PCB鋪銅的優(yōu)點與缺點
01
優(yōu)點
一、對于EMC(電磁兼容性)要求,大面積的地或電源需鋪銅,會起到屏蔽作用,有些特殊地,如PGND(保護地)起到防護作用。


02
缺點
一、如果對元器件管腳進行鋪銅全覆蓋,可能導致散熱過快,從而導致拆焊和返修時困難。所以有時為了避免這種情況,對元器件采用十字連接(引腳接觸和焊盤接觸為“十”字)。

·PCB鋪銅的形狀·
實體形狀鋪銅
實體敷銅,具備了加大電流和屏蔽的雙重作用。但是實體覆銅,如果過波峰焊時,有一定的熱脹冷縮的拉力,板子可能會翹起來,甚至會起泡。因此實體敷銅,一般會開幾個槽,緩解拉力導致銅箔起泡。

網(wǎng)格形狀鋪銅
網(wǎng)格敷銅,主要起到屏蔽作用,加大電流的作用會被降低。從散熱的角度說,網(wǎng)格敷銅既降低了銅的受熱面,又起到了一定的電磁屏蔽作用。但是生產(chǎn)工藝對網(wǎng)格形狀鋪銅有一定的要求,網(wǎng)格過小影響品質(zhì)良率。

PCB鋪銅的設(shè)計
在PCB設(shè)計的時,一般PCB的每個面都要覆銅接地,主要原因是防止PCB彎曲變形和各種信號干擾、串擾。 所以在走線時要覆銅接地。但是由于外層有大量的元件及走線,所以銅箔會被這些元件焊盤及其走線分割成許多小的孤銅及細長的銅皮。 1、處理碎銅 那些細細長長的接地不良的地銅會具有天線效應,會引起EMC不良問題。所以要盡量避免在覆銅時引起碎銅,如引起碎銅可刪除處理。


PADS光繪文件覆銅 PADS設(shè)計的文件,第二次打開時都需要重新鋪銅,原因是PADS軟件鋪銅是線性銅皮,這也是PADS軟件的特點。線性銅皮數(shù)據(jù)量大,如果關(guān)閉軟件后重新打開保存的鋪銅,打開文件會很慢、很卡。因此PADS軟件關(guān)閉后只保留設(shè)計文件的銅皮外框。 PADS鋪銅方式: 1、填充(hatch)填充是恢復灌銅,因為PADS軟件不保留設(shè)計好的整個銅皮,只保留銅皮的外框,因此二次打開設(shè)計文件需要恢復灌銅。 2、灌注(flood)灌銅是在PCB Layout完成后第一次使用,或者PCB有改動(比如設(shè)計規(guī)則)需重新使用灌銅。 3、平面鏈接平面連接是指內(nèi)層的銅皮,其原因也是PADS軟件設(shè)計的銅皮只保留銅皮的外框,第二次打開設(shè)計文件內(nèi)層的銅皮需選擇平面鏈接恢復鋪銅。 因此PADS設(shè)計文件,輸出Gerber文件時,第二次打開設(shè)計文件需要重新填充恢復灌銅。如果板廠幫設(shè)計工程師輸出Gerber都需要進行恢復灌銅操作,否則輸出的Gerber文件缺失銅皮,導致生產(chǎn)制造錯誤,產(chǎn)品不能使用。
DFM檢查設(shè)計鋪銅
關(guān)于碎銅、孤立銅的可制造性問題,碎銅在生產(chǎn)制造過程中因細長的特征會被蝕刻掉,從而導致銅分離,脫落在其他位置導致不同網(wǎng)絡短路。 孤立銅在板廠CAM工程師處理生產(chǎn)文件時,會提出詢問與設(shè)計工程師確認,因為無網(wǎng)絡鏈接的孤立銅屬于異常設(shè)計。所以設(shè)計存在孤立銅會浪費溝通成本,耽誤生產(chǎn)周期。

華秋DFM軟件一鍵分析孤立銅,在制造前攔截設(shè)計文件的異常,提醒設(shè)計工程師避免設(shè)計錯誤,導致產(chǎn)品設(shè)計失敗。使用華秋DFM可提前避免與板廠的溝通成本,縮短生產(chǎn)周期。


華秋電子是一家致力于以信息化技術(shù)改善傳統(tǒng)電子產(chǎn)業(yè)鏈服務模式的產(chǎn)業(yè)數(shù)智化服務平臺,目前已全面打通產(chǎn)業(yè)上、中、下游,形成了電子產(chǎn)業(yè)鏈閉環(huán)生態(tài),致力于為行業(yè)帶來“高品質(zhì),短交期,高性價比”的一站式服務平臺,可向廣大客戶提供媒體社區(qū)平臺服務、元器件采購服務、PCB制造服務及可靠性制造分析服務、SMT貼片/PCBA加工服務,如有相關(guān)業(yè)務需求,請掃碼填寫以下表單,我們將為您對接專屬服務。
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