隨著電子產品的高密度化及電子制造的無鉛化，PCB及PCBA產品的技術水平、質量要求也面臨嚴峻的挑戰，PCB的設計與生產加工及組裝過程中需要更嚴格的工藝與原材料的控制。目前由于尚處于技術和工藝的轉型期，客戶對PCB制程及組裝的認識尚有較大差異，于是類似漏電、開路（線路、孔）、焊接不良、爆板分層之類的失效常常發生，常引起供應商與用戶間的質量責任糾紛，為此導致了嚴重的經濟損失。通過對PCB及PCBA的失效現象進行失效分析，通過一系列分析驗證，找出失效原因，挖掘失效機理，對提高產品質量，改進生產工藝，仲裁失效事故有重要意義。

問題和挑戰

經證實，運用應變測量來控制印制板翹曲對電子工業是有利的，而且其做為一種識別和改進生產操作（有造成互連損傷的高風險）的方法也被逐漸地認可。然而，隨著向無鉛組裝技術的快速過渡，互連密度的增加，以及新的層壓板材料，翹曲導致損傷的可能性也在增大。隨著應變測量技術的成熟，不同的方法應運而生。應變測量方法的差異阻礙了可靠數據的采集及行業間的數據對比。

解決方法

把應變片貼在印制板上指定的元器件附近，隨后使裝有應變片的印制板經受不同的測試、組裝以及人工操作。超出應變極限的步驟被視為應變過大，并進行確認以便采取糾正措施。

審核編輯黃昊宇