USB是比較通用的，這里就寫USB2.0和3.0的通用設(shè)計規(guī)則，以及幾個實(shí)際中的注意事項。

一.電路設(shè)計

1.由于USB是外部接口，考慮到用戶使用的各種復(fù)雜條件，防止有短路的情況影響到板卡自身的電源，所以需要設(shè)計限流IC。

這里使用的限流IC還是比較簡單的，首先根據(jù)負(fù)載確定限流IC芯片，USB2.0跟USB3.0跑的最大電流不一樣，限流的大小也不一樣，需要注意。

筆者以前做設(shè)計用過另外一種限流IC，保護(hù)時能輸出狀態(tài)IO，這個信號可以連接到板卡的SOC，或者MCU等，以進(jìn)行狀態(tài)檢測。

2.電容

因?yàn)閁SB設(shè)備拔插的時候，電壓會波動，尤其是插入的時候，需要較大的電流，需要在接口附近使用較大的電容，防止電壓被拉低。為了電源的干凈，也可以增加兩枚小電容。

3. 信號線。USB信號走的是差分信號，為了保護(hù)，需要在鏈路上增加TVS管，理論上每個元器件都有一定的容性，所以選用TVS管的時候，盡量選擇容性負(fù)載小一些的，對信號影響最小。保護(hù)電壓不必太大，考慮USB差分信號幅值大小來選型即可。考慮到PCB走線阻抗的連續(xù)性，TVS管在板卡的位置，距離USB座子不宜太遠(yuǎn)也不宜太近。太遠(yuǎn)不利于TVS，太近則會導(dǎo)致阻抗跌落。

二. USB2.0

以下為USB電路設(shè)計；

1）U28是過流保護(hù)器件，USB協(xié)議中規(guī)定USB端口供電5V，電流500mA，超過該值要能實(shí)現(xiàn)關(guān)斷輸出，另外在負(fù)載短路時也能實(shí)現(xiàn)關(guān)斷，所以使用該器件，該器件叫做負(fù)載開關(guān)芯片。

2）L11是共模電感，共模電流會導(dǎo)致EMC測試中的輻射測試超標(biāo)，差分信號不平衡將會導(dǎo)致該情況發(fā)生，所以增加共模電感，來減小/阻礙共模電流。實(shí)際產(chǎn)品設(shè)計中，這個共模電感可以和兩顆0402的電阻做共-lay，然后根據(jù)實(shí)際測試的數(shù)據(jù)決定電感要不要上件。如果貼電阻的情況下，EMC的表現(xiàn)也很好，那么就不貼共模電感，只貼電阻就可以了，畢竟一個共模電感可以買好多個電阻了，成本差異很明顯。

3）U29是靜電防護(hù)器件，因?yàn)閁SB端口我們會使用手插入USB設(shè)備，可能導(dǎo)致電源、數(shù)據(jù)線上有靜電放電，用該器件來保護(hù)CPU端口。一般這個靜電防護(hù)器件要注意結(jié)電容，結(jié)電容和信號速率相關(guān)。USB信號上通常用的ESD器件的結(jié)電容在幾pF左右。同時，在PCB上，這個ESD器件不要有分叉走線，最好把ESD器件的焊盤直接放在USB信號線上。

4）Vbus上的電容，這是因?yàn)閁SB設(shè)備插入時瞬間電流較大，則可能導(dǎo)致Vbus電壓下降，此時需要滿足標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定，所以增加電容來穩(wěn)定電壓。

5）FB13是信號地和外殼屏蔽地之間的隔離磁珠，磁珠是耗能原件，來消耗掉不需要的干擾高頻信號，直流下基本上沒作用。

6）J19是USB端子，可能是電腦那種的USB母頭，也可能是手機(jī)上的Micro USB接口。

7）在USB靠近端子側(cè)放置電阻是靜電防護(hù)作用，因?yàn)橛袝r候靜電防護(hù)器件還沒起作用，就要靠這個電阻起作用了。

三. USB3.0

USB3.0相比2.0在硬件物理連接上有較大的改變，采用的是RX/TX全雙工鏈路設(shè)計，由2對差分信號組成，同時向下兼容USB2.0，所以整個接口有3對差分信號，分別為USB3_RXM/USB3_RXP，USB3_TXM/USB3_TXP，USB2_DM/USB2_DP，USB3.0的傳輸速率可達(dá)到5Gbps，相比USB2.0 480Mbps有比較大的提供。

硬件原理設(shè)計

如下圖，為USB3.0的Data數(shù)據(jù)連接原理圖，從電路上可以看是USB2.0為半雙工，數(shù)據(jù)收發(fā)在一對差分信號上傳輸。USB3.0為全雙工，收發(fā)信號為獨(dú)立的傳輸路徑；其次，由于Sink端的直流偏置電壓和source端的直流偏置電壓不一樣，故要需要串入AC耦合電容，電容一般取100nF，一般靠近驅(qū)動端放置，電容在設(shè)計上要求ESR ESL（特別重要）盡量小。

USB 3.0的Host的RX連接到Device Tx，Host的Tx連接到Device的 Rx，類似于我們常用的UART接口的連接。

PCB Layout設(shè)計

硬件連接上相對比較簡單，最終需要PCB Layout設(shè)計來保證信號的完整性，接下來從PCB層疊結(jié)構(gòu)、阻抗控制、走線要求等細(xì)節(jié)上說明USB3.0的設(shè)計的注意事項。

阻抗控制：90Ω差分阻抗±10%

AC耦合電容：100nF

USB2.0: 5V,500mA

USB3.0: 5V,1A

1. PCB層疊結(jié)構(gòu)要求

以下是4層板的層疊結(jié)構(gòu)圖，可通過Si9000計算出差分對所約束的線寬線距。

對于PCB阻抗線的定義，受那些物理參數(shù)影響，請自行查閱相關(guān)

2. USB差分阻抗控制要求

參考USB PHY手冊，基于上圖的層疊結(jié)構(gòu)，計算出差分信號所要求的線寬線距，本文為ASM1153 為例進(jìn)行闡述：

ASM1153為USB 3.0轉(zhuǎn)Sata接口的橋芯片，要求USB 3.0的差分阻抗為85歐，USB2.0為90歐，差分對等長公差在+/-5mil。

3. PCB走線要求

5Gbps的速率需要以高速線的設(shè)計規(guī)則來嚴(yán)格把關(guān)走線，充分考慮PCB的設(shè)計細(xì)節(jié)

3.1 PCB出線要求盡可能平等出差，具體走線參考下圖：

3.2 走線換層需要在信號過孔旁邊增加地過孔，用于信號的回流（高速通用規(guī)則）

3.3 USB信號測試點(diǎn)的放置建議如下圖，“一”字形放置在路徑上，非Y字形或T字形放置，并且測試焊盤如果走線不連續(xù)的較大焊盤，請將相鄰層的GND層垂直于測試焊盤掏空，避免出現(xiàn)影響信號的寄生電容或等效電容。測試點(diǎn)的焊盤尺寸，應(yīng)盡可能的小，如果必需要放置測試點(diǎn)的話，比照0402封裝的焊盤尺寸或直接將測試點(diǎn)放置在信號線的過孔上。

3.4 關(guān)于等長匹配蛇形線的走線方式，建議按下圖方式走線

3.5 USB3.0 的P/M如果走線上有交差，可以將差分對的P/M交換，USB3允許P/M反轉(zhuǎn)

四. 注意事項

USB2.0信號線換層次數(shù)。

一般是要求換層2次，即從SoC扇出換層一次，到Device端或者連接器端換層一次。十幾種換3~4次也沒有問題，但最好每次換層都伴隨GND過孔，每個信號線一個，空間受限的話也可以兩個信號先共用一個。

USB3.0信號

USB3.0速率更高，這方面的要求會更嚴(yán)格一點(diǎn)。在實(shí)際項目中，也可以參考2.0的信號處理。

如果是核心板和底板的方式，那么用非高速的普通連接器問題也不大。

審核編輯：郭婷