來(lái)源：《半導(dǎo)體芯科技》雜志10/11期

在2022年硅量子電子研討會(huì)上，英特爾實(shí)驗(yàn)室宣布以現(xiàn)有硅基半導(dǎo)體技術(shù)成功生產(chǎn)自旋量子計(jì)算芯片，這為未來(lái)量產(chǎn)量子計(jì)算機(jī)打下基礎(chǔ)。英特爾表示，最新研究結(jié)果是目前業(yè)界最大的硅基自旋量子運(yùn)算芯片，量產(chǎn)芯片切出裸晶表現(xiàn)高度均勻性，芯片良率超過95%。這一成就代表了英特爾在晶體管制造工藝上擴(kuò)大規(guī)模和努力制造量子芯片的一個(gè)重要里程碑。

英特爾的研究使用極紫外（EUV）光刻技術(shù)制造，并使用專門設(shè)計(jì)的量子低溫探測(cè)器Cryoprober對(duì)最新硅自旋量子運(yùn)算芯片進(jìn)行了測(cè)試，該設(shè)備在極低的溫度（1.7開爾文或-271.45攝氏度）下運(yùn)行，以保持量子比特的穩(wěn)定性，從而使其可用于計(jì)算目的。測(cè)試確認(rèn)自旋量子運(yùn)算芯片運(yùn)行穩(wěn)定性。Cryoprober也證實(shí)300毫米晶圓上95%的量子位封裝芯片按預(yù)期工作。這對(duì)英特爾來(lái)說尤其是好消息，因?yàn)榈侥壳盀橹梗蠖鄶?shù)量子芯片生產(chǎn)努力一次只能制造一個(gè)。英特爾的EUV工藝現(xiàn)在似乎能夠在晶圓上制造多個(gè)量子芯片，且具有出色的均勻性和良率。

英特爾的量子計(jì)算芯片制造技術(shù)，是允許單電子狀態(tài)跨芯片自動(dòng)收集數(shù)據(jù)，以完成迄今最大單量子點(diǎn)和雙量子點(diǎn)，也就是超過900個(gè)單量子點(diǎn)和超過400個(gè)雙量子點(diǎn)。

英特爾量子硬件總監(jiān)James Clarke表示，這代表未來(lái)能朝商業(yè)量子計(jì)算機(jī)數(shù)千或數(shù)百萬(wàn)個(gè)量子比特方向邁出重要一步。完成高產(chǎn)量和均勻統(tǒng)一性，也代表英特爾晶體管制程制造量子芯片可行，且隨著技術(shù)成熟將實(shí)現(xiàn)商品化，幫助量子運(yùn)算發(fā)展。

審核編輯黃昊宇