近日，為解決硅光子芯片的設計和加工中的非標問題、推進硅光子芯片產業的規模化和標準化，“國家集成電路創新中心-賽麗科技硅光聯合實驗室”正式在上海張江揭牌。

該聯合實驗室將推進硅III-V族異質集成激光器和放大器、全硅光電探測器、基于薄膜鈮酸鋰的高性能微環諧振器、基于3D光刻技術的波導耦合結構、光量子器件、可連接神經網絡的可調諧硅干涉儀等一系列前沿硅光子技術，進而實現硅光技術在光電共封裝的高速率光互聯接口、高性能神經網絡光計算、虛擬和增強現實、生物傳感和醫療、汽車自動駕駛等領域的應用和產品落地。

近年來，上海市明確提出發展光子芯片與器件，重點突破硅光子、光通訊器件、光子芯片等新一代光子器件的研發與應用，對光子器件模塊化技術、基于CMOS的硅光子工藝、芯片集成化技術、光電集成模塊封裝技術等方面的研究開展重點攻關，同時，將硅光列入首批市級重大專項。

政策扶持下，聯合實驗室的設立主體國家集成電路創新中心于2018年7月在上海正式揭牌成立。中心由復旦大學、中芯國際和華虹集團三家單位共同發起，計劃在2025年前后，全力打造國家集成電路共性技術研發平臺，建設成為具有全球影響力的集成電路共性技術創新機構。

而賽麗科技則是一家無晶圓芯片設計公司，2021年6月成立于蘇州吳中，致力于推動硅基光電集成的產業化，規模化。公司團隊成員畢業于知名院校光電專業，60%擁有博士學歷；曾任職業界知名公司，擁有一流半導體工藝和光芯片產業經驗。賽麗科技以化合物半導體材料為基礎，利用硅基CMOS、MEMS平臺和Chiplet、TSV等先進封裝技術實現光電芯片高度集成，產品廣泛應用于汽車電子，高速數據通信，生物傳感器等。

此前，賽麗科技硅光實驗室于8月23日在上海舉行了掛牌揭幕儀式，標志著賽麗科技邁入了硅光芯片量產的重要一步。揭幕儀式上，賽麗科技總經理張軻向各位嘉賓分享了硅光芯片研發的心路歷程。作為一家fabless的芯片設計初創公司，賽麗科技投入數千萬在實驗室的建設上，實現了芯片級、晶圓級的光電混合測試、封裝耦合測試，完成了硅光芯片從設計、工藝、測試、封裝整個鏈條的拼圖。

審核編輯 ：李倩