Chiplet應用及3DIC設計的EDA解決方案
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
-
IC設計
+關注
關注
38文章
1295瀏覽量
103918 -
eda
+關注
關注
71文章
2755瀏覽量
173196 -
3DIC
+關注
關注
3文章
83瀏覽量
19386 -
chiplet
+關注
關注
6文章
431瀏覽量
12584
原文標題：【明日開課】公益云課堂第29講 | Chiplet應用及3DIC設計的EDA解決方案
文章出處：【微信號：Xpeedic，微信公眾號：Xpeedic】歡迎添加關注！文章轉載請注明出處。
發布評論請先 登錄
相關推薦
eda的常見誤區和解決方案
，導致分析結果受到臟數據的影響。 解決方案： 在進行EDA之前，應該先進行數據清洗，包括處理缺失值、異常值和重復值。可以使用數據清洗工具或編寫腳本來自動化這一過程。 誤區2：過度依賴單一圖表 常見誤區： 僅使用柱狀圖或散點圖來探索數據
芯和半導體邀您相約IIC Shenzhen 2024峰會
芯和半導體將于11月5-6日參加在深圳福田會展中心7號館舉辦的國際集成電路展覽會暨研討會(IIC Shenzhen 2024)，并在DesignCon專區中展示其3DIC Chiplet先進封裝一體化EDA設計平臺的最新
UCIe規范引領Chiplet技術革新,新思科技發布40G UCIe IP解決方案
了近3倍，算力提升了6倍，這背后離不開Chiplet（小芯片）設計方案的引入。Chiplet技術，作為“后摩爾定律時代”提升芯片性能的關鍵解決方案
創新型Chiplet異構集成模式，為不同場景提供低成本、高靈活解決方案
顆是原生支持Transformer全系算子的AI Chiplet“大熊星座”。 ? Chiplet 集成模式提供低成本、高靈活解決方案 ? 隨著摩爾定律逐步放緩以及先進封裝等技術的發展，高性能計算芯片的迭代無需再僅僅圍繞摩爾定律
西門子EDA創新解決方案確保Chiplet設計的成功應用
這些要求，因此，多芯片集成（如Chiplet設計）成為了一種新的趨勢。 ? Chiplet設計 帶來的挑戰及行業解決方案 Chiplet設計帶來了許多優勢，同時也帶來了眾多新的挑戰。這
新思科技攜手英特爾推出可量產Multi-Die芯片設計解決方案
提供了一個統一的協同設計與分析解決方案，通過新思科技3DIC Compiler加速從芯片到系統的各個階段的多裸晶芯片設計的探索和開發。此外，新思科技3DSO.ai與新思科技3DIC C
新思科技面向英特爾代工推出可量產的多裸晶芯片設計參考流程，加速芯片創新
3DIC Compiler協同設計與分析解決方案結合新思科技IP，加速英特爾代工EMIB技術的異構集成 摘要： 新思科技人工智能（AI）驅動型多裸晶芯片（Multi-die）設計參考流程已擴展至
發表于 07-09 13:42
?784次閱讀
維信諾斬獲2024 DIC AWARD 7項大獎
7月3日，2024 DIC AWARD國際顯示技術創新大獎頒獎典禮在上海舉行。本屆DIC 展會，維信諾國內首發多款顯示器件產品，全場景顯示應用終端新品齊亮相，一舉斬獲7項DIC AWA
新思科技與臺積公司深度合作，推動芯片設計創新
新思科技EDA事業部戰略與產品管理副總裁Sanjay Bali表示：“新思科技在可投產的EDA流程和支持3Dblox標準的3DIC Compiler光子集成方面的先進成果，結合我們廣
新思科技與英特爾深化合作，以新思科技IP和經Intel 18A工藝認證的EDA流程加速先進芯片設計
?芯片制造商與EDA解決方案和廣泛的IP組合緊密合作， 能夠提升產品性能并加快上市時間 摘要： 新思科技數字和模擬EDA流程經過認證和優化，針對Intel 18A工藝實現功耗、性能和面積目標
發表于 03-05 10:16
?346次閱讀
芯和半導體最新發布“SI/PI/多物理場分析”EDA解決方案
如下： 一、2.5D/3DIC Chiplet先進封裝電磁仿真平臺Metis 具有豐富的布線前仿真分析功能，集成業界2.5D/3D主流制程工藝的Interposer模板，用戶可自定義布線形式和設置參數
芯和半導體在DesignCon2024大會上發布針對下一代電子系統的SI/PI/多物理場分析EDA解決方案
芯和半導體在剛剛結束的DesignCon 2024大會上正式發布了針對下一代電子系統的SI/PI/多物理場分析EDA解決方案，包括針對Chiplet先進封裝及板級系統的信號完整性、電源完整性、電磁
DesignCon2024 | 芯和半導體發布針對下一代電子系統的“SI/PI/多物理場分析”EDA解決方案
三天。 針對下一代電子系統的SI/PI/多物理場分析EDA解決方案 發布亮點 2.5D/3DIC Chiplet先進封裝電磁
發表于 02-02 17:19
?717次閱讀
芯片設計及使用的EDA工具介紹
機遇總是與挑戰并存，目前國內在高端EDA工具研發方面，面臨著如Synopsys、Cadence和Mentor等國際EDA供應商的巨大挑戰，即使是作為本土最大的EDA公司，華大九天目前也只能夠提供產業所需
發表于 01-18 15:19
?1376次閱讀
新思科技攜手臺積公司推出“從架構探索到簽核” 統一設計平臺
新思科技3DIC Compiler集成了3Dblox 2.0標準，可用于異構集成和“從架構探索到簽核”的完整解決方案。
工商網監
評論