彎曲強度又稱抗彎折強度(Bending Strength)，是指物件被彎曲斷裂前所能承受的最大應力，主要目的在測定塑膠的耐彎折能力。其單位可以是Kg/cm 2或MPa。一般熱固性塑膠的彎曲強度及彎曲模數都較熱塑性的塑膠為高。下面__【科準測控】__小編就來為大家介紹一下半導體集成電路彎曲強度和模量，一起往下看吧！

科準測控推拉力測試機

彎曲強度和模量介紹：

塑封料的機械性能包括彈性模量（E）、伸長率（%）、彎曲強度（s）、彎曲模量（EB）、剪切模量（G）和開裂勢能。封裝應力中機械性能有著重要作用。降低應力因子，如彈性模量、應變、CTE，可以減少應力，提高可靠性。例如，根據Young方程，塑封體中的拉伸應力取決于彈性模量和拉伸應變。

σ=Ee

圖一 三點彎曲試驗示意圖

三點彎曲試驗

測試標準：

彎曲強度和彎曲模量按標準ASTM D-790-71和ASTM D-732-85來測定，并由供應商提供，ASTM D-790建議使用兩個試驗程序來確定彎曲強度和彎曲模量。

測試方法：

建議的第一種方法是三點載荷系統（圖一），即在一個簡單的被支撐試樣的中間加載應力作用，此方法主要適用于那些在相對較小彎曲形變下就發生斷裂的材料。被測試樣放置在兩個支撐點上，并在兩個支撐點的中間施加負荷。

第二種方法是四點加載系統，所使用的兩個加載點離它們相鄰的支撐點距離是支撐跨距的1/3或1/2。此方法主要設計用于在試驗過程中形變較大的材料。上述任意一種方法，樣品被彎曲形變直到外層纖維發生斷裂，彎曲強度等于外層纖維破裂時的最大應力，計算公式如下：

式中,S為彎曲強度;Prypture為斷裂時的負載：L為支撐跨度;beam是樣品的寬度;d為樣品彎曲深度。彎曲模量通過在加荷變形曲線的初始直線部分作正切計算求得,計算公式如下：

式中，m為加載變形曲線上初始直線部分切線的斜率，EB為彎曲模量

以上就是__【科準測控】__小編給大家介紹的半導體集成電路彎曲強度、彎曲模量的試驗方法以及計算方式了，希望對大家能有所幫助。科準測控專注于推拉力機研發、生產、銷售。廣泛用于與LED封裝測試、IC半導體封裝測試、TO封裝測試、IGBT功率模塊封裝測試、光電子元器件封裝測試、大尺寸PCB測試、MINI面板測試、大尺寸樣品測試、汽車領域、航天航空領域、軍工產品測試、研究機構的測試及各類院校的測試研究等應用。如果您有遇到任何有關推拉力機的問題，歡迎給我們私信或留言，科準的技術團隊也會為您免費解答！

審核編輯：湯梓紅