銑刀分板機(jī)、走到分板機(jī)、鍘刀分板機(jī)、鋸片分板機(jī)、激光分板機(jī)等分板過程中PCBA應(yīng)力應(yīng)變?nèi)绾螠y(cè)試呢？可以按照一下步驟：

1、測(cè)試點(diǎn)位選擇：

a、在生產(chǎn)使用過程中，最易出故障的地方

b、選擇探針或者壓棒附近的易損元器件

c、尺寸在 27*27mm以上的BGA必須測(cè)試，包含但不限于FCBGA、CBGA。如果板上沒有大于27*27mm的BGA，優(yōu)先選擇板上最大的BGA或者應(yīng)力集中的BGA進(jìn)行測(cè)試。

2、選取和黏貼應(yīng)變片：應(yīng)變片是一種可以按應(yīng)力的大小線性變化電阻值的傳感器，應(yīng)變片發(fā)生形變，電阻值將會(huì)發(fā)生相應(yīng)的變化，將應(yīng)變片黏貼在需要測(cè)試的電路板上。

3、連接儀器：把應(yīng)變片的引線連接到測(cè)試系統(tǒng)的測(cè)試儀器上，調(diào)整好采樣頻率、濾波值、增益設(shè)置、通道數(shù)目、配置主通道等參數(shù)，并且運(yùn) 行測(cè)試程序，檢查各通道是否連接上。

4、測(cè)量應(yīng)變：將電路板放在需要測(cè)試的工序上，點(diǎn)擊開始，采集數(shù)據(jù)，然后執(zhí)行電路板相應(yīng)工序的動(dòng)作（打螺絲、分板、ICT等），動(dòng)作完成后，點(diǎn)擊停止采集。137+柒陸壹伍+ 7083=VX。

5、出具報(bào)告：將采集的數(shù)據(jù)導(dǎo)入軟件中，填入板厚和應(yīng)變率，點(diǎn)擊生產(chǎn)報(bào)告，即可生產(chǎn)應(yīng)力測(cè)試報(bào)告（根據(jù)IPC/JEDEC-9704標(biāo)準(zhǔn)一鍵自動(dòng)生成報(bào)告）。






審核編輯：劉清