使用PLTS去嵌方法和探針校準片SLOT校準測試結果對比
01.測試硬件設備
E5071C Keysight---校準軟件:PLTS
02.測試環境
03.校準片介紹
探針校準片外觀
S代表短路(short),L代表負載(load), O代表開路(open), T代表直通(Thru),校準時根據網分SLOT校準步驟依次將探針分別連接對應的校準模塊。本次測試的DUT如上圖紅框所示
04.測試說明
測試一:先將網分與線纜校準后,然后連接兩個探針測試DUT,將兩個探針的S參數、兩個探針+DUT的整體S參數分別導出,然后使用PLTS校準軟件將探針本身S參數去嵌,得到單獨DUT的S參數。
測試二:將線纜連接好兩個探針,使用探針校準片進行SLOT校準,校準完成后再將兩個探針連接DUT,直接測得DUT的S參數。
05.測試一
第一步:將port1和port2上連接的兩個GSG探針對接校準片上的thru校準模塊上,測得兩個探針本身的S參數,測試結果如下圖所示:導出兩個探針的S參數文件2PRO-S。
--測試結果--
第二步:將port1和port2上連接的兩個GSG探針對接校準片上的DUT上測得兩個探針和DUT的整體S參數,測試結果如下圖所示:導出整體S參數文件2PRO+DUT。
測試結果
第三步:將第一步得到的S參數文件2PRO-S導入plts中,用plts將2PRO-S分成左右兩個S2P文件用于去嵌,具體操作如下圖所示,點擊APPLY后得到兩個S2P文件, 2PRO-S_1和2PRO-S_2,用于后續去嵌操作。
第四步:將第二步得到的S參數文件2PRO+DUT導入plts中,用plts將左右兩個探針的S參數去嵌掉,只保留DUT的測試結果,具體操作如下圖所示,點擊APPLY后得到只包含DUT的S參數結果。
測試一
去嵌后測試結果
插損測試結果
回損測試結果
06.測試二
探針校準片SOLT校準過程
第一步:將port1和port2上連接的兩個GSG探針分別對接校準片的O(open)、 S(short)、L(load)、 T(Thru)進行校準,具體操作如下:
Open校準
Short校準
Load校準
Thru校準
單擊Done,完成校準
SOLT校準完成后檢驗校準質量
校準完成后,將兩個GSG探針連接到探針校準片的thru模塊上,然后查看S21及S11性能;校準頻段內,其中S21性能在0.05dB以內,S11性能在50dB以下,表示校準質量非常高;本次校準滿足S21<-0.05dB,S11>-50dB,校準質量非常不錯。
測試二
使用探針校準片校準測試結果
插損測試結果
回損測試結果
07.去嵌法和探針校準片校準兩種方法得到的測試結果對比
結論:
插損:20GHz時,使用兩種方式得到的DUT插損測試結果基本一致,相差0.07dB。
回損:DC-20GHz內,去嵌方式測得的回損最大值比校準片校準的回損最大值小0.51dB,去嵌方式回損性能略優于探針校準片校準的回損性能,相差不大;但整體的測試曲線走勢有較為明顯的差異,分析原因是電子校準件和探針校準片的阻抗存在些許差異。
審核編輯:湯梓紅
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原文標題:【迪賽康】使用PLTS去嵌方法和探針校準片SLOT校準測試結果對比
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