5G商用三周年以來,隨著5G業務的不斷發展,對5G網絡提出了新的能力需求。
作為“輕量級”5G技術,RedCap通過支持切片、終端節電、覆蓋增強、5GLAN等技術,延續了5G的諸多特性,可面向不同應用場景按需引入,有效滿足了5G to B業務需求。
在業界專家看來,根據經驗,RedCap標準化之后,至少要1-2年的時間,才能實現初步產業化。近日,在相關會議上,中國聯通研究院無線技術研究中心總監李福昌預計,2023年3月,業內將推出第一代RedCap商用產品(包括網絡設備和芯片模組);預計2025年,RedCap產業鏈將逐漸成熟。
RedCap標準演進推動商用進程
RedCap(Reduced Capability),即“降低能力”。在5G R17階段,其定位是應用于中高速物聯網場景,包括智能可穿戴設備、工業無線傳感器和視頻監控三大業務場景。由于其速率遠低于eMBB,但高于NB-IoT和eMTC這些低功耗廣域網絡,應用于速率、時延要求不高的5G應用場景時,有助于提升5G網絡質量和覆蓋率。
今年6月份,3GPP宣布5G R17版本凍結,標志著5G第二個演進版本標準正式完成。作為物聯網領域的“創新之星”,5G RedCap標準持續演進,面向R18版本,RedCap將進一步降低終端復雜程度,通過5G網絡支持中速率物聯網場景。
今年9月份,3GPP公布了TR38.865技術報告第一版本。報告明確提出,R18版本中的RedCap終端類型介于R17 RedCap終端和LPWA終端(如NB-IoT終端),即相對于已凍結的RedCap來說,R18 RedCap將支持更低級別的終端。但其各方面性能高于NB-IoT,這樣將進一步擴大RedCap的應用場景類型,并降低終端成本和功耗。
標準先行,產業界緊隨。在R17標準指引下,產業界紛紛開展技術驗證和測試推動標準向商用轉化,目前RedCap商用已初具規模。
三大運營商均完成首批測試驗證
中國移動攜手產業完成首批5G RedCap端到端實驗室測試驗證。據悉,該實驗室測試基于5G低頻(700MHz)和中頻(2.6GHz),有效驗證了RedCap端到端基本功能及業務性能。此外,本次試驗還首次完成了5G R17 RedCap網絡下VoNR通話業務,為RedCap支持可穿戴、視頻監控、電力生產等業務奠定重要基礎。近日,據報道,常州移動聯合中興通訊、紫光展銳成功完成5G RedCap技術應用測試,單用戶峰值吞吐量、移動性測試等測試結果均達到預期。
上海聯通攜手華為、百度率先完成全球首個5G物聯RedCap連片部署驗證。據悉,該測試由上海聯通攜手華為、百度Apollo完成,本次測試基于中國聯通5G商用頻譜NR2.1Ghz和上海聯通創新型雙拼8TR基站,實測結果滿足RedCap在車聯網等場景下的泛在上行大帶寬需求。據報道,此前山東聯通在濟南萊蕪完成全國首個RedCap終端接入5G網絡的內場關鍵技術測試。
上海電信完成首個基于5G RedCap車聯業務場景驗證。據悉,本次驗證基于車聯移動性場景,采用和4G同樣的1T2R終端配置,測試結果表明,相比4G,相同條件下RedCap的廣度和深度覆蓋能力可以提升7dB,上行容量提升8倍,可滿足多個RedCap終端上行并發。在上海電信孵化的智能駕考網聯項目中,5G RedCap和邊緣計算、云等技術融合,將進一步賦能智能車載和智慧駕考,牽引智能網聯車行業升級。
通過三大運營商開展的實驗驗證可以看出,RedCap應用場景拓展到智能網聯汽車領域,已突破3GPP原來設定的三大場景。并且按照上海電信和上海聯通已開展的相關驗證結果來看,RedCap符合車聯網上行大帶寬需求。
終端和芯片產品仍是RedCap商用重點
相關測試驗證落地,推動RedCap應用場景豐富之余,為何終端芯片也極為業界所關注?其根源可以推究到RedCap的誕生——解決5G終端芯片和模組的成本問題。作為物聯網關鍵一環,5G終端芯片和模組,因其設計復雜、研發門檻高、投入成本巨大直接關系到物聯網能否落地,所以RedCap演進的方向還需要回歸其本,推出業界RedCap商用化產品,實現5G應用“輕裝上陣”。
回歸產業鏈商用方面,不止于協助運營商開展相關測試驗證,相關設備商包括華為、中興、中國信科、愛立信、諾基亞貝爾等也完成了5G基站支持RedCap的關鍵技術功能和外場性能的測試。據此前報道,中國信息通信研究院MTNet實驗室、IMT-2020(5G)推進組,采用華為商用基站和國內知名廠家芯片,已經完成全球首個5G R17 RedCap基站與芯片關鍵技術測試。
在芯片和終端方面,既國內物聯網芯片廠商翱捷科技5G芯片平臺實現首秀,完成RedCap關鍵技術驗證之后,紫光展銳等基于芯片的RedCap測試終端參加了關鍵技術和外場測試,必博和vivo基于終端原型樣機也參加了關鍵技術測試。
根據此前工信部等十部門印發的《5G應用“揚帆”行動計劃(2021-2023年)》,其中明確指出要加快彌補產業短板弱項,加快輕量化5G芯片模組的研發及產業化,進一步提升終端模組性價比。在政策驅動下,RedCap商用進程不僅加快,而且輻射更廣。據統計,2022年,業內推進RedCap技術成熟和產品研發,超過10家企業有RedCap芯片規劃,5家芯片參與今年測試。
放眼2023年,不止于測試階段,業內將繼續推動RedCap芯片終端產品的進程。據業內人士預計,未來5G模組價格將下降80%,達到60元左右,在功耗方面和穩定性方面全面領先于4G物聯終端。
審核編輯 :李倩
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原文標題:產業鏈加速前進,RedCap有望2023年實現商用
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