聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規問題,請聯系本站處理。
舉報投訴
-
Wire
+關注
關注
0文章
23瀏覽量
15886 -
壓焊工藝
+關注
關注
0文章
5瀏覽量
7105
原文標題:Wire Bonding 工藝介紹
文章出處:【微信號:半導體封裝工程師之家,微信公眾號:半導體封裝工程師之家】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。
發布評論請先 登錄
相關推薦
介紹芯片鍵合(die bonding)工藝
作為半導體制造的后工序,封裝工藝包含背面研磨(Back Grinding)、劃片(Dicing)、芯片鍵合(Die Bonding)、引線鍵合(Wire Bonding)及成型(Mol
芯片封裝設計中的wire_bonding知識介紹
芯片封裝設計中的wire_bonding知識介紹Wire Bond/金線鍵合: 指在對芯片和基板間的膠粘劑處理以使其有更好的粘結性能后,用高純金線把芯片的接口和基板的接口鍵合 成分為金(純度為
發表于 01-13 15:13
霍爾IC芯片的制造工藝介紹
霍爾IC芯片的制造工藝霍爾IC傳感器是一種磁性傳感器,通過感應磁場的變化,輸出不同種類的電信號。霍爾IC芯片主要有三種制造工藝,分別為 Bipolar、CMOS 和 BiCMOS 工藝,不同工
發表于 10-26 16:48
PCB工程設計,工藝流程基礎知識
PCB基礎知識(一)PCB基礎知識(二)PCB基礎知識(三)PCB制作流程(一)PCB制作流程(二)開料工序介紹(一)開料工序介紹(二)內層工序介紹(一)內層工序介紹(二)內層工序
發表于 07-14 23:25
【硬核科普】PCB工藝系列—第08期—阻焊工藝
不同的應用設備和應用環境,對PCB板有什么樣的技術要求,有哪些辨別標準等等。本期將講解PCB阻焊工藝是如何完成的。PCB外層圖形電鍍處理方式是比較復雜的,上2期講了PCB外層圖形的問題,本期講解PCB阻焊工藝,希望看完后對阻焊工藝
發表于 03-06 10:14
再流焊工藝技術研究(SMT工藝)
再流焊工藝技術研究(SMT工藝):隨著表面貼裝技術的發展,再流焊越來越受到人們的重視。本文介紹了再流焊接的一般技術要求,并給出了典型溫度曲線以及溫度曲線上主要控制點
發表于 03-25 14:44
?30次下載
超聲波壓焊工藝原理
簡要介紹了半導體封裝過程中的關鍵工藝一超聲波壓焊工藝的原理,應用范圍和主要關鍵技術;并針對具體焊接過程的關鍵參數分析其效果,在理解原理的基礎上提出了一套參數優化的
發表于 12-27 17:09
?48次下載
點焊工藝基礎知識點匯總
本文主要介紹了點焊工藝基礎知識點,分別從焊前工件表面清理、點焊的工藝參數、點焊時電流的分流、不等厚或異種材料點焊及常用金屬材料點焊工藝要求等五個方面來詳細解析,具體的跟隨小編一起來了解
通孔插裝元件(THC)再流焊工藝介紹
通孔元件再流焊工藝與波峰焊工藝相比具有工藝簡單、焊接質量好、成本低等優點,主要應用于表面貼裝元器件(SMC/SMD)與通孔元件的混裝工藝中,用2次或3次再流
評論