射頻前端,是移動通信系統的核心組件,其主要功能通過對通信信號進行轉換、合路、過濾、干擾消除、放大,最終實現無線信號接收和發射;它包含了功率放大器(PA)、低噪放大器(LNA)、雙工器(Duplexer和Diplexer)、射頻開關(Switch)和濾波器(Filter)等五個部分。隨著終端產品的功能越來愈多,PCB的面積也越顯擁擠,而受限于機構設計的要求,為了降低體積、尺寸和提升性能,許多廠家便逐漸舍棄分立器件轉而采用集成度較高的模組,因此射頻前端器件模組化已經成為不可逆的趨勢,這就有了射頻前端模組(RF FEM)的誕生。
芯靈通自行研發的射頻前端模組集成低噪聲放大器(LNA) 、功率放大器(PA)、和開關(Switch),是專為Wi-Fi 5/6設計,其獨有的PA架構能有效提升回退效率,并在接收靈敏度、輸出功率、線性度和信號失真等性能指標上進行優化,實現對國外產品的完美替代;而創新緊湊化的設計不但能降低中高功率的PA成本,同時滿足客戶對高性能和小體積的產品需求。
上圖為芯靈通的射頻FEM與競品比較表
可以看到其多項性能指標已經優于國內外同類產品
以路由器為例,由于射頻前端的性能會決定接收信號強度、穩定性和發射功率等重要指標,并直接影響聯網的質量。因此,在5G和Wi-Fi 6標準問世后,射頻前端便顯得更加重要,為了滿足更高頻段的信號穩定和不同的使用場景,便需要借助外掛射頻FEM電路來提升發射信號增益,以保證遠距離通信的效率和品質。尤其是進入了萬物互聯的時代,各種應用場景都需要穩定、覆蓋率廣且性能佳的網路,為了實現更好的用戶體驗,射頻前端成為了必不可少的一部分。
國產替代的挑戰與難題
我國為作為全球最大的半導體消費國,在受限于國際芯片禁令后轉而投入國產化芯片的研究,并在國內政策的激勵下,積極開展了國產替代的道路。由于半導體在我國尚屬新興行業,因此在國產替代的過程中較常見的短板主要體現在產品性能、供應鏈技術、專業人才、售后能力的不足,而這也是各個國產化芯片廠家們當務之急要克服的。
芯靈通
Agilic
芯靈通作為芯片設計原廠,在射頻/Wi-Fi方面皆有深厚的技術積累,核心團隊擁有多年的射頻芯片設計經驗,產品不僅皆為自行研發還能提供客戶專業的定制與售后服務。而多數廠商較難以”掌控”的產能,芯靈通也有相應對策,并與多家封測和設備廠商緊密合作,確保供貨無虞,共建穩定安全的供應鏈。
芯靈通自研的Wi-Fi 射頻FEM憑借著高性能、高質量的優勢,成為國外產品的低成本最佳替代,目前已被多家廠商與運營商采用,并穩定交貨,另有多款芯片流片成功且達可量產級別。采用的多種成熟先進工藝制程,如SoI、GaAs、SiGe、CMOS等,為客戶提供更高效率、更低功耗的方案,通過芯靈通的領先技術,能實現射頻FEM的pin-to-pin國產化完全兼容替代。
我們期待與您攜手推動國產化進程與生態發展,在實現芯片國產替代和自主可控的道路上,芯靈通將砥礪前行,并在射頻前端的領域持續深耕,共同打造中國芯!
-
射頻
+關注
關注
104文章
5575瀏覽量
167701 -
PA
+關注
關注
3文章
245瀏覽量
46846 -
射頻前端
+關注
關注
5文章
242瀏覽量
24382 -
國產芯片
+關注
關注
2文章
249瀏覽量
29692 -
wifi6
+關注
關注
4文章
502瀏覽量
38222 -
芯靈通科技
+關注
關注
0文章
14瀏覽量
66
原文標題:射頻前端的國產化替代道路已經展開
文章出處:【微信號:agilic,微信公眾號:芯靈通科技】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。
發布評論請先 登錄
相關推薦
評論