只要有三個定位孔即可，拼版的工藝邊可放置定位孔。當設計工程師沒有放置，線路板廠家會在不影響線路的基礎上自動加上，或者利用板內已有的非金屬化孔作定位孔。

案例

DFM幫助PCB順利測試

案例1

對于“轉接板”產品，無需打螺絲固定，板內的器件孔也比較小。此時，設計工程師只顧按照需求設計產品，沒有在設計時對此產品放置大孔作為定位孔。此批量板無定位孔在測試時無法測試。

DFM檢測出此問題，建議設計工程師在板內設計定位孔，或者拼版加工藝邊，在工藝邊上面設計定位孔。

DFM幫助PCB順利測試

案例2

對于“金手指卡板”產品，卡板是插在某主板上面的，無需螺絲孔固定，因為設計的板子無定位孔。在制造時無定位孔，批量板無法測試。 DFM檢測出此問題，建議設計工程師在板內設計定位孔，或者拼版加工藝邊，在工藝邊上面設計定位孔。

在無需螺絲孔固定的產品，設計工程師也需考慮到制造設計定位孔，如板子空間小無法設計定位孔時，可設計拼版加工藝邊，在工藝邊上面設計定位孔。

設計工程師按照需求設計產品肯定沒有錯，但是制造呢？PCB板制造時無定位孔會給生產帶來諸多不便，例如：批量板，無定位孔無法測試、成型無定位孔會導致外形銑偏位。

華秋DFM檢測設計文件，可避免無定位孔影響生產制造的問題，在制造前分析孔徑大小，判斷是否可以作為生產制造時定位使用，提前預防無定位孔的問題發生。

近日，華秋DFM推出了新版本，可實現制造與設計過程同步，模擬選定的PCB產品從設計、制造到組裝的整個生產流程，華秋DFM使BOM表整理、元器件匹配、裸板分析及組裝分析四個模塊相互聯系，共同協作來完成一個完整的DFM分析。