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手機市場明年預期大降 芯片去庫存戰(zhàn)役提前打響

廠商快訊 ? 來源:愛集微 ? 作者:林美炳 ? 2022-11-28 10:45 ? 次閱讀

在剛剛過去的雙十一,智能手機銷售慘淡,連蘋果也無法阻擋市場頹勢,使品牌廠商普遍對明年智能手機市場持保守甚至悲觀態(tài)度。

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目前,三星已經(jīng)大幅降低明年智能手機出貨預期,其他廠商可能也會跟進。這將讓原本高庫存的移動芯片廠商面臨更大的經(jīng)營壓力。

為了盡快消化庫存,降低運營風險,移動芯片廠商已經(jīng)開始裁員、降薪、減產、砍單、降價促銷、加速升級、開拓新市場……從第四季開始芯片去庫存戰(zhàn)役已經(jīng)打響。

三星率先降低銷售預期


根據(jù)臺灣地區(qū)媒體報道,三星電子原本預計明年智能手機出貨目標約2.9億部,同比下降13%,其中S系列旗艦機型產量維持與今年相當,下調的機型主要是 A 系列與 M 系列中低端機型。

實際上,今年受通貨膨脹、疫情反復、俄烏戰(zhàn)爭、地緣政治等因素影響,全球消費電子市場一片低迷,波及三星電子智能手機業(yè)務。三星今年6月份一邊暫停對外采購零部件,不斷下調智能手機出貨預期,從最初的3.34億部到今年年中的3億部,再到8月份的2.6億部。

當前,全球消費電子市場仍然沒有回溫,三星電子銷售不如預期,庫存高漲。根據(jù)韓國媒體報道,三星電子庫存資產在第三季度有所增加,庫存超過57萬億韓元,同比增長51.6%。

面對高庫存壓力以及疲軟的市場,三星近日又調降了明年的出貨預期。近期,三星電子在與主要合作伙伴舉行經(jīng)營說明會上表示,明年三星智能手機出貨量目標為接近2.7億部,雖然與今年調整后的2.6億部目標略有增長,但是相比之前的預期的2.9億部則減少了2000萬部,與今年的出貨目標相比則減少了3000萬部。

行業(yè)人士指出,隨著全球智能手機市場趨于飽和,中低端市場不斷萎縮,對智能手機整體市場造成一定沖擊,三星電子智能手機銷量將很難再沖擊3億部,再加上分析機構對明年全球經(jīng)濟更加低迷的預期以及庫存壓力,所以三星降低了明年智能手機銷售預期。

手機行業(yè)人士指出,一般預期銷量都相對較高,與實際銷量都有一定的差距,明年三星電子可能還需要根據(jù)市場情況調整預期銷量,有可能進一步調降預期目標,連2.7億部都達不到。

榮耀、華為或成變量


目前為止,三星是第一家傳出調降明年智能手機出貨目標的品牌廠商,其他廠商明年出貨預期還沒有公布。

鑒于三星是全球最大的智能手機廠商,三星調降明年預期具有一定的指標性意義。業(yè)界人士表示,全球智能手機銷量下降將持續(xù)到2023年,三星調降明年智能手機銷售預期之后,其他手機品牌可能也會跟隨性的下修明年智能手機出貨預期。

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但是以賽亞調研初步預計,OPPO、vivo、小米、榮耀、華為智能手機明年出貨目標基本與今年的持平,不過榮耀海外擴張以及華為芯片進展是影響明年預期的變量。

實際上,不同的手機品牌處境不同,明年出貨目標設定可能也會有所調整。手機行業(yè)人士預計,2023年智能手機市場將與今年持平,小米明年智能手機出貨目標與今年銷量持平,OPPO、vivo以及傳音可能會稍微調降明年智能手機出貨目標,但是蘋果、realme、榮耀、華為、蘋果反而會調高明年智能手機出貨預期。

特別是華為和榮耀,榮耀獨立之后,銷量持續(xù)提升,如果明年開拓海外可能會帶來一些額外的銷量,從而帶動榮耀整體銷售的增長;同樣,華為受芯片禁令影響,銷售持續(xù)萎縮,但是從今年下半年市場動作來看,明年芯片供應問題可能獲得部分緩解,華為將大幅提高明年智能手機出貨預期。

總體來說,業(yè)界普遍不看好明年智能手機市場。半導體零部件經(jīng)銷售大聯(lián)大預計, 2023 年智能手機需求與今年持平。村田社長中島規(guī)巨也示警,大中華區(qū)智能手機需求在今年內應該不會出現(xiàn)復蘇征兆,甚至明年手機銷售也將延續(xù)今年的下滑走勢。

行業(yè)人士指出,面對持續(xù)低迷的市場預期,品牌廠商對明年智能手機市場的預期將變得更加保守,與去年年底制定的出貨目標相比可能會普遍下降20%-30%。

芯片商營運壓力大增


受疫情反復、俄烏戰(zhàn)爭、通膨與全球經(jīng)濟環(huán)境不佳影響,今年智能手機等需求持續(xù)下調,供應鏈廠商存在大量的庫存。目前,高通聯(lián)發(fā)科、巨則、同欣電、聯(lián)詠、敦泰等半導體廠商面臨巨大的去庫存壓力。

高通在第三季度業(yè)績發(fā)表中解釋說:“短期財務預測受目前半導體產業(yè)面臨的需求低迷、客戶庫存增加這兩個挑戰(zhàn)的影響。”

巨則表示,筆電和智能型手機等消費電子終端產品的需求趨緩,預計標準品庫存調整約需六個月的時間去消化。

聯(lián)詠第3季庫存凈額降到170億元新臺幣左右,庫存天數(shù)約111天,調整這些庫存需要兩、三季的時間。

敦泰第三季認列存貨跌價及呆滯損失,共 24.97億元新臺幣,第三季營運轉虧。敦泰補充,此次提列存貨跌價的產品以 TDDI 居多,多為手機與平板應用,目前預計庫存需要 1 年的時間消化完畢,若計入此次打消庫存,存貨金額仍有 70.64 億元新臺幣。

聯(lián)發(fā)科受4G芯片出貨趨緩,加上消費性需求不振,10月營收驟降,接連跌破 500 億元、400 億元新臺幣大關,下探 1 年半來新低。

電子商社干部指出,智能手機等產品賣不動,導致DRAM庫存增加。想縮減庫存的存儲器廠商下調了報價。因智能手機、PC需求恐持續(xù)疲弱,今后DRAM價格恐續(xù)跌。

半導體產業(yè)步入庫存調整期,IC設計廠為去化庫存,紛紛減少晶圓投片,晶圓代工廠產能出現(xiàn)松動情況。聯(lián)電表示,當前客戶多以去化庫存為營運重點,調降報價對于提升產能利用率助益應有限。

后段封測廠營運也無法避免受到庫存的影響。同欣電表示,目前手機市場客戶端存貨持續(xù)上升,手機傳感器供應商可能還需要兩到三個季度以上去化庫存,預估明年第二季度末、第三季度之后。

半導體零部件經(jīng)銷售大聯(lián)大庫存目前在 64 天偏高水平,今年下半年將達到高峰,明年隨著供應鏈調整,庫存將逐步回落到正常 45~50 天。業(yè)界指出,第3季大中華地區(qū)半導體企業(yè)庫存天數(shù)為95天,較2019年、2021年同期60~78天來得高。

芯片高庫存使今年全球半導體產業(yè)增幅大幅放緩。行業(yè)研究結構預估,全球半導體今年產值將約6 185億美元,僅成長4%。

與此同時,智能手機廠商對明年市場又持保守態(tài)度,又增加了移動芯片廠商去庫存的壓力。行業(yè)人士指出,明年第一季度是淡季,對芯片庫存消化作用有限,如果明年第二季度智能手機市場仍然沒有回溫,芯片設計廠商大量的庫存可能需要到明年下半年才能逐步緩解,這些高庫存的廠商將面臨更大的經(jīng)營壓力。

去庫存戰(zhàn)役提前打響


目前,行業(yè)普遍對明年半導體市場持悲觀態(tài)度。IC Insights預計,2023年全球半導體市場將同比下降6%,而Semiconductor Intelligence預計則是同比下降14%。這將是半導體市場自2001年同比下跌32% 以來的最大跌幅。

為了能夠度過明年半導體市場的寒冬,同時盡快消化庫存,芯片設計廠商正在采取開源節(jié)流的措施。

部分公司已經(jīng)開始通過裁員降薪或者變現(xiàn)降薪來減少公司的運行費用。臺灣地區(qū)某半導體測試廠自9月19日開始實施減班休息,月休4天不給薪,月薪不低于基本工資,預計實施至11月30日。敦泰預計優(yōu)化10-13%非研發(fā)人員,高管也同步減薪。

有的廠商則采取減產、砍單的方式來提前應對半導體市場寒潮。存儲芯片是消費電子市場的晴雨表,消費電子不景氣,讓存儲芯片價格持續(xù)下跌,美光近期減產DRAM、NAND Flash約20%,鎧俠從10月起減產3成,旺宏減產20%-25%,華邦電減產3-4成。根據(jù)摩根大通調查證實,聯(lián)發(fā)科、高通、AMD英偉達等也減少了在臺積電的晶圓投片量。義隆、晶豪科甚至宣布提前解除與晶圓代工廠長期產能保證合約,并支付高額的違約金。

降價促銷可以緩解芯片庫存壓力。隨著今年消費電子市場持續(xù)下滑,驅動芯片電源管理芯片、MCU等很早就開始被砍單、降價,而且出現(xiàn)常態(tài)化促銷的節(jié)奏。業(yè)內人士透露,某移動芯片設計廠商雖然強調不會因為短期需求下滑就降價,但是其電源管理芯片一直在促銷。

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隨著智能手機市場持續(xù)下滑,移動芯片廠商正加大非智能手機芯片投入力度,加速培育PC、VR/AR等市場。聯(lián)發(fā)科面向Chromebooks打造 Kompanio 520/528,高通針對Windows PC的Oryon新處理器也將在2023年亮相。高通總裁兼CEO安蒙預計,2024年將是Windows PC采用驍龍芯片大放異彩的一年。

與此同時,被稱為下一代計算平臺的VR/AR也是移動芯片廠商重點攻關的市場。高通經(jīng)過多年培育之后,近期推出全球首款專為VR/AR打造的驍龍AR2 Gen 1平臺,擴展XR的產品組合。該平臺采用多芯片架構,功耗降低50%,AI效能提升2.5倍 ,使廠商能夠打造更具有沉浸感的AR眼鏡,加速AR市場的發(fā)展。

總之,近年來,智能手機市場原本就已經(jīng)處于下滑態(tài)勢之中,移動芯片廠商承受一定市場壓力,如今又遭遇通貨膨脹、疫情反復、地緣政治、戰(zhàn)爭等因素的干擾,智能手機市場更加不景氣,VR/AR等新興應用市場暫時沒有形成氣候,移動芯片廠商陷入了艱難的處境。明年消費電子市場如果進一步下行,移動芯片廠商庫存壓力將進一步增大,業(yè)績也可能遭受不同程度的沖擊。

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