一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA加工中造成波峰焊中焊盤與焊盤孔不同心的焊接缺陷的原因。

波峰焊中焊盤與焊盤孔不同心的焊接缺陷

在THT波峰焊接工藝過程中，“單面PCB中焊盤與孔不同心，則幾乎百分百產生孔穴、氣孔或吃錫不均勻等焊接缺陷。由于金屬表面對液態焊料的吸附力，是與被焊基體金屬表面面積的大小有關的，面積大的表面表現的焊料吸附力大，這就導致液態焊料總是從窄面積處流向寬面積處，窄處的焊料被拉走而出現吃錫量少、焊點干癟等缺陷?！?/p>

在學習這段波峰焊中焊盤與焊盤孔不同心問題時，焊料向大面積金屬一側集聚的現象很好理解，但是整個問題的前提是“單面PCB中的焊盤與孔不同心...”，就不太容易理解。雖然單面板應用場景越來越少，但是也不是絕無僅有;另外，對這種簡單問題的討論，有助于我們對同理復雜問題的理解。在做“單面PCB中的焊盤與孔不同心...”前提約束時，是僅僅想用單面場景說明不同心焊盤存在問題現象呢?還是覺得雙面焊盤，即使存在不同心，仍能規避上述波峰焊接缺陷呢?

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