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后摩爾時(shí)代來臨,語音IC封裝技術(shù)一觸即發(fā)

jf_07350686 ? 來源:jf_07350686 ? 作者:jf_07350686 ? 2022-12-08 17:15 ? 次閱讀

封裝IC芯片是制造過程中必不可少的一步,因?yàn)镮C芯片體積小,易碎,易受環(huán)境破壞。此外,封裝可以“分散”來自裸片緊密間距,也就是在IC模具上到相對(duì)較寬的間距。

先進(jìn)封裝強(qiáng)勢(shì)崛起,影響IC產(chǎn)業(yè)格局

摩爾定律的延伸受到多重壓力,如物理極限和巨額資本投資。迫切需要找到另一種方法來繼續(xù)技術(shù)進(jìn)步。然而,通過先進(jìn)的封裝和集成技術(shù),可以更容易地實(shí)現(xiàn)高密度集成、小型化和低成本。封裝行業(yè)將在語音IC的集成中發(fā)揮更重要的作用,也將對(duì)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)產(chǎn)生更大的影響。隨著先進(jìn)封裝技術(shù)的進(jìn)步,語音IC行業(yè)將呈現(xiàn)出一些新的發(fā)展趨勢(shì),而具有先進(jìn)封裝技術(shù)的語音IC行業(yè)樣本將會(huì)有所不同。

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當(dāng)前社會(huì)正處于新技術(shù)與新應(yīng)用全面爆發(fā)的背景下,移動(dòng)設(shè)備、大數(shù)據(jù)、人工智能5G通信、高性能計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)智能汽車、智能工業(yè)等快速發(fā)展。這些技術(shù)與應(yīng)用必將對(duì)底層芯片技術(shù)產(chǎn)生新的需求。據(jù)麥姆斯咨詢的介紹,支持這些新興大趨勢(shì)的電子硬件需要高計(jì)算能力、高速度、更多帶寬、低延遲、低功耗、更多功能、更多內(nèi)存、系統(tǒng)級(jí)集成、更精密的傳感器,以及重要的低成本。這些新興趨勢(shì)將為各種封裝平臺(tái)創(chuàng)造商機(jī),而先進(jìn)封裝技術(shù)是滿足各種性能要求和復(fù)雜異構(gòu)集成需求的理想選擇。

目前來看,扇出型封裝(FOWLP/)、系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)、3D封裝是受關(guān)注的三種先進(jìn)封裝技術(shù)。扇出型封裝是晶圓級(jí)封裝中的一種,相對(duì)于傳統(tǒng)封裝具有不需要引線框、基板等介質(zhì)的特點(diǎn),因此可以實(shí)現(xiàn)更輕薄短小的封裝。根據(jù)IC Insight預(yù)計(jì),在未來數(shù)年之內(nèi),利用扇出型封裝技術(shù)生產(chǎn)的芯片,每年將以32%的增長率持續(xù)擴(kuò)大,2023年扇出型封裝市場規(guī)模將超過55億美元。

系統(tǒng)級(jí)封裝可以將一個(gè)或多個(gè)IC芯片及被動(dòng)元件整合在一個(gè)模塊中,從而實(shí)現(xiàn)具有完整功能的電路集成,它也可以降低成本,縮短上市時(shí)間,同時(shí)克服了SoC中諸如工藝兼容、信號(hào)混合、噪聲干擾、電磁干擾等難題。

3D封裝通過晶圓級(jí)互連技術(shù)實(shí)現(xiàn)芯片間的高密度封裝,可以有效滿足高功能芯片超輕、超薄、高性能、低功耗及低成本的需求,被大多半導(dǎo)體廠商認(rèn)為是具有潛力的封裝方法。

總之,在市場需求的帶動(dòng)下,越來越多先進(jìn)封裝技術(shù)被開發(fā)出來,先進(jìn)封裝的市場占比將會(huì)進(jìn)一步擴(kuò)大。統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示,從2017年到2023年,整個(gè)半導(dǎo)體封裝市場的營收將以5.2%的年復(fù)合增長率增長,而先進(jìn)封裝市場將以7%的年復(fù)合增長率增長,市場規(guī)模到2023年將增長至390億美元,傳統(tǒng)封裝市場的復(fù)合年增長率則低于3.3%。

先進(jìn)封裝技術(shù),展現(xiàn)語音IC發(fā)展三大趨勢(shì)

隨著先進(jìn)封裝技術(shù)的發(fā)展以及市場規(guī)模的擴(kuò)大,其對(duì)于整個(gè)語音IC產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)將產(chǎn)生越來越大的影響。首先是中段工藝的出現(xiàn)并逐漸形成規(guī)模。隨著傳統(tǒng)封裝技術(shù)向先進(jìn)封裝過渡,有別于傳統(tǒng)封裝技術(shù)的凸塊(Bumping)、再布線(RDL)、硅通孔(TSV)等中段工藝被開發(fā)出來,并且開始發(fā)揮重要作用。中芯長電半導(dǎo)體首席執(zhí)行官崔東表示,僅靠縮小線寬的辦法已經(jīng)無法同時(shí)滿足性能、功耗、面積,以及信號(hào)傳輸速度等多方面的要求,因此半導(dǎo)體企業(yè)開始把注意力放在系統(tǒng)集成層面來尋找解決方案,也就是通過先進(jìn)的硅片級(jí)封裝技術(shù),把不同工藝技術(shù)代的裸芯封裝在一個(gè)硅片級(jí)的系統(tǒng)里,兼顧性能、功耗和傳輸速度的要求。這就產(chǎn)生了在硅片級(jí)進(jìn)行芯片之間互聯(lián)的需要,進(jìn)而產(chǎn)生了凸塊、再布線、硅通孔等中段工藝。而中段硅片加工的出現(xiàn),也打破了前后段芯片加工的傳統(tǒng)分工方式。

其次,制造與封裝將形成新的競合關(guān)系。由于先進(jìn)封裝帶來的中段工藝,封測業(yè)和晶圓制造業(yè)有了更緊密的聯(lián)系,在帶來發(fā)展機(jī)遇的同時(shí),也面臨著新的挑戰(zhàn)。中段封裝的崛起必然擠壓晶圓制造或者封裝測試業(yè)的份額。有跡象表明,部分晶圓廠已加大在中段封裝工藝上的布局。晶圓廠有著技術(shù)和資本的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì),將對(duì)封測廠形成較大的競爭壓力。傳統(tǒng)封測廠較晶圓制造業(yè)相比屬于輕資產(chǎn),引入中段工藝后,設(shè)備資產(chǎn)比重較傳統(tǒng)封裝大大增加,封測業(yè)的先進(jìn)技術(shù)研發(fā)和擴(kuò)產(chǎn)將面臨較大的資金壓力。

后,我們將提升語音IC的整體實(shí)力。后摩爾時(shí)代,語音IC產(chǎn)業(yè)更加重視產(chǎn)業(yè)鏈的緊密合作,加強(qiáng)了產(chǎn)業(yè)鏈上下游的內(nèi)部聯(lián)系。它要求不再單獨(dú)制造和加工每個(gè)環(huán)節(jié),而是要求系統(tǒng)設(shè)計(jì)、產(chǎn)品設(shè)計(jì)、前端工藝技術(shù)和封測各個(gè)環(huán)節(jié)開展更加緊密的合作。語音IC企業(yè)對(duì)先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)的競爭終應(yīng)該表現(xiàn)為產(chǎn)業(yè)鏈之間綜合實(shí)力的競爭。

文章轉(zhuǎn)載于九芯電子官網(wǎng)

審核編輯黃昊宇

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