給你一堆沙子，能做什么？

建一棟房子？攤一張玻璃？

或者……造一枚芯片？

芯片是當今所有電子產品的核心，

它的精密程度決定著我們生活的智能走向。

從小小沙礫到炙手可熱的科技心臟，

是什么魔法能夠“點沙成芯”？

事實上，沙子并非出生即點亮科技樹，

想要成為精密的芯片，

還要從硅（Si）這種元素說起……

單純的硅并不導電,

用特殊的物理或化學方法處理后,

就能改變它的電導率，

讓硅能在電壓作用下極微弱地導電。

還有其他材料也能用類似的方法改變電導率，

我們把它們統稱為半導體材料。

利用半導體材料的特性，

可以制造出極其微小的晶體管，

從而構建出容納了百億晶體管的芯片。

制造芯片和造房子十分類似，

高樓平地起，地基是關鍵。

芯片的“地基”就是晶圓片，

讓我們跟隨小新和小白，

第一關：沙子提純

高純度的硅砂進入工廠，

經歷一番高溫還原反應和化學提純反應后，

第二關：拉伸變形

多晶硅的內部結構不夠穩定，

為了讓它變得適合制造晶圓，

把多晶硅加熱至熔融狀態，

將其變成結構穩定的單晶硅棒。

單晶硅棒被修整打磨后，

切成“厚厚的薄片”（0.5mm-1.5mm），

經過研磨、清洗、拋光等處理，

一塊塊锃亮如鏡的晶圓片就被做出來啦。

接下來，晶圓片被密封包裝，

送進無塵超潔凈車間。

經過烘焙成膜后，

光刻膠被均勻噴淋到了晶圓表面，

形成保護層。

光刻膠碰到紫外線會發生變質，

我們用紫外線透過掩膜版照射晶圓片，

由于掩膜版上圖形的遮擋部分不會被照射，

電路圖案就會被轉錄到晶圓片上。

第六關：精密加工

此時需要在晶圓表面上沉積銅層來布線。

再次經歷削磨、光刻、刻蝕等操作，

沉積下一層銅層，

來回往復，將晶體管連接起來，

形成極其復雜的多層連接電路網絡。

Final：芯片封裝

芯片加工的最后一關，

需要將整個晶圓切割成一個個集成電路裸片，

經過電路測試之后，

將裸片與底板、散熱片等部件進行組裝，

至此，一枚完整的芯片就誕生啦！

每一枚高質量的芯片都要經歷重重考驗，

打通“等級測試”這道“隱藏關卡”，

就能夠順利上工了。

無論是設計還是制造，

都已經是高度自動化的過程。

從芯片的規格書開始，

芯片設計過程就在不停的

和各種EDA工具打交道，

即便是芯片制造的過程，

也離不開EDA的支持。

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