提到線材的高頻測試報告，就像醫生開的診斷證明一樣，天書，很多剛出江湖的線纜晚輩看起來會感覺很吃力，全是一堆英文字母，最簡單的判斷就是FALL和PASS，如果PASS說明符合測試要求，如果FALL,那就是不符合測試要求，其實高頻測試報告沒有你想象的那么難，今天我們來教你如何看懂網分電測報告：

最簡單的判斷，如果PASS說明符合測試要求，如果FALL,那就是不符合測試要求

首先高頻包括以下項目：Impedance,Intra-Pair skew,Inter-Pair skew,Attenuation(Insertion Loss),Return Loss,Eye Diagram,EMI,ESD等等 ,傳輸線是一個分布參數系統，它的每一段都具有分布電容、電感和電阻,傳輸線的分布參數通常用單位長度的電感L和單位長度的電容C以及單位長度上的電阻、電導來表示 ,如果和我一樣在學校是電子專業應該非常清楚這些參數的相互影響，它們主要由傳輸線的幾何結構和絕緣介質的特性所決定的,分布的電容、電感和電阻是傳輸線本身固有的參數，給定某一種傳輸線，這些參數的值也就確定了，這些參數反映著傳輸線的內在因素，它們的存在決定著傳輸線的一系列重要特性, 一個傳輸線的微分線段可以用等效電路描述,在實際的生產管理中，其實沒必要將過程和算法進行細分和核算，最重要的是如何讀懂參數之間的影響和參數不良的原因即可，更深的分析讓專家型或者學者型的工程研發去干就可以，當然有興趣可以更多的去研讀分析.

上圖為目前常規線纜的電器性能測試項目，請工程人員務必記心里，這是工程基礎

上圖為目前USB3.0線纜的電器性能測試項目，比常規的復雜并增多測試項目

?回路損失：你必須懂的高頻參數之一【回損（RETURN LOSS）】

測試驗證的時候，我們可以采用兩種測試方式，一種為手動測試報告，如下圖的第一張，另外一種采用測試軟件自動測試完成的，目前常規采用的為自動軟件測試，此種測試的弊端在于上升時間是已經系統設置好，不同的線材種類必須采用不同的測試上升時間，我們測試成品的時候也要去了解測試數據的差異，測試的數據圖形一般分為三個段，測試治具一段，測試成品連接器為一段，測試線材為一段，一般多年的實驗室測試人員一看測試報告，就可以判斷測試數據的差異.

?衰 減：你必須懂的參數之一【衰減（Attenuation）】

下面的測試圖形為軟件自動測試數據結果，其各圖形已經設置，從低頻到高頻，每個數據點都有按照相對應得協會規范進行設置，測試結果一般常見的為低頻不良，中間有掉線，高頻下墜等多種形式，低頻段不良找傳輸導體截面積，中間有掉線找制造過程，高頻下墜找設計問題，一般八九不離十，當然我們會有個案的分析，只要有測試圖形，一般的工程師都可以分析出大概，就像醫生看病一樣，拿著對應的心電圖報告和數據，就可以判斷病人哪里不舒服.

?特性阻抗 ：你必須懂的參數之一【阻抗】

發生案例分享：撥外被的時候，由于脫皮機線夾太緊，內部的芯線被壓變形，高頻特性的阻抗會發生變化，線外留太長,焊接時焊點太大,焊接時溫度過高絕緣燙傷,注塑內模時壓力過大,等等都會造成阻抗不過.

?傳輸延遲/延遲偏離：你必須懂的參數之一【Delay/Skew】

發生案例分享：撥皮芯線的時候，撥斷銅絲，造成截面積變小，芯線撥皮力量沒控制好，長短線，造成SKEW和Delay不符合要求（對內延遲差和對間延遲差都異常）

?近端串擾/遠端串擾：你必須懂的參數之一【串音（Xtalk，Cross talk）】

發生案例分享：測試結果不穩定，有合格和不合格，故分析應該主要為加工鐵殼需要包銅箔及不要露出過多的鋁箔和不要扭線破壞絞距.

?近端串擾衰減比

?上升時間

?單端轉共模測試

?近端的連接器阻抗

?遠端的連接器阻抗

以上五點的測試基本應用在USB3.0的產品測試環境中，現階段測試要求也比較少，如果有相關的問題，歡迎大家一起看圖說話，看圖交流，工程師最大的快樂就是按照自己的思路去解決碰到的問題，如果工程師沒有這種沖動，建議你改行，也許你不適合干工程，不能誤人工廠生產制造能力，大部分的產品都20%在設計，因為已經有規范可以引用，故綜合占比其實不高，60%在制程，目前所有發生問題的關鍵都在于此部分，20%在其它，高頻參數重在細節，關注每一個細節的控制，就可以解決問題的根本.

所有的測試問題分析，一般從人機料法上都可以找到端倪，并找到對應解決的方法和方式，一般做為工程研發或者生產技術人員，會從五個方面進行初步入手：

第一，原材料的選擇是否有變更或者異常

第二，制作方法的標準化是否符合工程SOP的要求

第三，生產人員的操作方法是否按照SOP的模式進行作業

第四，生產環境是否有變化或者不適用現行的產品生產

第五，機器，設備是否可以滿足現行產品的生產

審核編輯：郭婷