現(xiàn)代汽車公司E-GMP汽車平臺的多款車型選用意法半導體高能效的 ACEPACK DRIVE功率模塊

2022年12月14日，中國 ---- 服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)發(fā)布了可提高電動汽車性能和續(xù)航里程的大功率模塊。意法半導體的新碳化硅 (SiC)功率模塊已用在現(xiàn)代汽車公司的 E-GMP電動汽車平臺，以及共享該平臺的起亞 EV6 等多款車型。

意法半導體新推出的五款基于碳化硅MOSFET的功率模塊為車企提供了靈活的選擇，涵蓋了多個不同的額定功率，并支持電動汽車 (EV) 電驅系統(tǒng)常用的工作電壓。采用意法半導體針對電驅系統(tǒng)優(yōu)化的ACEPACK DRIVE封裝，這些功率模塊采用燒結技術提高可靠性，并具有很強的穩(wěn)健性，易于集成到電驅系統(tǒng)。模塊內部的主要功率半導體是意法半導體的第三代(Gen3) STPOWER 碳化硅MOSFET功率晶體管，具有業(yè)界領先的品質因數(shù)(RDS(ON) x芯片面積)、極低的開關能量和超強的同步整流性能。意法半導體汽車與分立器件產品部總裁 Marco Monti 表示：

ST碳化硅解決方案讓主要的汽車OEM廠商能夠領跑電動汽車開發(fā)競賽，我們的第三代 SiC 技術確保功率晶體管達到理想的功率密度和能效，讓汽車實現(xiàn)出色的性能、續(xù)航里程和充電時間。

作為電動汽車市場的一家主要廠商，現(xiàn)代汽車公司選擇了意法半導體的基于 ACEPACKDRIVE SiC-MOSFET Gen3 的功率模塊開發(fā)最新的E-GMP電動汽車平臺，這些模塊將用于起亞的EV6車型上?，F(xiàn)代汽車集團逆變器工程設計團隊 Sang-Cheol Shin 先生表示：

意法半導體基于 SiC-MOSFET 的功率模塊是我們開發(fā)電驅逆變器的正確選擇，可以實現(xiàn)更長的續(xù)航里程。利用 ST持續(xù)的技術投資，作為半導體廠商在這場汽車電動化革命中的重要作用，兩家公司之間的合作朝著更可持續(xù)的電動汽車邁出了重要一步。

作為碳化硅技術的行業(yè)先驅者，意法半導體STPOWER SiC器件在全球范圍內已搭載三百多萬輛量產乘用車。與傳統(tǒng)的硅基功率半導體相比，碳化硅器件尺寸更小，可以處理更高的工作電壓，實現(xiàn)更快的充電速度和卓越的車輛動力性能。碳化硅還能提高能效，延長續(xù)航里程，提高可靠性。電動汽車的多個系統(tǒng)都在用大量的碳化硅器件，例如，DC-DC變換器、電驅逆變器，以及能夠把動力電池組的電能送回到電網(wǎng)的雙向車載充電機(OBC)。作為垂直整合制造商(IDM)，意法半導體碳化硅戰(zhàn)略是確保產品質量和供應安全，服務汽車廠商的電動化戰(zhàn)略。意法半導體正在迅速采取行動，以支持市場向電動汽車快速轉型，就在不久前，意法半導體宣布在意大利卡塔尼亞建立完全整合的碳化硅襯底制造廠，預計將于 2023 年投產。

技術說明，供編輯參考

意法半導體的1200V ADP280120W3, ADP360120W3,ADP480120W3(-L)已量產，750V ACEPACK DRIVE ADP46075W3 和 ADP61075W3 將于2023年3月前量產。這些功率模塊為車企提供一個即插即用的電驅逆變器解決方案，兼容高效的直接液冷針翅散熱結構，最高額定結溫175°C，提供耐久可靠的壓接連接端子，芯片采用燒結工藝安裝到基板上，以延長模塊在車用環(huán)境中的使用壽命。意法半導體計劃增加基于 IGBT和二極管的 ACEPACK DRIVE功率模塊。這些模塊采用以出色的散熱效率和機械強度著稱的活性金屬釬焊 (AMB) 基板技術，在每個基板上都安裝一個專用 NTC溫度傳感器，配備焊接或螺釘緊固式母排，以靈活地滿足不同的安裝要求。為進一步提高安裝靈活性，可以選擇長母排款，增加霍爾傳感器來監(jiān)測電機電流。

意法半導體的最新一代ACEPACK DRIVE模塊現(xiàn)已量產。詢價，申購樣片，請聯(lián)系當?shù)氐囊夥ò雽w銷售代表。

審核編輯：湯梓紅