新加坡，2022年12月2日

賀利氏電子舉辦客戶活動，慶祝新加坡先進封裝卓越中心成立兩周年。

該中心成立于2020年4月，一直是創新團隊和應用團隊的辦公場所，旨在為先進封裝開發新產品和解決方案，以滿足當前大趨勢下的客戶需求。5G通信、IoT(物聯網)、AI(人工智能)和HPC(高性能計算)等市場趨勢正在徹底改變我們的日常生活，而這些技術在很大程度上都取決于半導體電子系統的微型化。在這些領域，賀利氏電子發揮著重要作用，不斷為客戶開發材料和應用解決方案。

新加坡先進封裝卓越中心專注于先進封裝產品開發，包括焊錫膏、燒結銀、焊錫線和鍵合線等。中心擁有先進的設備，從錫粉開發到化學配方，從先進測量到半導體應用設備，一應俱全。目前，卓越中心團隊擁有26名研發科學家，包括6名博士。

“新加坡是我們開展先進封裝開發的戰略創新中心。”賀利氏電子半導體業務線創新負責人SS Kang表示，“我們持續追加投資，以確保卓越中心使用最先進的設備開發滿足高科技市場需求的先進產品。”

自2018年開始籌備以來，卓越中心的資本支出比2017年增加了3.5倍以上。過去五年里，賀利氏電子平均每年投入37.9萬美元，累計投入190萬美元。此外，年平均運營成本(OPEX)也一直保持在250萬美元。

根據戰略規劃，賀利氏電子將繼續加大投入，壯大研發團隊，一方面對現有產品進行創新改造，一方面擴大新的產品組合，以開拓高性能計算和MicroLED等新市場。

此外，該計劃還有助于增強新加坡在先進封裝能力領域的全球地位，創造新的就業機會，進一步促進價值鏈上下游之間的合作。

審核編輯黃昊宇