芯和設(shè)計(jì)訣竅概述 如何使用3DIC Compiler實(shí)現(xiàn)Bump Planning
簡(jiǎn)介
3DIC Compiler具有強(qiáng)大的Bump Planning功能。它可在系統(tǒng)設(shè)計(jì)初期階段沒有bump library cells的情況下，通過定義pseudo bump region patterns、創(chuàng)建bump regions以及填充pseudo bumps、創(chuàng)建Bumps的連接關(guān)系、為不同net的Bumps著色等操作，快速實(shí)現(xiàn)bump原型創(chuàng)建以及復(fù)雜bump規(guī)劃設(shè)計(jì)。
本視頻將展示在沒有bump library cells的情況下，3DIC Compiler 如何在GUI界面使用“pseudo” bumps 快速實(shí)現(xiàn)Bump Planning，流程包括：
定義bump region patterns
創(chuàng)建bump regions以及填充pseudo bumps
快速assign nets到對(duì)應(yīng)的Bumps
為不同net的Bumps著色
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請(qǐng)聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
3DIC
+關(guān)注
關(guān)注
3文章
83瀏覽量
19386 -
芯和半導(dǎo)體
+關(guān)注
關(guān)注
0文章
103瀏覽量
31416
原文標(biāo)題：【芯和設(shè)計(jì)訣竅視頻】如何使用3DIC Compiler實(shí)現(xiàn)Bump Planning
文章出處：【微信號(hào)：Xpeedic，微信公眾號(hào)：Xpeedic】歡迎添加關(guān)注！文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
相關(guān)推薦
芯華章發(fā)布新一代FPGA原型驗(yàn)證系統(tǒng)HuaPro P3
近日，芯華章正式推出了其新一代高性能FPGA原型驗(yàn)證系統(tǒng)——HuaPro P3。這款系統(tǒng)集成了最新一代的可編程SoC芯片，并配備了芯華章自主研發(fā)的HPE Compiler工具鏈，為用戶
芯和半導(dǎo)體邀您相約IIC Shenzhen 2024峰會(huì)
芯和半導(dǎo)體將于11月5-6日參加在深圳福田會(huì)展中心7號(hào)館舉辦的國(guó)際集成電路展覽會(huì)暨研討會(huì)(IIC Shenzhen 2024)，并在DesignCon專區(qū)中展示其3DIC Chiplet先進(jìn)封裝一體化EDA設(shè)計(jì)平臺(tái)的最新解決方案。
天馬微電子受邀出席DIC EXPO 2024
DIC EXPO 2024在陪伴中國(guó)顯示產(chǎn)業(yè)走過14個(gè)春秋之際，DIC系列會(huì)展活動(dòng)將于下周引爆年度顯示盛典，以全球顯示產(chǎn)業(yè)交流合作的紐帶，助力產(chǎn)業(yè)可持續(xù)化健康發(fā)展。
新思科技7月份行業(yè)事件
新思科技宣布推出面向英特爾代工EMIB先進(jìn)封裝技術(shù)的可量產(chǎn)多裸晶芯片設(shè)計(jì)參考流程，該流程采用了Synopsys.ai EDA全面解決方案和新思科技IP。此外，新思科技3DSO.ai與新思科技3DIC
新思科技攜手英特爾推出可量產(chǎn)Multi-Die芯片設(shè)計(jì)解決方案
提供了一個(gè)統(tǒng)一的協(xié)同設(shè)計(jì)與分析解決方案，通過新思科技3DIC Compiler加速?gòu)男酒较到y(tǒng)的各個(gè)階段的多裸晶芯片設(shè)計(jì)的探索和開發(fā)。此外，新思科技3DSO.ai與新思科技3DIC
天馬斬獲“DIC國(guó)際顯示技術(shù)創(chuàng)新大獎(jiǎng)”
近日，在備受矚目的DIC EXPO 2024國(guó)際(上海)顯示技術(shù)及應(yīng)用創(chuàng)新展上，天馬展出多項(xiàng)健康顯示技術(shù)，并憑借卓越的視覺體驗(yàn)與技術(shù)創(chuàng)新，斬獲“DIC國(guó)際顯示技術(shù)創(chuàng)新大獎(jiǎng)”，全面展示出了天馬在健康
新思科技面向英特爾代工推出可量產(chǎn)的多裸晶芯片設(shè)計(jì)參考流程，加速芯片創(chuàng)新
3DIC Compiler協(xié)同設(shè)計(jì)與分析解決方案結(jié)合新思科技IP，加速英特爾代工EMIB技術(shù)的異構(gòu)集成 摘要： 新思科技人工智能（AI）驅(qū)動(dòng)型多裸晶芯片（Multi-die）設(shè)計(jì)參考流程已擴(kuò)展至
發(fā)表于 07-09 13:42
?784次閱讀
維信諾斬獲2024 DIC AWARD 7項(xiàng)大獎(jiǎng)
7月3日，2024 DIC AWARD國(guó)際顯示技術(shù)創(chuàng)新大獎(jiǎng)?lì)C獎(jiǎng)典禮在上海舉行。本屆DIC 展會(huì)，維信諾國(guó)內(nèi)首發(fā)多款顯示器件產(chǎn)品，全場(chǎng)景顯示應(yīng)用終端新品齊亮相，一舉斬獲7項(xiàng)DIC AWA
京東方攜創(chuàng)新顯示技術(shù)亮相DIC 2024
7月2日至5日，2024年中國(guó)國(guó)際顯示產(chǎn)業(yè)高峰論壇暨國(guó)際顯示技術(shù)及應(yīng)用創(chuàng)新展（DIC 2024）在上海隆重舉辦。
新思科技與臺(tái)積公司深度合作，推動(dòng)芯片設(shè)計(jì)創(chuàng)新
新思科技EDA事業(yè)部戰(zhàn)略與產(chǎn)品管理副總裁Sanjay Bali表示：“新思科技在可投產(chǎn)的EDA流程和支持3Dblox標(biāo)準(zhǔn)的3DIC Compiler光子集成方面的先進(jìn)成果，結(jié)合我們廣泛的IP產(chǎn)品組合，使得我們與臺(tái)積公司能夠助力
新思科技面向臺(tái)積公司先進(jìn)工藝加速下一代芯片創(chuàng)新
套件賦能可投產(chǎn)的數(shù)字和模擬設(shè)計(jì)流程能夠針對(duì)臺(tái)積公司N3/N3P和N2工藝，助力實(shí)現(xiàn)芯片設(shè)計(jì)成功，并加速模擬設(shè)計(jì)遷移。 新思科技物理驗(yàn)證解決方案已獲得臺(tái)積公司N3P和N2工藝技術(shù)認(rèn)證，可
發(fā)表于 05-11 11:03
?435次閱讀
聯(lián)電獲蘋果iPhone 16天線模塊核心芯片訂單
報(bào)道指出，此次訂單主要由蘋果的功率放大器供應(yīng)商威訊聯(lián)合半導(dǎo)體（Qorvo）下達(dá)。威訊方面主要負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)iPhone天線組件，并集成新芯片以及提供Qorvo功率放大器。這些新芯片采用聯(lián)電的3DIC先進(jìn)工藝進(jìn)行制造。
新思科技與英特爾深化合作，以新思科技IP和經(jīng)Intel 18A工藝認(rèn)證的EDA流程加速先進(jìn)芯片設(shè)計(jì)
； 新思科技廣泛的高質(zhì)量 IP組合降低集成風(fēng)險(xiǎn)并加快產(chǎn)品上市時(shí)間，為采用Intel 18A 工藝的開發(fā)者提供了競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)； 新思科技 3DIC Compiler提供了覆蓋架構(gòu)探索到簽收的統(tǒng)一平臺(tái)，可實(shí)現(xiàn)采用
發(fā)表于 03-05 10:16
?346次閱讀
芯和半導(dǎo)體最新發(fā)布“SI/PI/多物理場(chǎng)分析”EDA解決方案
如下： 一、2.5D/3DIC Chiplet先進(jìn)封裝電磁仿真平臺(tái)Metis 具有豐富的布線前仿真分析功能，集成業(yè)界2.5D/3D主流制程工藝的Interposer模板，用戶可自定義布線形式和設(shè)置參數(shù)
新思科技攜手臺(tái)積公司推出“從架構(gòu)探索到簽核” 統(tǒng)一設(shè)計(jì)平臺(tái)
新思科技3DIC Compiler集成了3Dblox 2.0標(biāo)準(zhǔn)，可用于異構(gòu)集成和“從架構(gòu)探索到簽核”的完整解決方案。
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論