1.測(cè)試概念和原理
測(cè)試包含了三方面的內(nèi)容:
已知的測(cè)試矢量
確定的電路結(jié)構(gòu)
已知正確的輸出結(jié)果
試方式的分類
測(cè)試矢量
窮舉測(cè)試矢量是指所有可能的輸入矢量。
測(cè)試矢量
功能測(cè)試矢量主要應(yīng)用于驗(yàn)證測(cè)試中,目的是驗(yàn)證各個(gè)器件的功能是否正確。
測(cè)試矢量
這是一種基于故障模型的測(cè)試矢量,它的最大好處是可以利用電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)工具自動(dòng)對(duì)電路產(chǎn)生測(cè)試向量,并且能夠有效地評(píng)估測(cè)試效果。
向量舉例說(shuō)明
例如,如果要測(cè)試74181ALU,其有14個(gè)輸入端口
窮舉測(cè)試向量,就需要214=16384個(gè)測(cè)試矢量,對(duì)于一個(gè)有38個(gè)輸入端口的16位的ALU來(lái)說(shuō),以10 MHz的速度運(yùn)行完所有的測(cè)試矢量需要7.64個(gè)小時(shí).
功能測(cè)試向量,要448個(gè)測(cè)試矢量,但是目前沒有算法去計(jì)算矢量是否覆蓋了芯片的所有功能。
結(jié)構(gòu)測(cè)試向量,要47個(gè)測(cè)試矢量。這類測(cè)試矢量的缺點(diǎn)是有時(shí)候工具無(wú)法檢測(cè)所有的故障類型。
測(cè)試的目的
尋找最小的測(cè)試向量集去覆蓋更多的芯片以及板級(jí)的故障
衡量標(biāo)準(zhǔn):故障覆蓋率
2.可測(cè)性設(shè)計(jì)
可測(cè)性設(shè)計(jì)基礎(chǔ)
所謂可測(cè)性設(shè)計(jì)是指設(shè)計(jì)人員在設(shè)計(jì)系統(tǒng)和電路的同時(shí),考慮到測(cè)試的要求,通過(guò)增加一定的硬件開銷,獲得最大可測(cè)性的設(shè)計(jì)過(guò)程。
目前,主要的可測(cè)性設(shè)計(jì)方法有:
掃描通路測(cè)試(Scan)
內(nèi)建自測(cè)試(BIST)
邊界掃描測(cè)試(Boundary Scan)
可測(cè)性設(shè)計(jì)的優(yōu)勢(shì)和不足
3.可測(cè)性方法(SCAN、BIST、 Boundary SCAN)
掃描通路測(cè)試 Scan
可測(cè)試性
Scan的基本概念
掃描測(cè)試設(shè)計(jì)規(guī)則
可控制性:把激勵(lì)施加到被測(cè)單元的能力
可觀察性:故障傳播到原始輸出端的能力
掃描測(cè)試的基本概念
掃描測(cè)試是目前數(shù)字集成電路設(shè)計(jì)中最常用的可測(cè)性設(shè)計(jì)技術(shù),這里說(shuō)的是內(nèi)部掃描,不同于邊界掃描。
掃描時(shí)序分成時(shí)序和組合兩部分,從而使內(nèi)部節(jié)點(diǎn)可以控制并且可以觀察。
測(cè)試矢量的施加及傳輸是通過(guò)將寄存器用特殊設(shè)計(jì)的帶有掃描功能的寄存器代替,使其連接成一個(gè)或幾個(gè)長(zhǎng)的移位寄存器鏈來(lái)實(shí)現(xiàn)的。
帶多路選擇器的D型觸發(fā)器
正常工作模式:scan_enable為0,此時(shí)數(shù)據(jù)從D端輸入,從Q端輸出。
掃描移位模式:scan_enable為1,此時(shí)數(shù)據(jù)從scan_in輸入,從scan_out端輸出。
帶掃描端的鎖存器
全掃描和部分掃描
掃描測(cè)試原理
掃描設(shè)計(jì)規(guī)則
掃描測(cè)試要求電路中每個(gè)節(jié)點(diǎn)處于可控制和可觀測(cè)的狀態(tài),只有這樣才能保證其可替換為相應(yīng)的掃描單元,并且保證故障覆蓋率。
為了保證電路中的每個(gè)節(jié)點(diǎn)都符合設(shè)計(jì)需求,在掃描鏈插入之前會(huì)進(jìn)行掃描設(shè)計(jì)規(guī)則的檢查。
基本掃描規(guī)則
使用同種類掃描單元進(jìn)行替換,通常選擇帶多路選擇器的掃描觸發(fā)器;
在原始輸入端必須能夠?qū)λ杏|發(fā)器的時(shí)鐘端和異步復(fù)位端進(jìn)行控制;
時(shí)鐘信號(hào)不能作為觸發(fā)器的輸入信號(hào);
三態(tài)總線在掃描測(cè)試模式必須處于非活躍狀態(tài);
ATPG無(wú)法識(shí)別的邏輯應(yīng)加以屏蔽和旁路。
三態(tài)總線
為了避免掃描模式(scan_mode)下的總線競(jìng)爭(zhēng),必須控制其控制端,通常的做法是在控制端加入多路選擇器,使其固定在邏輯0或者邏輯1
門控時(shí)鐘或者門控異步輸入端
為了避免掃描模式下resetn不可控制,處理方法和三態(tài)總線一樣,加入額外邏輯,讓異步輸入端處于非有效狀態(tài)
內(nèi)建自測(cè)試BIST
內(nèi)建自測(cè)必須附加額外的電路,包括向量生成器、BIST控制器和響應(yīng)分析器
BIST測(cè)試引腳:
BIST_MODE:測(cè)試模式選擇信號(hào),控制電路進(jìn)入BIST狀態(tài)。
BIST_RESET:初始化BIST控制單元。
BIST_CLK:BIST測(cè)試時(shí)鐘。
BIST_DONE:輸出信號(hào),標(biāo)志自測(cè)結(jié)束。
BIST_FAIL:輸出信號(hào),標(biāo)志自測(cè)失敗,說(shuō)明存儲(chǔ)器有制造故障。
BIST模塊在設(shè)計(jì)中的集成
BIST電路作為邏輯電路的一部分通常在RTL級(jí)插入,并且需要與其他邏輯一起進(jìn)行綜合。數(shù)據(jù)、地址和一些控制信號(hào)在進(jìn)入存儲(chǔ)器之前需要經(jīng)過(guò)多路選擇器。
許多EDA工具可以在RTL級(jí)自動(dòng)生成BIST電路并集成到設(shè)計(jì)中,其中最常用的是Mentor的mBISTArchitect和Synopsys的SoCBIST
邊界掃描測(cè)試
IEEE 1149.1標(biāo)準(zhǔn)
邊界掃描是歐美一些大公司聯(lián)合成立的一個(gè)組織——聯(lián)合測(cè)試行動(dòng)小組(JTAG),為了解決印制電路板(PCB)上芯片與芯片之間互連測(cè)試而提出的一種解決方案。由于該方案的合理性,它于1990年被IEEE采納而成為一個(gè)標(biāo)準(zhǔn),即IEEE 1149.1。
該標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了邊界掃描的測(cè)試端口、測(cè)試結(jié)構(gòu)和操作指令。
IEEE 1149.1結(jié)構(gòu)
主要包括TAP控制器和寄存器組。
寄存器組包括邊界掃描寄存器、旁路寄存器、標(biāo)志寄存器和指令寄存器
JTAG的基本原理
是在器件內(nèi)部定義一個(gè)TAP(Test Access Port,測(cè)試訪問(wèn)口)通過(guò)專用的JTAG測(cè)試工具對(duì)內(nèi)部節(jié)點(diǎn)進(jìn)行測(cè)試。JTAG測(cè)試允許多個(gè)器件通過(guò)JTAG接口串聯(lián)在一起,形成一個(gè)JTAG鏈,能實(shí)現(xiàn)對(duì)各個(gè)器件分別測(cè)試。
端口定義
TCK:Test Clock邊界掃描設(shè)計(jì)中的測(cè)試時(shí)鐘是獨(dú)立的,因此與原來(lái)IC或PCB上的時(shí)鐘是無(wú)關(guān)的,也可以復(fù)用原來(lái)的時(shí)鐘。
TMS:Test Mode Select由于在測(cè)試過(guò)程中,需要有數(shù)據(jù)捕獲、移位、暫停等不同的工作模式,因此需要有一個(gè)信號(hào)來(lái)控制。在IEEE 1149.1中,僅有這樣一根控制信號(hào),通過(guò)特定的輸入序列來(lái)確定工作模式,采用有限狀態(tài)機(jī)來(lái)實(shí)現(xiàn)。該信號(hào)在測(cè)試時(shí)鐘TCK的上升沿采樣。
TDI:Test Data In以串行方式輸入的數(shù)據(jù)TDI有兩種。一種是指令信號(hào),送入指令寄存器;另一種是測(cè)試數(shù)據(jù)(激勵(lì)、輸出響應(yīng)和其他信號(hào)),它輸入到相應(yīng)的邊界掃描寄存器中去。
TDO:Test Data Out以串行輸出的數(shù)據(jù)也有兩種,一種是從指令寄存器移位出來(lái)的指令,另一種是從邊界掃描寄存器移位出來(lái)的數(shù)據(jù)。
除此之外,還有一個(gè)可選端口TRST,為測(cè)試系統(tǒng)復(fù)位信號(hào),作用是強(qiáng)制復(fù)位。
邊界掃描的原理
在核心邏輯電路的輸入和輸出端口都增加一個(gè)寄存器,通過(guò)將這些I/O上的寄存器連接起來(lái),可以將數(shù)據(jù)串行輸入被測(cè)單元,并且從相應(yīng)端口串行讀出。
首先是芯片級(jí)測(cè)試,即可以對(duì)芯片本身進(jìn)行測(cè)試和調(diào)試,使芯片工作在正常功能模式,通過(guò)輸入端輸入測(cè)試矢量,并通過(guò)觀察串行移位的輸出響應(yīng)進(jìn)行調(diào)試。
其次是板級(jí)測(cè)試,檢測(cè)集成電路和PCB之間的互連。實(shí)現(xiàn)原理是將一塊PCB上所有具有邊界掃描的IC中的掃描寄存器連接在一起,通過(guò)一定的測(cè)試矢量,可以發(fā)現(xiàn)元件是否丟失或者擺放錯(cuò)誤,同時(shí)可以檢測(cè)引腳的開路和短路故障。
最后是系統(tǒng)級(jí)測(cè)試,在板級(jí)集成后,可以通過(guò)對(duì)板上CPLD或者Flash的在線編程,實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)級(jí)測(cè)試。
板級(jí)芯片的互連測(cè)試
TAP控制器
TAP控制器的作用是將串行輸入的TMS信號(hào)進(jìn)行譯碼,使邊界掃描系統(tǒng)進(jìn)入相應(yīng)的測(cè)試模式,并且產(chǎn)生該模式下所需的各個(gè)控制信號(hào)。
邊界掃描寄存器
邊界掃描寄存器
指令寄存器
指令寄存器由移位寄存器和鎖存器組成,長(zhǎng)度等于指令的長(zhǎng)度。IR可以連接在TDI和TDO的兩端,經(jīng)TDI串行輸入指令,并且送入鎖存器,保存當(dāng)前指令。
在這兩部分中有個(gè)譯碼單元,負(fù)責(zé)識(shí)別當(dāng)前指令。由于JTAG有3個(gè)強(qiáng)制指令,所以該寄存器的寬度至少為2位。
邊界掃描測(cè)試策略
利用邊界掃描IEEE 1149.1進(jìn)行板級(jí)測(cè)試的策略分以下3步。
根據(jù)IEEE 1149.1標(biāo)準(zhǔn)建立邊界掃描的測(cè)試結(jié)構(gòu)
利用邊界掃描測(cè)試結(jié)構(gòu),對(duì)被測(cè)部分之間的連接進(jìn)行矢量輸入和響應(yīng)分析。這是板級(jí)測(cè)試的主要環(huán)節(jié),也是邊界掃描結(jié)構(gòu)的主要應(yīng)用。可以用來(lái)檢測(cè)由于電氣、機(jī)械和溫度導(dǎo)致的板級(jí)集成故障
對(duì)單個(gè)核心邏輯進(jìn)行測(cè)試,可以初始化該邏輯并且利用其本身的測(cè)試結(jié)構(gòu)。
邏輯單元BIST
Logic BIST是SoC設(shè)計(jì)中芯片可測(cè)性設(shè)計(jì)的發(fā)展方向。
大多數(shù)的ASIC使用基于掃描的DFT技術(shù)。對(duì)于規(guī)模越來(lái)越大的芯片來(lái)說(shuō),掃描測(cè)試的策略面臨著巨大的挑戰(zhàn)。
整體DFT實(shí)現(xiàn)及性能上考慮
盡量避免異步時(shí)鐘設(shè)計(jì);
限制不同時(shí)鐘域的數(shù)量;
對(duì)于多時(shí)鐘域的設(shè)計(jì),處于同一時(shí)鐘域的觸發(fā)器最好連在同一根掃描鏈上;
注意扇出比較多的端口,如scan_enable信號(hào),尤其在綜合的時(shí)候需要特別注意;
對(duì)于存儲(chǔ)器、模擬電路等不可綜合的邏輯加入適當(dāng)?shù)母綦x旁路結(jié)構(gòu);
避免過(guò)長(zhǎng)的掃描鏈;
考慮到測(cè)試模式下功耗過(guò)高所造成的問(wèn)題,可將掃描測(cè)試分成數(shù)個(gè)部分,分開進(jìn)行插入,在不同的掃描測(cè)試模式下,測(cè)試不同的部分;
盡量減少額外邏輯帶來(lái)的面積、功耗的增大;
通過(guò)復(fù)用外圍引腳,減少掃描測(cè)試對(duì)引腳的要求。
掃描設(shè)計(jì)流程
審核編輯 :李倩
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原文標(biāo)題:可測(cè)性設(shè)計(jì)DFT
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