為什么有時候明明PCB設計沒有檢查出錯誤，但是在生產加工后還是出現短路、斷板等不良情況？

那是因為你沒有考慮到孔間距問題，導致在裝配過程中無法避免的產生損耗。

PCB單面板或雙面板的制作，都是在下料之后，直接進行非導通孔或導通孔的鉆孔；多層板則是在完成壓板之后才去鉆孔。

鉆孔按功能可分為：零件孔、工具孔、通孔、盲孔、埋孔。常規的鉆孔，是通過鉆孔機械加工出來的，在實際加工中，鉆孔之間的間距，通常會影響鉆機的加工及成品的可靠性。

所以在設計時，一定要考慮到孔距的實際加工情況：

1、VIA過孔（俗稱導電孔）

最小孔徑：機械鉆0.15mm，激光鉆0.075mm；最小過孔孔徑不小于0.2mm

焊盤到外形線間距0.2mm；焊盤單邊不能小于4mil，最好大于6mil

孔到孔間距(孔邊到孔邊)不能小于6mil，最好大于8mil

2、PAD焊盤孔（俗稱插件孔）

焊盤到外形線間距0.25mm；焊盤外環單邊不能小于0.15mm

插件孔大小一定要大于DIP元器件管腳0.2mm以上，以防加工公差而導致難于插進

孔到孔間距(孔邊到孔邊)不能小于0.3mm

3、非金屬孔、槽（俗稱無銅孔、槽）

槽孔的最小間距不小于1.6mm，不然會導致破孔增加銑邊的難度

槽孔距外形的板邊不小于2.0mm，不然會導致破孔，非金屬槽越長，距板邊的距離需要越大，避免存留的板邊斷開

郵票孔作為板與板之間橋連，間距小容易斷板，間距太大掰不開，所以間距在0.2--0.3mm

既然有這么多需要注意的問題，那怎樣可以一次性全面、便捷考慮到所有孔間距的可制造性呢？

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孔距的DFM可制造性檢查

1、同網絡過孔

鉆孔操作時如若兩個孔離的太近則會影響到PCB鉆孔工序時效。

由于在鉆完第一個孔過后，在鉆第二個孔時一邊方向的材質會過薄，造成鉆咀受力不均及鉆咀散熱不一，導致斷鉆咀，從而造成PCB孔崩不美觀或漏鉆孔不導通。

2、不同網絡過孔

PCB板中的過孔在每層線路上都需有孔環，并且每層孔環四周環境各不一，有夾線也有不夾線的。

在保證間距的情況下，會在出現夾線過近或者孔與孔過近的孔環削掉一部分，以確保焊環到不同網絡銅/線有3mil的安全間距。如不同網絡過孔間距小則安全間距不足，容易短路。

3、不同網絡插件孔

PCB生產會出現同一方向性的小量偏移，當不同網絡插件孔間距小時，為了保證安全間距會采取削插件孔的焊盤。

焊盤被削的方向無規則，最壞的現象還會造成孔破焊環，或者是焊接時連錫短路。

4、盲埋孔距離

盲孔是將PCB內層走線與PCB表層走線相連的過孔類型，此孔不穿透整個板子；埋孔則只連接內層之間的走線的過孔類型，所以是從PCB表面是看不出來的；盲孔與埋孔的間距過小或者無間距，稱之為疊孔。

根據PCB層壓的規律，疊孔設計不一定能方便生產，當層壓的方式不能使同網絡盲孔與埋孔重疊的部分鉆透相連，則需要走疊孔工藝流程，埋孔做完后電鍍、層壓再鉆盲孔相接。

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審核編輯黃昊宇