揭秘0.1mm鉆孔：激光鉆孔加工常見的4種方法
隨著電子產(chǎn)品的不斷升級，企業(yè)對PCB工藝的要求越來越高，而且由于結(jié)構(gòu)空間原因，希望PCB的體積越小越好，這又進一步對工藝發(fā)展提出了新要求。因此，PCB工藝正變得越來越復雜，鉆孔就是其中一道難題。
一、0.1mm的鉆孔，為什么做不了？很多工程師看到板廠的工藝能力寫著最小孔0.1mm時，便把PCB設計中的孔改到0.1mm，以解決線路布局空間不足的問題。但當他們把設計文件發(fā)給板廠打板時，卻收到板廠反饋這孔做不了！怎么回事呢？其實這里有個誤區(qū)——不是所有的板都能做0.1mm的鉆孔。0.1mm是很小的孔，采用機械鉆的時候，容易斷刀，目前最小的機械鉆是0.15mm，低于0.15mm的孔需要采用激光鉆。但激光鉆孔有個前提條件，就是板子的介質(zhì)厚度只能是0.127mm以內(nèi)，大于這個厚度就無法激穿。因此，板子之所以不能做0.1mm的孔，不是因為板廠做不了，是因為設計的板子太厚了。
?填孔不良主要為凹陷、漏填、空洞，其中凹陷、漏填比例較高，其次為空洞。填孔不良可能原因很多，包括：添加劑濃度失調(diào)：盲孔的填孔主要是通過添加劑中各組成分的協(xié)調(diào)作用、吸附差異平衡化完成，濃度失控勢必會造成添加劑在盲孔內(nèi)吸附平衡的破壞影響填孔效果；打氣噴管堵塞：填孔槽打氣大小直接影響到填孔過程中孔內(nèi)藥水交換效果，若打氣效果差必然會造成孔內(nèi)藥水交換導致填孔效果欠佳凹陷值偏大；導電性不良：夾頭或掛具損壞、飛靶和V型座接觸不好，導致電流分布不均，板內(nèi)電流小區(qū)域必然會出現(xiàn)盲孔凹陷或漏填現(xiàn)象；填孔前微蝕異常：填孔前微蝕不足均可能導致個別盲孔孔內(nèi)導電不良，孔內(nèi)電阻偏高，在填孔時不利于添加劑分布導致填孔失敗；板子入槽時變形：導致局部盲孔突起，局部盲孔漏填或凹陷。泵浦吸入口漏氣，必然會造成大量空氣進入槽內(nèi)，通過過濾泵循環(huán)過濾將起泡帶入整個槽內(nèi)通過氣流進入盲孔，阻礙孔內(nèi)藥水交換導致盲孔漏填現(xiàn)象。
?填孔不良主要為凹陷、漏填、空洞，其中凹陷、漏填比例較高，其次為空洞。填孔不良可能原因很多，包括：添加劑濃度失調(diào)：盲孔的填孔主要是通過添加劑中各組成分的協(xié)調(diào)作用、吸附差異平衡化完成，濃度失控勢必會造成添加劑在盲孔內(nèi)吸附平衡的破壞影響填孔效果；打氣噴管堵塞：填孔槽打氣大小直接影響到填孔過程中孔內(nèi)藥水交換效果，若打氣效果差必然會造成孔內(nèi)藥水交換導致填孔效果欠佳凹陷值偏大；導電性不良：夾頭或掛具損壞、飛靶和V型座接觸不好，導致電流分布不均，板內(nèi)電流小區(qū)域必然會出現(xiàn)盲孔凹陷或漏填現(xiàn)象；填孔前微蝕異常：填孔前微蝕不足均可能導致個別盲孔孔內(nèi)導電不良，孔內(nèi)電阻偏高，在填孔時不利于添加劑分布導致填孔失敗；板子入槽時變形：導致局部盲孔突起，局部盲孔漏填或凹陷。泵浦吸入口漏氣，必然會造成大量空氣進入槽內(nèi)，通過過濾泵循環(huán)過濾將起泡帶入整個槽內(nèi)通過氣流進入盲孔，阻礙孔內(nèi)藥水交換導致盲孔漏填現(xiàn)象。End
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原文標題：揭秘0.1mm鉆孔：激光鉆孔加工常見的4種方法
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