破壞性物理分析（Destructive Physical Analysis，簡稱DPA）是為了驗證元器件的設計、結構、材料和制造質量是否滿足預定用途或有關規范的要求，對元器件樣品進行剖析，以及在剖析前后進行一系列分析的全過程。DPA對提高元器件的綜合使用品質及使用效能具有十分重要的作用。

今天__【科準測控】__就從半導體集成電路破壞性物理分析作用、意義、適用對象、DPA目的、用途以及標準這幾個點進行介紹，一起往下看吧！

破壞性物理分析作用

對電子元器件內部結構進行分析，對其表面及內部缺陷進行檢查。破壞性物理分析（DPA）是拆卸，測試和檢查電子零件以驗證內部設計，材料，構造和工藝的過程。 此樣本檢查過程用于幫助制造達到所需標準的電子組件。 破壞性物理分析還可以有效地用于發現過程缺陷以識別工廠問題。

半導體集成電路破壞性物理分析有物理試驗和切片分析兩種方法，可以檢驗樣品是否存在不符合有關標準要求的拒收缺陷，給出合格與否的結論?？捎糜?a target="_blank">電子產品的結構分析和缺陷分析，對比優選產品、鑒別產品真偽優劣，確定產品種類。

破壞性物理分析意義

1、整機企業：獲得索賠、改變元器件供貨商、改進電路設計、改進電路板制造工藝、提高測試技 術、設計保護電路的依據

2、元器件廠：了解元器件的設計、結構、工藝質量情況，獲得有針對性改進品設計和工藝的依據。

3、海關與元器件進出口單位：可準確了解元器件產品的結構、正確進行產品分類。

科準測控W260推拉力機

適用對象

1、元件（片式電感器、電阻器、LTCC 元件、片式電容器、繼電器、開關、連接器等）。

2、分立器件（二極管、三極管、MOSFET 等）。

3、微波器件。

4、電路板及其組件。

覆蓋所有元器件種類，常見的有集成電路、繼電器及二、三極管(塑封五項、塑封七項、空封六項、空封七項、空封九項）、片式電阻器、其他類電阻、片式電容器、電解電容、其他類電容、電感和變壓器、濾波器、連接器、開關、聲表面波器件、晶體諧振器、晶體振蕩器、其他門類.

__DPA目的 __

預防失效，防止有明顯或潛在缺陷的元器件裝機使用。

確定元器件生產生產方在設計及制造過程中存在的偏離和工藝缺陷

提出批次處理意見和改進措施

檢驗、驗證供貨方元器件的質量

DPA用途

使用前及時發現產品隱含缺陷。

判斷批次產品的品質（一致性）。

提供選用高可靠元器件的依據，保證整機設備的可靠性。

判斷電子元器件產品的工藝、結構、設計和材料是否合格。

DPA常用標準

GJB 4027A-2006 軍用電子元器件破壞性物理分析方法

GJB 548B-2005 微電子器件試驗方法和程序

GJB 128A-97 半導體分立器件試驗方法

GJB 360B-2009 電子及電氣元件試驗方法

MIL-STD-1580-2003 電子、電磁和機電產品的破壞性物理分析

MIL-STD-883H-2010 微電子器件試驗方法

MIL-STD-750D 半導體分析器件試驗方法

以上就是關于半導體集成電路破壞性物理分析作用、意義、適用對象、DPA目的、用途以及標準的介紹了，希望對大家能有所幫助。科準測控專注于推拉力測試機研發、生產、銷售。廣泛用于與LED封裝測試、IC半導體封裝測試、TO封裝測試、IGBT功率模塊封裝測試、光電子元器件封裝測試、大尺寸PCB測試、MINI面板測試、大尺寸樣品測試、汽車領域、航天航空領域、軍工產品測試、研究機構的測試及各類院校的測試研究等應用。如果您有遇到任何有關半導體集成電路等問題，歡迎給我們私信或留言，科準的技術團隊也會為您免費解答！

審核編輯：湯梓紅