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-NT98530智能攝像頭SoC集成了CEVA SensPro2 DSP，支持在設備上應對先進的計算機視覺和邊緣AI工作負載

-CEVA和聯詠科技將參加CES 2023展會，在CEVA會議室展示這款SoC產品

全球領先的無線連接和智能感知技術及共創(chuàng)解決方案的授權許可廠商CEVA, Inc.(納斯達克股票代碼：CEVA) 宣布已授權予領先的無晶圓廠芯片設計公司聯詠科技（Novatek Microelelctonics Corp），讓其在瞄準監(jiān)控、零售、智能城市、交通等領域的最新一代NT98530多傳感器IP攝像頭SoC中部署使用CEVA SensPro2 Sensor Hub DSP架構系列的SP500 DSP。

在無晶圓廠芯片設計公司銷售額方面，聯詠科技于2021年在中國臺灣排名第二，在全球排名第六。該公司專業(yè)開發(fā)智能顯示和智能圖像整體解決方案，包括用于各種類型顯示和圖像應用的全線顯示IC和SoC器件。迄今為止，聯詠科技已經在世界范圍內交付了超過10億顆SoC。

兩家公司長期以來一直合作無間，涵蓋近十年CEVA多代計算機視覺、音頻/語音和AI DSP授權許可，這次最新合作擴展了雙方的關系。在CES 2023展會上，兩家公司將在CEVA會議室中展示這一最新邊緣AI攝像頭解決方案。

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聯詠科技AVP Jimmy Su表示：“現今的多傳感器安防攝像頭需要強大的計算機視覺和邊緣AI處理能力，以最大限度地提高智能分析的性能，并盡量減少對云連接的依賴。CEVA的SP500 DSP提供出色的實時性能以實現邊緣的計算機視覺、基于AI的分析和多感測傳感器融合，從而確保為客戶實現功能強大和靈活的邊緣AI攝像頭解決方案，并能夠根據自己的需求進行定制。"

聯詠科技NT98530 SoC是一款高度集成的SoC，具有高圖像質量、低比特率、低功耗特性，為目前市場上的多傳感器安全攝像頭提供了性價比最佳的邊緣計算IP攝像頭解決方案。它支持高達640M像素/秒的處理速率，從而實現了超過800萬像素/60FPS視頻性能，同時可以保證以最小功耗在每幀圖像上執(zhí)行先進的人工智能算法。

集成式SensPro2是CEVA最新一代DSP，配合其全面優(yōu)化SDK，與其前代產品相比，可將計算機視覺DSP性能提高6倍，AI推理性能提高2倍，并將功耗降低了20%，從而確保聯詠科技的最新SoC具有充分的性能來支持最復雜的計算機視覺算法和神經網絡推理。

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CEVA副總裁兼視覺業(yè)務部門總經理Ran Snir表示：“我們很高興擴大與聯詠科技的合作，實現支持多個攝像頭和最先進計算機/視覺AI用例的最新一代監(jiān)控SoC。我們的SensPro2 DSP已經準備好在邊緣實時支持更多的攝像頭分析工作負載，包括以最小功耗為多個攝像頭傳感器并行執(zhí)行視覺/AI處理的能力。”

CEVA和聯詠科技攜手參加CES 2023展會

CEVA和聯詠科技將于2023年1月5日至8日在美國內華達州拉斯維加斯舉行的CES 2023展會上展示NT98530評測板，展示地點在CEVA位于Westgate酒店的2937號會議套房。

如需安排參觀或與參加展會的CEVA計算機視覺/AI專家會面，敬請聯絡events@ceva-dsp.com。

關于SensPro2

SensPro2是第二代高度可擴展和增強的高性能傳感器中樞DSP，用于多任務傳感和多個傳感器的人工智能（包括攝像頭、雷達、LiDar、飛行時間、麥克風和慣性測量單元）。SensPro2系列設計用于處理情境感知設備的多個傳感器處理負載，可用于汽車（包括ISO26262功能安全標準）、機器人、監(jiān)控、AR/VR、語音助手、可穿戴設備、移動和智能家居設備中的現代化智能系統(tǒng)。

SensPro2通過利用高性能單精度和半精度浮點數學、點云創(chuàng)建和深度神經網絡處理組合，以及語音、成像和同步定位與繪圖（SLAM）的并行處理能力，最大限度地提高了多傳感器處理用例的每瓦性能(performance-per-watt)。

SensPro2平臺與先進的軟件和開發(fā)工具相搭配，包括LLVM C/C++編譯器、基于Eclipse的集成開發(fā)環(huán)境、用于神經網絡的CEVA深度神經網絡(CDNN)圖形AI 編譯器，包含用于納入定制AI引擎的CDNN-Invite API、TensorFlow Lite Micro支持、OpenVX API，以及用于OpenCL、CEVA-CV成像功能和CEVA-SLAM SDK的眾多軟件庫。如要了解更多信息，請訪問公司網頁：

https://www.ceva-dsp.com/product/ceva-senspro/

（注：點擊文末“閱讀原文”可直接跳轉）

關于CEVA

CEVA 是排名前列的無線連接和智能傳感技術以及集成 IP 解決方案授權商，旨在打造更智能、更安全、互聯的世界。我們?yōu)閭鞲衅魅诤稀D像增強、計算機視覺、語音輸入和人工智能應用提供數字信號處理器、人工智能處理器、無線平臺、加密內核和配套軟件。這些技術與我們的 Intrinsix IP 集成服務一起提供給客戶，幫助他們解決復雜和時間關鍵的集成電路設計項目。許多世界排名前列的半導體廠商、系統(tǒng)公司和OEM利用我們的技術和芯片設計技能，為移動、消費、汽車、機器人、工業(yè)、航天國防和物聯網等各種終端市場開發(fā)高能效、智能、安全的互聯設備。

我們基于 DSP 的解決方案包括移動、物聯網和基礎設施中的 5G 基帶處理平臺；攝像頭設備的高級影像技術和計算機視覺；適用于多個物聯網市場的音頻/語音/話音應用和超低功耗的始終開啟/感應應用。對于傳感器融合，我們的 Hillcrest Labs 傳感器處理技術為耳機、可穿戴設備、AR/VR、PC機、機器人、遙控器、物聯網等市場提供廣泛的傳感器融合軟件和慣性測量單元 (“IMU”) 解決方案。在無線物聯網方面，我們的藍牙(低功耗和雙模)、Wi-Fi 4/5/6/6E (802.11n/ac/ax)、超寬帶(UWB)、NB-IoT和GNSS 平臺是業(yè)內授權較為廣泛的連接平臺。