11月30日消息，廣州粵芯半導體技術有限公司（簡稱：粵芯半導體）宣布近日已完成數億元B輪戰略融資。

這是粵芯半導體今年的第二次融資，今年6月，粵芯半導體完成了45億元融資。本輪融資由廣州產業投資控股集團下屬廣州科創產業投資基金和廣東粵財控股下屬廣東省半導體及集成電路產業投資基金聯合領投，同時獲得中國農業銀行下屬農銀投資和中國建設銀行下屬建信投資等既有和新戰略投資股東追加投資。

據悉，本次融資所獲資金將全部用于粵芯半導體三期項目的投資建設，前一次融資亦用于該新項目。8月18日，粵芯半導體三期項目正式啟動建設，總投資162.5億元，將新建產能4萬片/月的12英寸集成電路模擬特色工藝生產線，力爭在2024年建成投產，預計到2025年粵芯半導體將實現月產能12萬片。

粵芯半導體是晶圓代工新秀，也是粵港澳大灣區唯一一家專注于模擬芯片領域和進入全面量產的12英寸芯片制造企業。先后于2019年及2021年相繼實現一期、二期項目正式量產，從消費級芯片起步，進而延伸發展至工業級和車規級芯片。

眼下建設中的三期項目正式瞄準了工業電子和汽車電子，并將技術節點進一步延伸至55-40nm，22nm制程，實現模擬芯片制造規模效應和質量效益。按照規劃，三期項目規劃打造工業級和車規級模擬特色工藝平臺，主要應用于電力電子、服務器/5G基站及汽車電子的功率器件芯片、信號鏈芯片、電源管理芯片、微控制器芯片及圖像傳感器等多種產品。

而廣東也是汽車產業重鎮，終端市場和制造環節正在進行更多協同，據了解，廣汽就已經和粵芯半導體做了對接，共同開發未來車型所需的芯片。

審核編輯 黃昊宇