近日，芯華章科技憑借在系統(tǒng)級(jí)EDA驗(yàn)證領(lǐng)域的持續(xù)深耕，以多維度的創(chuàng)新商業(yè)亮點(diǎn)、產(chǎn)品研發(fā)落地與用戶(hù)服務(wù)等綜合能力，榮膺「甲子 20」2022中國(guó)先進(jìn)制造與工業(yè)軟件領(lǐng)域最具商業(yè)潛力科技企業(yè)TOP20。本次評(píng)選，由中國(guó)領(lǐng)先的科技產(chǎn)業(yè)智庫(kù)甲子光年發(fā)起，旨在表彰2022年度在科技產(chǎn)業(yè)各賽道上擁有核心技術(shù)實(shí)力，并在商業(yè)化上頗有成效的優(yōu)秀成長(zhǎng)型科技公司，共同尋找技術(shù)與商業(yè)融合的規(guī)律，推動(dòng)數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展。

作為系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證EDA解決方案提供商，芯華章在上周剛剛發(fā)布了高性能FPGA雙模驗(yàn)證系統(tǒng)樺捷HuaPro P2E，支持獨(dú)特的硬件仿真和原型雙模式，以統(tǒng)一的硬件驗(yàn)證平臺(tái)，滿(mǎn)足了系統(tǒng)調(diào)試和軟件開(kāi)發(fā)兩方面的需求。目前，芯華章基本建立了完整、高效的數(shù)字驗(yàn)證全流程工具鏈，為中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展，提供了自主可信賴(lài)的底層技術(shù)支持。

得益于產(chǎn)品的快速量產(chǎn)、落地以及高效的本地化技術(shù)支持和服務(wù)，芯華章在生態(tài)合作與商業(yè)落地領(lǐng)域也不斷突破，已經(jīng)得到了幾十家業(yè)內(nèi)知名企業(yè)實(shí)際項(xiàng)目部署應(yīng)用。獲得市場(chǎng)高度認(rèn)可的同時(shí)，公司穩(wěn)健發(fā)展的實(shí)力與商業(yè)發(fā)展?jié)摿Γ驳玫搅隧敿?jí)資本的青睞。11月27日，芯華章宣布完成數(shù)億元B輪融資，由中金資本旗下中電中金基金領(lǐng)投，Mirae Asset (未來(lái)資產(chǎn))、衡廬資產(chǎn)等參投。

百舸爭(zhēng)流，奮楫者先。本次芯華章榮登最具商業(yè)潛力科技企業(yè)TOP20榜單，進(jìn)一步彰顯了其在系統(tǒng)驗(yàn)證EDA領(lǐng)域收獲的行業(yè)認(rèn)可與生態(tài)信任。未來(lái)，公司將繼續(xù)緊密?chē)@產(chǎn)業(yè)與用戶(hù)需求，以扎實(shí)的產(chǎn)品、專(zhuān)業(yè)的方案、定制化的服務(wù)，助力解決復(fù)雜的大規(guī)模系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證挑戰(zhàn)，不斷賦能數(shù)字創(chuàng)新效率提升。

審核編輯：湯梓紅