熱點(diǎn)新聞

1、富士康母公司鴻海斥資超 14 億元，擴(kuò)大歐洲及中國大陸產(chǎn)能布局

據(jù)報(bào)道，鴻海 12 月 2 日發(fā)布公告稱，增資捷克子公司 Foxteq CZ s.r.o 約 5898 萬美元（約 4.15 億元人民幣）及太原富馳科技約人民幣 10 億元，合計(jì)約人民幣 14.12 億元，擴(kuò)大歐洲及中國產(chǎn)能布局。

從鴻海公告來看，鴻海自 8 月 9 日至 12 月 2 日通過旗下 PCE Paragon solutions Kft 公司增資 Foxteq CZ s.r.o 公司 5898 萬美元。此外，鴻海通過富士康精密電子（太原）投資太原富馳科技人民幣 10 億元，累計(jì)投資太原富馳達(dá) 15 億元。臺(tái)媒指出，鴻海在捷克設(shè)有研發(fā)和設(shè)計(jì)中心，并生產(chǎn)顯示器、手機(jī)、無線通信、云端服務(wù)器等產(chǎn)品；太原富士康則主要生產(chǎn)電子元件、行動(dòng)通訊系統(tǒng)和手機(jī)等。

產(chǎn)業(yè)動(dòng)態(tài)

2、印度首座晶圓廠有望在幾個(gè)月內(nèi)正式動(dòng)工：耗資 30 億美元，計(jì)劃生產(chǎn) 65nm 芯片

據(jù)報(bào)道，印度第一家芯片制造廠最快將于明年 2 月開始建設(shè)。印度卡納塔克邦 (Karnataka) 信息技術(shù)、電子和技能發(fā)展部長 Ashwath Narayan 表示，如果可以按時(shí)獲批，ISMC Digital 將在卡納塔克邦斥資 30 億美元建設(shè)一座晶圓廠，預(yù)計(jì)將在幾個(gè)月內(nèi)開工。

據(jù)悉，這家印度晶圓廠的月產(chǎn)能預(yù)計(jì)為 4 萬片，初期目標(biāo)是生產(chǎn) 65 納米制程技術(shù)，未來會(huì)提升到 40 納米制程技術(shù)，主要用于汽車芯片及國防芯片等領(lǐng)域。

3、SEMI：Q3 全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額達(dá)287.5 億美元，同比增長 7%

國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì)（SEMI）最新發(fā)布的《全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)報(bào)告》顯示，2022 年第三季度全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額達(dá)到 287.5 億美元（約 2021.13 億元人民幣），環(huán)比增長 9%，同比增長 7%。SEMI 表示，第三季度半導(dǎo)體設(shè)備銷售額增長與對(duì) 2022 年的積極預(yù)測(cè)保持一致。第三季度設(shè)備支出比上一季度增長 9%，反映出半導(dǎo)體行業(yè)決心加強(qiáng)晶圓廠產(chǎn)能，來支持長期增長和技術(shù)創(chuàng)新。

此外，SEMI 數(shù)據(jù)顯示，2022 年第三季度全球硅晶圓出貨面積創(chuàng)下 37.41 億平方英寸的新紀(jì)錄，環(huán)比增長 1.0%，同比增長 2.5%。在半導(dǎo)體行業(yè)年度硅出貨量預(yù)測(cè)報(bào)告中，SEMI 指出，預(yù)計(jì) 2022 年全球硅晶圓出貨量將同比增長 4.8%，達(dá)到近 14700 百萬平方英寸（MSI）的歷史新高。

4、為確保能源安全，瑞士或?qū)⒔闺妱?dòng)汽車使用：非必要不上路

為確保能源安全，瑞士可能成為全球首個(gè)限制使用電動(dòng)汽車的國家。根據(jù)尚未通過的討論計(jì)劃，瑞士可能將禁止除“絕對(duì)必要行程”外的電動(dòng)汽車使用。瑞士政府已經(jīng)起草了緊急提案，為確保能源安全，可能會(huì)要求建筑物的溫度不超過 20 攝氏度，商店?duì)I業(yè)時(shí)間減少，流媒體服務(wù)受到限制。而其中最嚴(yán)格的措施包括禁止體育比賽、音樂會(huì)和劇院演出，旨在避免出現(xiàn)停電情況。

瑞士正在為今年冬天的能源危機(jī)做準(zhǔn)備，因?yàn)樵搰揽窟M(jìn)口電力來支撐國家度過寒冷的月份。水力發(fā)電約占瑞士能源供應(yīng)的 60%，而政府正在努力淘汰的核電貢獻(xiàn)了三分之一，化石燃料工廠和太陽能或風(fēng)能發(fā)電則占了剩余的部分。

5、繼特斯拉、寶馬后，大眾也將向歐洲出口中國制造的電動(dòng)汽車

據(jù)報(bào)道，大眾汽車公司將效仿特斯拉公司、寶馬公司和其他汽車制造商，從中國向歐洲出口電動(dòng)汽車，理由是其本土市場(chǎng)的產(chǎn)能有限。大眾汽車周五表示，旗下西班牙品牌 Cupra 將在其位于安徽的一家合資工廠生產(chǎn)其首款電動(dòng) SUV Tavascan。這款車型基于與 ID.x 家族相同的 MEB 平臺(tái)，它將于 2024 年進(jìn)入歐洲市場(chǎng)，這也是 Cupra 基于 MEB 平臺(tái)的第二款車型。

值得一提的是，目前已經(jīng)有多個(gè)車企在歐洲銷售中國制造的車型，例如特斯拉 Model 3 / Y、寶馬 iX3 和雷諾的 Dacia Spring 等。普華永道最近預(yù)測(cè)，汽車制造商將從中國進(jìn)口到歐洲的汽車銷量將達(dá)到 80 萬輛。

新品技術(shù)

6、維信諾發(fā)布柔性 AMOLED 車載人機(jī)交互（HMI）產(chǎn)品：采用環(huán)抱式 L 型設(shè)計(jì)

在 2022 世界顯示產(chǎn)業(yè)大會(huì)上，維信諾帶來了柔性 AMOLED 車載人機(jī)交互（HMI）一體化解決方案，展示了柔性 OLED 在智能座艙的應(yīng)用。

在車載顯示方面，維信諾已具備從材料、器件、模組、環(huán)境適應(yīng)性和可靠性的全方位解決方案的能力。本次維信諾柔性 AMOLED 車載人機(jī)交互（HMI）產(chǎn)品，采用彎曲半徑 3mm 的 AA bending 無縫拼接，整體采用環(huán)抱式 L 型設(shè)計(jì)，體現(xiàn)車載顯示大屏化，提升主駕視覺體驗(yàn)，并且該系統(tǒng)能夠?qū)崿F(xiàn)對(duì)三塊屏幕的同時(shí)驅(qū)動(dòng)。

7、天科合達(dá)發(fā)布 8 英寸碳化硅襯底新產(chǎn)品，明年導(dǎo)電型將小規(guī)模量產(chǎn)

北京天科合達(dá)半導(dǎo)體近期發(fā)布了“8 英寸導(dǎo)電型碳化硅襯底”新產(chǎn)品。該公司介紹了“8 英寸導(dǎo)電型碳化硅襯底”新產(chǎn)品各項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)參數(shù)指標(biāo)，并宣布將于 2023 年實(shí)現(xiàn) 8 英寸導(dǎo)電型碳化硅襯底小規(guī)模量產(chǎn)。

2021 年徐州天科合達(dá)生產(chǎn)基地 6 英寸系列產(chǎn)品產(chǎn)能達(dá)全國首位，目前北京大興總部基地 6 英寸產(chǎn)能正持續(xù)突破。天科合達(dá)是國內(nèi)碳化硅襯底領(lǐng)域龍頭企業(yè)，一直持續(xù)突破更大尺寸、更高質(zhì)量碳化硅襯底制備的關(guān)鍵核心技術(shù)。

投融資

8、開陽電子完成過億元D輪融資，加強(qiáng)車規(guī)級(jí)SoC芯片領(lǐng)域優(yōu)勢(shì)

近日，深圳開陽電子股份有限公司完成D輪過億融資，由盈富泰克、杉杉股份等共同投資。本輪融資將進(jìn)一步加強(qiáng)公司在車規(guī)級(jí)SoC芯片領(lǐng)域從業(yè)務(wù)、到產(chǎn)品、再到制造端的優(yōu)勢(shì)，加速公司向百億級(jí)營收目標(biāo)前進(jìn)。

開陽電子成立于2000年，是一家以集成電路芯片設(shè)計(jì)和銷售為核心業(yè)務(wù)的國家高新技術(shù)企業(yè)，公司研發(fā)團(tuán)隊(duì)涵蓋集成電路設(shè)計(jì)、軟件算法分析、汽車電子應(yīng)用等各領(lǐng)域的資深專家，具有車規(guī)級(jí)SoC芯片的設(shè)計(jì)及其產(chǎn)品方案開發(fā)、銷售的全流程能力。

9、半導(dǎo)體光刻膠主材供應(yīng)商，威邁芯材獲億元級(jí)戰(zhàn)略融資

近期，威邁芯材獲新一輪億元級(jí)戰(zhàn)略融資，由超越摩爾、勁邦資本、合肥產(chǎn)投、合肥鑫城攜手多家產(chǎn)業(yè)系資本共同投資。通過本輪融資，威邁芯材將加快推進(jìn)半導(dǎo)體光刻膠核心主材中國量產(chǎn)工廠及實(shí)驗(yàn)室的建設(shè)，加速半導(dǎo)體高端光刻膠核心主材的國產(chǎn)化進(jìn)程，還將有力支持中國客戶高端光刻膠的研發(fā)和量產(chǎn)進(jìn)程。

威邁芯材中國總部位于蘇州工業(yè)園區(qū)，全資子公司是韓國光刻材料前五的企業(yè)，在韓國擁有2家量產(chǎn)工廠，量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)超過20年，產(chǎn)品為半導(dǎo)體高端ArF/KrF/i-line光刻膠主材料，包括光致產(chǎn)酸劑PAG、光引發(fā)劑PI、BARC層樹脂Resin、鋯基有機(jī)前驅(qū)體Precursor、電子材料核心單體等，同時(shí)也提供每個(gè)最終產(chǎn)品的中間體。

10、匯芯半導(dǎo)體獲A+輪投資，聚焦功率半導(dǎo)體領(lǐng)域

近日，匯芯半導(dǎo)體獲A+輪投資，投資方包括華僑城資本集團(tuán)/香港華僑城旗下私募基金。據(jù)悉，匯芯半導(dǎo)體融資資金將用于支持其繼續(xù)推進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)研發(fā)、建設(shè)自營生產(chǎn)線，擴(kuò)大其產(chǎn)能規(guī)模，實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)高端功率半導(dǎo)體的突破。

匯芯半導(dǎo)體成立于2020年，提供高可靠性功率半導(dǎo)體產(chǎn)品、測(cè)試服務(wù)及解決方案，主要產(chǎn)品包括高壓集成電路（HVIC）、絕緣柵雙極型晶體管（IGBT）、功率場(chǎng)效應(yīng)晶體管（PowerMOS）、微控制單元（MCU）、傳感器（Sensor）及其集成化。

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