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賽微電子:深耕MEMS工藝帶來技術(shù)優(yōu)勢,MEMS晶圓價格持續(xù)上漲

MEMS ? 來源:麥姆斯咨詢 ? 作者:麥姆斯咨詢 ? 2022-12-16 14:54 ? 次閱讀

據(jù)麥姆斯咨詢報道,近日,北京賽微電子股份有限公司(簡稱:賽微電子)舉行投資者關(guān)系活動,公司董事、副總經(jīng)理、董事會秘書張阿斌,副總經(jīng)理、證券事務(wù)代表劉波,證券事務(wù)專員孫玉華、劉妍君參加交流。

第一部分:賽微電子簡要介紹了公司的基本情況、業(yè)務(wù)布局及運營狀態(tài),2022年是賽微電子重大戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型后的發(fā)展元年,集中資源發(fā)展半導(dǎo)體業(yè)務(wù), 目前核心主業(yè)的各項發(fā)展要素均已齊備,一方面正努力提升境內(nèi)外產(chǎn)線的產(chǎn)能、利用率及良率;另一方面,公司對行業(yè)未來的景氣度、公司核心競爭力的提升充滿信心。

第二部分:賽微電子解答提問,主要提問及解答如下:

1、賽微電子MEMS業(yè)務(wù)的收入結(jié)構(gòu)及變化趨勢如何?

答:公司MEMS業(yè)務(wù)主要包括通訊、生物醫(yī)療、工業(yè)汽車和消費電子四大領(lǐng)域,收入結(jié)構(gòu)及變化受客戶及終端市場需求所帶動影響。

根據(jù)過去幾年的業(yè)務(wù)數(shù)據(jù),MEMS在各領(lǐng)域的代工需求均在增長,但不同業(yè)務(wù)領(lǐng)域在不同時期可能會產(chǎn)生一些明顯的波動因素,比如4G5G的發(fā)展刺激了通訊領(lǐng)域的需求;COVID-19疫情顯著刺激了下游生物醫(yī)療客戶的需求;汽車產(chǎn)業(yè)的變化、元宇宙的興起又帶動了車載MEMS器件、AR/VR傳感器等相關(guān)硬件的新需求。

公司的角色是MEMS純代工廠商,為下游各領(lǐng)域客戶提供優(yōu)質(zhì)的工藝開發(fā)及晶圓制造服務(wù),公司并不會去主動規(guī)劃收入結(jié)構(gòu),但會根據(jù)相關(guān)應(yīng)用領(lǐng)域當(dāng)前及未來的需求展望在產(chǎn)能、工藝、團(tuán)隊等方面做一些傾向性準(zhǔn)備。MEMS是萬物互聯(lián)、人工智能時代的基礎(chǔ)器件,公司長期看好各領(lǐng)域的未來需求。

2、請介紹賽微電子MEMS業(yè)務(wù)的產(chǎn)能規(guī)劃情況。

答:為應(yīng)對當(dāng)前及未來國際格局的可能變化,公司正同時在境內(nèi)外布局兼具“工藝開發(fā)”與“晶圓制造”功能的“雙循環(huán)”代工服務(wù)體系,以滿足來自境內(nèi)外客戶的中試及量產(chǎn)需求。

比如在境外,瑞典FAB1&2為中試線,產(chǎn)能為7000片/月;公司一直計劃通過建設(shè)或收購的方式獲得歐洲或北美的量產(chǎn)線,此前收購新加坡、加拿大產(chǎn)線的計劃未能如愿,德國FAB5是最接近的一次(可惜最終受到受到德國聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)事務(wù)與氣候行動部的反悔阻撓),F(xiàn)AB4是公司內(nèi)部商業(yè)討論中的一個代號,也代表著代表境外產(chǎn)能的拓展計劃。

比如在境內(nèi),北京FAB3為量產(chǎn)線,總設(shè)計產(chǎn)能為3萬片/月,目前一期產(chǎn)能1萬片/月已接近建成,二期產(chǎn)能即2萬片/月產(chǎn)能的建設(shè)也在進(jìn)行中;公司計劃、準(zhǔn)備在北京及大灣區(qū)分別建設(shè)一條產(chǎn)能為3000片/月的中試線,相關(guān)投資事項正在談判過程中;同時計劃在北京建設(shè)一條產(chǎn)能為1萬片/月的MEMS先進(jìn)封裝測試線。

賽微電子努力發(fā)展的方向是能夠為全球客戶提供從工藝開發(fā)到晶圓制造再到封裝測試的Turnkey一站式服務(wù)。立足本土、國際化發(fā)展是公司的基本戰(zhàn)略,不會因為一時一事的挫折和打擊而動搖,公司未來將繼續(xù)同等重視發(fā)展境內(nèi)外業(yè)務(wù)。

3、相比傳統(tǒng)代工廠商,賽微電子在晶圓代工方面有哪些優(yōu)劣勢?

答:在當(dāng)前競爭格局下,公司在MEMS芯片工藝開發(fā)及晶圓制造方面已經(jīng)深耕二十年,存在著顯著的競爭優(yōu)勢,主要如下:(1)突出的全球市場競爭地位;(2)先進(jìn)的制造及工藝技術(shù),掌握了多項在業(yè)內(nèi)極具競爭力的工藝技術(shù)和工藝模塊;(3)標(biāo)準(zhǔn)化、結(jié)構(gòu)化的工藝模塊;(4)覆蓋廣泛、積累豐富的開發(fā)及代工經(jīng)驗;(5)產(chǎn)業(yè)長期沉淀、優(yōu)秀且穩(wěn)定的人才團(tuán)隊;(6)豐富的知識產(chǎn)權(quán);(7)中立的純晶圓廠模式;(8)前瞻布局、陸續(xù)實現(xiàn)的規(guī)模產(chǎn)能與供應(yīng)能力。當(dāng)然公司目前的劣勢也較為明顯,即整體產(chǎn)能及營收規(guī)模較小,短期內(nèi)尚缺乏規(guī)模效應(yīng),工藝優(yōu)勢尚未得到完全發(fā)揮和體現(xiàn),境內(nèi)產(chǎn)線團(tuán)隊仍需要通過量產(chǎn)實踐加以磨練。

4、相比國內(nèi)其他廠商,請問賽微電子北京FAB3處于何種水平?是如何定位自身角色的?

答:公司北京FAB3在國內(nèi)競爭對手主要包括中芯集成、上海先進(jìn)、華虹宏力、華潤微、士蘭微等含MEMS業(yè)務(wù)的優(yōu)秀代工企業(yè)。

從同行業(yè)公司已經(jīng)披露的公開信息可以看出,MEMS行業(yè)本身并不簡單,多品種、定制化工藝,一類產(chǎn)品從工藝開發(fā)到實現(xiàn)量產(chǎn)需要一個不確定的周期,是一件比較有挑戰(zhàn)的事情。截至目前北京FAB3已經(jīng)成功導(dǎo)入十余家國內(nèi)外知名MEMS客戶的幾十個具體產(chǎn)品項目,能夠承接這些客戶和產(chǎn)品類別,也間接證明了北京FAB3的工藝能力和業(yè)務(wù)潛力。這也是我們和國內(nèi)其他代工廠(MEMS業(yè)務(wù)占比相對較小、相對側(cè)重消費電子市場) 相比比較突出的特點,即專注MEMS業(yè)務(wù)領(lǐng)域,同時覆蓋了消費電子、工業(yè)汽車、通信以及生物醫(yī)療等諸多領(lǐng)域。當(dāng)然,比起這些優(yōu)秀企業(yè),北京FAB3還是一家非常年輕的半導(dǎo)體代工廠,還需要加快發(fā)展、 提升體量。

公司瑞典MEMS產(chǎn)線已經(jīng)連續(xù)三年全球MEMS代工排名第一,公司北京FAB3產(chǎn)線的定位和使命是成為我國本土最領(lǐng)先的MEMS代工廠之一,使得公司MEMS業(yè)務(wù)的整體實力得到進(jìn)一步增強(qiáng),保持全球領(lǐng)先的產(chǎn)業(yè)地位。

5、請問貴公司MEMS業(yè)務(wù)未來是否會考慮IDM模式?GaN業(yè)務(wù)的發(fā)展又將采用何種方式?

答:公司本身不會涉及MEMS設(shè)計領(lǐng)域,在MEMS產(chǎn)業(yè)鏈中公司將一如既往地保持純代工的角色。公司瑞典子公司Silex自2000年成立以來已運營MEMS業(yè)務(wù)近20年,在行業(yè)內(nèi)樹立了不涉足芯片設(shè)計、無自有品牌、專注工藝開發(fā)及晶圓代工、嚴(yán)密保護(hù)知識產(chǎn)權(quán)的企業(yè)形象,最大程度地避免了因與客戶業(yè)務(wù)沖突導(dǎo)致出現(xiàn)知識產(chǎn)權(quán)侵權(quán)的道德及法律風(fēng)險,增加了客戶的認(rèn)同感及信任度。從過去到未來,大量無晶圓廠芯片設(shè)計公司出于對自身MEMS設(shè)計專利技術(shù)保護(hù)的考慮,傾向于將其 MEMS生產(chǎn)環(huán)節(jié)委托給純MEMS代工廠商。在純代工模式和IDM模式下,全球均有代表性的成功范例(如半導(dǎo)體代工廠 TSMC、SMIC),公司將堅持Pure Foundry純代工運營模式。

當(dāng)然,為了深耕產(chǎn)業(yè)并加強(qiáng)與下游客戶之間的聯(lián)系,賽微電子也正在通過直接投資、 通過產(chǎn)業(yè)基金投資(如正在發(fā)起設(shè)立的10億元規(guī)模的智能傳感基金) 等方式挖掘一些潛力設(shè)計公司,對其前瞻性的小比例(低于5%) 投資,以構(gòu)建產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài),但并不影響公司專注于制造及封測環(huán)節(jié)。

對于具有不同發(fā)展背景與行業(yè)特點的GaN業(yè)務(wù),公司目前已布局外延材料及器件設(shè)計兩端,后來被動參股投資了制造環(huán)節(jié),未來可能將朝“虛擬IDM模式” 方向發(fā)展。

6、請介紹賽微電子北京FAB3產(chǎn)線BAW濾波器代工方面的最新進(jìn)展情況。結(jié)合剛才談到的純代工,公司在這方面是否會接受其他商業(yè)模式?

答:在BAW濾波器方面,基于工藝及產(chǎn)能優(yōu)勢,北京FAB3已和國內(nèi)領(lǐng)先的濾波器設(shè)計公司開展深度合作,代工產(chǎn)品覆蓋了WiFi 2.4G和5G/6G應(yīng)用領(lǐng)域,已有驗證合格的產(chǎn)品進(jìn)入小批量生產(chǎn)階段,但部分客戶的產(chǎn)品存在消化庫存問題, 量產(chǎn)節(jié)點延后, 部分客戶則正在持續(xù)突破關(guān)鍵設(shè)計及工藝,正在推進(jìn)試產(chǎn)及量產(chǎn)工作。

7、請介紹公司GaN業(yè)務(wù)的發(fā)展近況。

答:今年以來,公司 GaN(氮化鎵)業(yè)務(wù)團(tuán)隊在材料和器件上均實現(xiàn)了技術(shù)突破, 在GaN外延片方面,公司已具備6-8英寸GaN外延材料生長能力且技術(shù)成熟;在GaN器件設(shè)計方面,公司在技術(shù)、應(yīng)用及需求方面也進(jìn)行了迭代并實現(xiàn)銷售。目前的關(guān)鍵問題仍是產(chǎn)能供應(yīng)端受限,公司也正在通過各種措施努力解決產(chǎn)能保障問題。一方面,公司繼續(xù)與境內(nèi)外GaN代工廠商進(jìn)行合作;另一方面,公司正在加緊推動山東GaN產(chǎn)線的建設(shè)。公司氮化鎵設(shè)計及材料子公司聚能創(chuàng)芯以及氮化鎵制造參股子公司聚能國際正在推進(jìn)融資相關(guān)工作。

8、請問公司MEMS晶圓價格和市場需求在當(dāng)前及未來有無明顯變化?

答:近年來,公司MEMS工藝開發(fā)與晶圓代工產(chǎn)能一直比較緊張,訂單排期較長,從芯片晶圓單價的計算結(jié)果來看,近幾年單片晶圓價格的上漲是持續(xù)且快速的,2017-2021年公司MEMS晶圓的平均售價分別約為1700美元/片、1800美元/片、2200美元/片、2700美元/片及3600美元/片。不同領(lǐng)域 MEMS芯片晶圓價格存在較大差異,從數(shù)百至數(shù)萬美元不等,也反映了各不同類別 MEMS產(chǎn)品的市場需求。由于瑞典產(chǎn)線自身的中試基因,其晶圓平均單價較高,尤其是工藝開發(fā)晶圓單價,但對于晶圓制造單價而言,也符合半導(dǎo)體制造行業(yè)的一般規(guī)律,即從工藝開發(fā)到晶圓制造階段, 隨著規(guī)模效應(yīng)的釋放以及客戶合作關(guān)系的變化,晶圓單價也將發(fā)生相應(yīng)變化。也就是說,未來工藝開發(fā)晶圓單價仍將會有較高的定價(作為新建產(chǎn)線的北京FAB3,其工藝開發(fā)業(yè)務(wù)的毛利率也在50%以上);一旦進(jìn)入量產(chǎn)階段則客戶會有價格訴求(如階梯式定價),晶圓制造的晶圓單價將隨著產(chǎn)量的擴(kuò)大而呈下降趨勢,并受到業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)變化的影響。總體而言,由于晶圓制造業(yè)務(wù)的占比在正常情況下將持續(xù)提升, 晶圓平均售價可能將出現(xiàn)下降,但預(yù)計仍可保證半導(dǎo)體代工的正常價格水平。

9、請問公司如何看待MEMS的未來市場需求?

答:我們認(rèn)為,對于當(dāng)前核心主業(yè)傳感器和芯片工藝制造,公司基本不用擔(dān)心市場需求的問題,作為一家具備全球一流水平的專業(yè)代工廠商,我們需要做的也很“簡單”,就是持續(xù)不斷地豐富和提升芯片制造工藝水平、持續(xù)不斷地在全球范圍內(nèi)擴(kuò)充中試及規(guī)模產(chǎn)能,等待萬物互聯(lián)與人工智能時代背景下的需求爆發(fā)即可,因為無論科技及應(yīng)用如何發(fā)展,均離不開對真實世界的感知,人、設(shè)備、自然世界之間及內(nèi)部各自之間的感知、聯(lián)系均需要通過聲、熱、光、電、磁、運動等等各種基礎(chǔ)器件來輔助實現(xiàn)。

由于公司自身MEMS業(yè)務(wù)突出的競爭優(yōu)勢,近年來所取得的復(fù)合增長率遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過了行業(yè)平均增速,這也是我們持續(xù)擴(kuò)充產(chǎn)能的信心來源,希望能通過新增產(chǎn)能與市場需求相結(jié)合,將公司所積累的工藝優(yōu)勢充分發(fā)揮出來。

10、賽微電子BAW濾波器代工業(yè)務(wù)是否面臨專利限制等知識產(chǎn)權(quán)方面的問題?

答:公司的角色是MEMS純代工廠商,為下游各領(lǐng)域客戶提供優(yōu)質(zhì)的工藝開發(fā)及晶圓制造服務(wù)。一方面,在設(shè)計端,客戶將擁有相關(guān)BAW濾波器的完整專利及知識產(chǎn)權(quán),并確保不會觸發(fā)相關(guān)專利限制;另一方面,在制造端,作為業(yè)界領(lǐng)先廠商,公司已在BAW濾波器等多領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)MEMS制造技術(shù)的積累和突破,且基于國際化人才團(tuán)隊、市場需求及生產(chǎn)實踐持續(xù)不斷地積累自主工藝技術(shù)。

公司北京FAB3自2020年Q4起加大研發(fā)投入,自主積累基礎(chǔ)工藝,積極探索各類MEMS器件的生產(chǎn)訣竅,積極推動公司在本土形成和提升自主可控的MEMS生產(chǎn)制造能力,加速實現(xiàn)國產(chǎn)替代。截至目前,北京FAB3已在諸多極具挑戰(zhàn)的工藝技術(shù)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)重大突破。

11、請問公司2023年的資本支出情況如何?

答:由于北京FAB3在今年已經(jīng)開始了二期產(chǎn)能的擴(kuò)產(chǎn)投資,且德國FAB5的收購未能如愿,公司明年的資本支出相比今年可能會少一些,但預(yù)計也會在差不多的水平,最終情況如何還是受到多方面因素的影響,比如瑞典FAB1&2選擇繼續(xù)擴(kuò)產(chǎn)還是通過其他方式擴(kuò)產(chǎn), 境內(nèi)南方中試線、北方中試線及封測線的具體建設(shè)節(jié)奏。從短期來看, 公司資本支出仍將保持較高強(qiáng)度;從中長期來看,資本支出將持續(xù)發(fā)生,會在一定時點進(jìn)入相對穩(wěn)定的水平,公司將綜合業(yè)務(wù)發(fā)展情況、 自身資金狀況等因素統(tǒng)籌考慮安排。

12、公司目前的主營業(yè)務(wù)主要是MEMS業(yè)務(wù),在產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)充的同時,公司未來是否會考慮拓展其他業(yè)務(wù)?

答:基于MEMS的特性,我們對于MEMS領(lǐng)域需求的爆發(fā)是確信無疑的, 只不過具體哪些品類在哪些時點爆發(fā)較難預(yù)測。從公司長期發(fā)展戰(zhàn)略來說,首先還是專注MEMS業(yè)務(wù)、努力實現(xiàn)業(yè)務(wù)與產(chǎn)能的良性循環(huán),但如果其他一些領(lǐng)域的業(yè)務(wù)能擁有足夠大的體量且與公司MEMS生產(chǎn)設(shè)備、工藝、人才等要素的匹配度較高,公司也可以進(jìn)行嘗試;實際上這些考慮已經(jīng)體現(xiàn)在公司過去的經(jīng)營舉措中了,比如收購德國FAB5的動作(雖然未能如愿)就是為了將代工主業(yè)的業(yè)務(wù)范圍進(jìn)一步拓寬至汽車電子領(lǐng)域、迅速提升可兼容MEMS與CMOS芯片集成工藝制造的產(chǎn)能, 豐富公司業(yè)務(wù)、 提高公司綜合競爭實力。公司將繼續(xù)追求這一目標(biāo),努力提升營收及利潤水平,以最終實現(xiàn)對股東的長期回報。

審核編輯 :李倩

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    微電子北京MEMS產(chǎn)線實現(xiàn)收入增長,保持MEMS代工領(lǐng)先地位

    微電子是全球領(lǐng)先、國際化運營的高端集成電路芯片晶制造廠商,也是國內(nèi)擁有自主知識產(chǎn)權(quán)和掌握核心半導(dǎo)體制造技術(shù)的特色工藝專業(yè)芯片晶
    的頭像 發(fā)表于 03-28 09:09 ?1233次閱讀
    <b class='flag-5'>賽</b><b class='flag-5'>微電子</b>北京<b class='flag-5'>MEMS</b>產(chǎn)線實現(xiàn)收入增長,保持<b class='flag-5'>MEMS</b>代工領(lǐng)先地位

    MEMS工藝中快速退火的應(yīng)用范圍和優(yōu)勢介紹

    MEMS工藝中,常用的退火方法,如高溫爐管退火和快速熱退火(RTP)。RTP (Rapid Thermal Processing)是一種在很短的時間內(nèi)將整個硅片加熱到400~1300°C范圍的方法。
    的頭像 發(fā)表于 03-19 15:21 ?2612次閱讀
    <b class='flag-5'>MEMS</b><b class='flag-5'>工藝</b>中快速退火的應(yīng)用范圍和<b class='flag-5'>優(yōu)勢</b>介紹

    宙訊微電子正式對外發(fā)布壓電MEMS代工平臺

    據(jù)麥姆斯咨詢報道,近日,南京宙訊微電子科技有限公司(以下簡稱“宙訊微電子”)正式對外發(fā)布壓電MEMS代工平臺,平臺專注于壓電MEMS領(lǐng)域新器件的研發(fā)和量產(chǎn)服務(wù)。
    的頭像 發(fā)表于 03-01 09:30 ?861次閱讀
    宙訊<b class='flag-5'>微電子</b>正式對外發(fā)布壓電<b class='flag-5'>MEMS</b>代工平臺

    MEMS封裝中的封帽工藝技術(shù)

    密性等。本文介紹了五種用于MEMS封裝的封帽工藝技術(shù),即平行縫焊、釬焊、激光焊接、超聲焊接和膠粘封帽。總結(jié)了不同封帽工藝的特點以及不同MEMS器件對封帽
    的頭像 發(fā)表于 02-25 08:39 ?965次閱讀
    <b class='flag-5'>MEMS</b>封裝中的封帽<b class='flag-5'>工藝技術(shù)</b>

    鍵合設(shè)備:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的新“風(fēng)口”

    鍵合是一種將兩片或多片半導(dǎo)體晶片通過特定的工藝條件,使其緊密結(jié)合并形成一個整體的技術(shù)。這種技術(shù)微電
    的頭像 發(fā)表于 02-21 09:48 ?2044次閱讀
    <b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圓</b>鍵合設(shè)備:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的新“風(fēng)口”
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