來源：香港應科院

2022年11月9日，香港應用科技研究院宣布成立「微電子技術聯盟」，旨在構建微電子與半導體技術生態系統，建設區域一流、世界知名的微電子技術和產品開發平臺。創新科技及工業局局長孫東教授，太平紳士、創新科技署署長潘婷婷女士，太平紳士及來自學術界、微電子領域的高端專家和骨干企業代表齊聚一堂，共同見證了「微電子技術聯盟」的成立。

由應科院主導成立的「微電子技術聯盟」，獲得本地學界及業界多間機構的支持，包括香港工業總會、ASMPT 香港、瑞聲科技、萬維數碼智能有限公司、大能創智有限公司、香港理工大學、香港科技大學、香港城市大學、香港中文大學及香港大學等?！嘎撁恕怪荚诖龠M創新科研，推動產業、研究機構、學術界之間的技術合作，吸引大灣區、中國大陸和世界各地的研究機構和企業進駐香港，拓闊本地人才出路，成就生生不息的微電子生態系統，為香港發展成為國際創新科技中心，持續做出貢獻。

△（左起）香港中文大學工程學院院長黃定發教授；香港城市大學先進設計及系統工程學系馮憲平教授；香港理工大學副校長兼教務長高級顧問陳正豪教授；ASMPT 香港促成科技開發組副總裁吳漢瑜先生；應科院行政總裁葉成輝博士；創新科技署署長潘婷婷女士，JP；創新科技及工業局局長孫東教授，JP；應科院董事局主席李惠光工程師，BBS，JP；香港工業總會常務副主席莊子雄先生；瑞聲科技執行董事莫祖權先生；香港科技大學副校長（研究及發展）鄭光廷教授；香港大學工程學院院長David Srolovitz教授; 應科院集成電路及系統副總裁史訓清博士

「聯盟」推動區域整合、打造高競爭力的微電子創新之相關策略包括：

· 整合存量 聚焦增量
「聯盟」將利用將建立的中試線，透過與本港、大灣區和海外的各研究機構的合作，充分地整合已有的研發資源（如人員、設備）與成果（專利），集中資源開發產業化所需要的增量技術，加快產品的市場化進程。

· 應用牽引、協同創新
「聯盟」將以大型企業的應用為目標，使用商品化模式和協同創新理念，有效地整合海內外各種資源，形成「材料—設備—外延—器件—晶片—封裝—模組—系統」的完整產業鏈，擴大與三維小晶片和第三代半導體相關的新興市場。

應科院在微電子研發具有超過十年的豐富經驗。自2006年，應科院便組織跨國技術團隊于大中華區率先開展三維集成技術研究，參與國家重大專項方向規劃。自2012年，應科院更承建科技部海外第一個「國家專用集成電路系統工程技術研究中心香港分中心」，一直致力推動香港微電子科技產業發展，圍繞三維集成芯片、第三代半導體和低功耗無線連接芯片三個方向上開展科學研究、工程轉化和人才培養等工作。2016年，應科院主持制定中國 2035第三代半導體電力電子技術發展路線圖，并代表國家參與 IEEE 全球技術路線圖制定，與全球學界和業界建立了廣泛的聯結。應科院亦獲得香港和海內外各種科技獎項約40項，包括 2020年國家科技進步一等獎（微電子三維集成技術）。

審核編輯黃昊宇