銑刀分板機、走到分板機、鍘刀分板機、鋸片分板機、激光分板機等分板過程中PCBA應力應變如何測試呢？可以按照一下步驟：

1、測試點位選擇：

a、在生產使用過程中，最易出故障的地方

b、選擇探針或者壓棒附近的易損元器件

c、尺寸在 27*27mm以上的BGA必須測試，包含但不限于FCBGA、CBGA。如果板上沒有大于27*27mm的BGA，優先選擇板上最大的BGA或者應力集中的BGA進行測試。

2、選取和黏貼應變片：應變片是一種可以按應力的大小線性變化電阻值的傳感器，應變片發生形變，電阻值將會發生相應的變化，將應變片黏貼在需要測試的電路板上。

3、連接儀器：把應變片的引線連接到測試系統的測試儀器上，調整好采樣頻率、濾波值、增益設置、通道數目、配置主通道等參數，并且運 行測試程序，檢查各通道是否連接上。

4、測量應變：將電路板放在需要測試的工序上，點擊開始，采集數據，然后執行電路板相應工序的動作（打螺絲、分板、ICT等），動作完成后，點擊停止采集。137+柒陸壹伍+ 7083=VX。

5、出具報告：將采集的數據導入軟件中，填入板厚和應變率，點擊生產報告，即可生產應力測試報告（根據IPC/JEDEC-9704標準一鍵自動生成報告）。






審核編輯：劉清