隨著單一芯片的晶體管數達到百億級別，幾乎逼近摩爾定律的極限，想要通過堆疊晶體管的方式實現芯片算力、性能提升的目的也愈加艱難。為了突破物理層面上的技術難點，同時也為了實現芯片制造過程中成本的進一步優化，Chiplet異構集成技術逐漸成為了業內的焦點。為了讓大家更深入的了解Chiplet技術，今年12月起，智東西公開課硬科技教研組全新策劃推出「Chiplet技術系列直播課」。

12月19日（周一）晚19點，芯動科技技術總監高專應智東西公開課的邀請，將圍繞《跨工藝、跨封裝的Chiplet多芯粒互連挑戰與實現》這一主題，從Chiplet趨勢下的多芯互連技術發展現狀、跨工藝/跨封裝的Chiplet連接難點、兼容UCIe標準的Innolink Chiplet連接解決方案和SoC設計案例等方面進行系統講解。

芯動科技聚焦計算、存儲、連接三大賽道，提供跨全球各大工藝廠（臺積電/三星/格芯/中芯國際/聯華電子/英特爾/華力）從55納米到5納米的全套高速混合電路IP核和IP相關芯片定制解決方案。芯動科技率先推出了國產自主研發物理層兼容UCIe標準的IP解決方案-Innolink Chiplet，這是國內首套跨工藝、跨封裝的Chiplet連接解決方案，且已在先進工藝上量產驗證成功。該方案不僅支持標準封裝和先進封裝，還可以支持短距PCB場景，在多種應用場景下，具備低延時、低功耗、高帶寬密度以及超高性價比的優勢。涵蓋D2D、C2C、B2B等連接場景，提供封裝設計、可靠性驗證、信號完整性分析、DFT、熱仿真、測試方案等全棧式服務。

本次講解將以視頻直播形式進行，由主講與問答兩部分組成，其中主講40分鐘，問答為20分鐘。

直播主題：

《跨工藝、跨封裝的Chiplet多芯粒互連挑戰與實現》

內容提綱：

1、Chiplet趨勢下的多芯互連技術發展現狀
2、跨工藝、跨封裝的Chiplet連接難點
3、兼容UCIe標準的InnolinkChiplet連接解決方案
4、基于InnolinkChiplet的SoC設計案例

主講人：高專

高專，芯動科技技術總監，擁有多年行業頂尖高速IC開發經驗，涉及Chiplet/DDR5/LPDDR5/5X/GDDR6/6X/HBM3等行業高精尖技術；開發的高端DDR系列的IP，已成功應用于超過30億顆 SoC芯片；帶領團隊率先攻克全球頂級難度的GDDR6/6X高帶寬數據瓶頸，并成功首發商用量產；擁有50次以上流片驗證經歷，率隊定制多款芯片，全部一次成功量產。

直播信息：

直播時間：12月19日（周一）晚19點

直播地點：智東西公開課知識店鋪

對本次講解感興趣的朋友，可以掃描下方二維碼添加小助手艾米進行報名。已經添加艾米的老朋友，可以給艾米私信，發送“Chiplet03”即可報名。

同時為了便于交流，針對「Chiplet技術系列直播課」還將設置專屬交流群，并邀請主講人入群。想要加入交流群與主講人認識的朋友，也可以添加艾米進行申請。

「智東西公開課」專注于新興技術應用案例講解，課程的講師來自各領域國內外頭部企業，同時也涵蓋了哈佛大學、CMU、加州大學洛杉磯分校、南洋理工大學、 新加坡國立大學、蒙特利爾Mila、北京大學、清華大學、香港中文大學等國內外知名高校的專家學者。

旗下有「超級公開課」和「主題系列課」兩條產品線。「主題系列課」已經陸續推出「智能家居系列課」、「自動駕駛系列課」和「AI芯片系列課」；

「超級公開課」側重邀請在全行業或者垂直領域有巨大影響力的大公司、上市公司或獨角獸進行專場講解，目前已先后推出大疆、亞馬遜、NVIDIA、優必選、京東、海爾、中天微、IBM、騰訊共計22場企業專場講解。

*了解更多IP和ASIC定制，請訪問芯動官網或垂詢Sales@innosilicon.com.cn；客戶的成功就是我們的成功，芯動竭誠為您服務。

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