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國內(nèi)“雙千兆”行動計劃、十四五數(shù)字經(jīng)濟規(guī)劃的推出推動10GPON及以上端口建設(shè)數(shù)從2021年底的500多萬個增長至2025年底的1200萬個；實現(xiàn)千兆寬帶用戶數(shù)也擴大近十倍至6000萬戶。從海外市場來看，北美AT&T計劃將在2025年底之前將光纖覆蓋規(guī)模擴大一倍。

機構(gòu)預(yù)測，隨著更多的運營商利用PON來支撐其接入網(wǎng)策略，全球PON設(shè)備端口將保持12.3%的復(fù)合增速，10GPON、25G PON及50G PON的PON端口方案滲透率將達到50%。PON光模塊市場未來空間廣闊。

上海貝嶺自2020年以來推出系列光模塊專用SoC產(chǎn)品，得到了主流模塊廠商的廣泛認(rèn)可，已規(guī)模應(yīng)用于電信市場5G前傳、數(shù)通25Gbps/100Gbps模塊產(chǎn)品中。針對接入網(wǎng)PON OLT、ONU光模塊產(chǎn)品，上海貝嶺提供多種專用系列產(chǎn)品型號，為客戶不同的PON技術(shù)方案提供最具競爭的方案選擇。

光模塊專用系列SoC產(chǎn)品特色

1

2個支持從機多地址模式、靈活配置、高速、高可靠性的I2C模塊；適配不同的主流設(shè)備廠商。

2

內(nèi)部數(shù)字模塊(如I2C、PWM)可以任意IO端口映射，支持靈活的端口功能分配。

3

內(nèi)置4個單元的PLU模塊，可以實現(xiàn)較為復(fù)雜的邏輯功能。

4

IO支持5V tolerance，滿足模塊對于端口的電氣特性要求。

5

提供多達22通道12bit的ADC；2/4通道的12bit DAC。

6

內(nèi)置出廠校準(zhǔn)高精度的溫度傳感器。

7

支持內(nèi)部LDO 1.8V/2.4V輸出。

8

提供QFN20(3mmx3mm)、QFN24(3mmx3mm)、QFN32(4mmx4mm)小尺寸封裝。

不同PON端口類型和技術(shù)方案推薦產(chǎn)品型號

PON ONU

#1

BL32F3202NP——32KFlash，2KSRAM，2路靈活配置的I2C模塊，10通道的12bit ADC和內(nèi)置出廠校準(zhǔn)的TPS。

BL32F3222NQ——32K Flash，2K SRAM，2路靈活配置的I2C模塊，14通道的12bit ADC、2路12bit DAC輸出及內(nèi)置出廠校準(zhǔn)的TPS。

#2

EPON/GPON

#1

BL32F3222NQ——32K Flash，2K SRAM，2路靈活配置的I2C模塊，20個GPIO，3CH 任意端口配置輸出的16bit PWM，14通道的12bit ADC，2路12bit DAC輸出及內(nèi)置出廠校準(zhǔn)的TPS， 3mmx3mm的小尺寸封裝。

BL32F3222NR——32K Flash，2K SRAM，2路靈活配置的I2C模塊，29個GPIO，3CH 任意端口配置輸出的16bit PWM，22通道的12bit ADC，2路12bit DAC輸出及內(nèi)置出廠校準(zhǔn)的TPS，4mmx4mm封裝。

#2

10GPON/Combo PON

#1

BL32F3232NR——32K Flash + 16K EEPROM，2K SRAM，2路靈活配置的I2C模塊，27個GPIO，3CH 任意端口配置輸出的16bit PWM，22通道的12bit ADC，4路12bit DAC輸出及內(nèi)置出廠校準(zhǔn)的TPS，4mmx4mm封裝。

同時提供高可靠性、小/微封裝的2K~2Mbit EEPROM，可覆蓋從低速到高速的光模塊產(chǎn)品應(yīng)用，目前已廣泛應(yīng)用于國內(nèi)外模塊廠商。

還將陸續(xù)推出針對此行業(yè)的MOSFET、DC/DC、IDAC、TEC、負載開關(guān)、OPA等產(chǎn)品。為客戶提供更優(yōu)、更具競爭力的電芯片解決方案。

推薦產(chǎn)品列表

微控制器

存儲器

在上述產(chǎn)品基礎(chǔ)上，上海貝嶺后續(xù)會推出針對數(shù)通400G/800G的高端光模塊系列專用SoC產(chǎn)品，以及推出針對EML的更高集成度的SoC產(chǎn)品。

審核編輯：劉清