在2022世界傳感器大會新聞發布會上，中國科協科技創新部副部長林潤華發言指出：與全世界生產的超過2萬種產品品種相比，中國國內僅能生產其中的約1/3，整體技術含量也較低，是目前急需改變的一個狀態。 整體技術含量低到什么程度？很多人沒有直觀的認識。本文來自個人市場分析師，主要分析中國及全球MEMS傳感器行業的情況，資料均來自各大研究院、企業年報等，數據扎實，引用來源清晰，可以對中國MEMS傳感器的差距有全面的認識。 文中指出，國內MEMS廠商經營產品種類較為單一，在中高端MEMS產品和部件進口占比達80%，傳感器芯片進口率達90%，本土企業傳感器產品毛利率低于20%，而國際企業則高于60%，射頻類MEMS器件已成為卡脖子技術，消費電子市場占整個MEMS行業60%以上份額…… 國內傳感器企業與國際企業差距巨大，通過本文，對中國MEMS傳感器行業會有個全面的了解。正視差距，方能超越。推薦需要了解中國MEMS傳感器行業的伙伴分享、收藏。

本文內容較全面，長達29000+字，可按如下大綱閱讀需要的內容：

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一、行業現狀分析

（一）基本定義

（二）發展概況

1、國外MEMS產業發展概況

2、國內MEMS發展概況

（三）產品分類

二、政策環境分析

（一）國家法律法規及政策

（二）行業相關標準及規范

三、產業鏈分析

（一）MEMS研發設計

（二）MEMS生產制造

（三）MEMS封裝測試

（四）系統集成應用

四、市場情況分析

（一）全球/中國市場規模

1、全球MEMS市場規模

2、中國MEMS市場規模

（三）MEMS市場結構分析

1、應用領域分析

（1）消費電子

（2）汽車電子

（3）工業與通信

（4）醫療健康

（5）國防與航空

2、重點產品分析

（1）MEMS麥克風

（2）MEMS壓力傳感器

（3）慣性傳感器

（4）射頻MEMS器件

五、商業模式分析

1、外購芯片封裝測試

2、Fabless模式

3、IDM模式

六、競爭環境

（一）全球競爭格局

（二）歷年排名變化

七、龍頭公司分析

（一）MEMS設計

1、歌爾股份

2、瑞聲科技

3、敏芯科技

4、漢威電子

5、睿創微納

6、士蘭微

7、華工科技

8、蘇奧傳感

（二）MEMS制造

1、賽微電子

2、華潤微

（三）MEMS封裝

1、華天科技

2、長電科技

3、晶方科技

八、發展趨勢分析

1、商業模式

2、產品形式

（1）微型化

（2）集成化

（3）低功耗化

（4）智能化

3、MEMS封裝技術

附錄：國內MEMS各細分領域優秀企業

一、行業現狀分析

（一）基本定義

MEMS全稱 Micro Electro Mechanical System，即微機電系統，是將微電子與精密機械結合發展的工程技術，通過采用半導體加工技術能夠將電子機械系統的尺寸縮小到毫米或微米級。 MEMS器件具有通道、孔、懸臂、膜、腔等一系列結構以測量環境變量，涵蓋機械（移動和旋轉）、光學、電子（開關和計算）、熱學、生物等功能結構，涉及眾多交叉學科。

名詞	含義
MEMS	微機電系統（Micro-Electro-Mechanical Systems）的英文縮寫。它是將微電子技術與機械工程融合到一起的、操作范圍在微米范圍內的一種微細加工工業技術，涉及微電子、材料、力學、化學、機械學諸多學科領域。使用該技術制成的產品具有體積小、重量輕、成本低、功耗低、可靠性高、適于批量化生產、易于集成和實現智能化的特點，現已應用于微型傳感器、芯片等高精尖產品的生產中。
MEMS傳感器	采用MEMS技術制成的傳感器。傳感器是一類將環境中的自然信號轉換為電信號的半導體器件，以滿足信息的傳輸、處理、存儲、顯示、記錄和控制等要求。
MEMS執行器	MEMS執行器是將電信號轉化為微動作或微操作的MEMS器件。
ASIC	全稱Application Specific Integrated Circuit，即專用集成電路，MEMS傳感器中的ASIC芯片主要負責為MEMS芯片供應能量，并將MEMS芯片轉換的電容、電阻、電荷等信號的變化轉換為電信號，電信號經過處理后再傳輸給下一級電路。
晶圓	硅半導體集成電路或MEMS器件和芯片制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓。
裸片	裸片（die）是指在加工廠生產出來的芯片，即是晶圓經過切割測試后沒有經過封裝的芯片，這種裸片上只有用于封裝的壓焊點（pad），是不能直接應用于實際電路當中的。
封裝	將芯片裝配為最終產品的過程，即把芯片制造廠商生產出來的裸芯片放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。
Yole Development	成立于1998年法國的市場調研及戰略咨詢機構，覆蓋半導體制造、傳感器和MEMS等新興科技領域。
賽迪顧問	賽迪顧問股份有限公司（HK：8235）是直屬于工業和信息化部中國電子信息產業發展研究院的咨詢企業。
EDA	Electronic Design Automation，電子設計自動化，指以計算機為工作平臺，融合應用電子技術、計算機技術、信息處理及智能化技術，完成電子產品的自動設計。
有限元分析	有限元分析(FEA) 是虛擬環境中產品和系統的建模，用于查找和解決可能的（或現有）結構或性能問題。FEA 是有限元方法 (FEM) 的實際應用，它由工程師和科學家用于對復雜的結構、流體和多物理場問題進行數學建模和數值求解。

MEMS傳感器一般由MEMS芯片和與之配套的ASIC芯片構成，其工作原理為：MEMS芯片采用半導體加工技術在硅晶圓上制造出微型電路和機械系統，將接收的外部信號轉化為電容、電阻、電荷等信號變化，ASIC芯片再將上述信號變化轉化成電學信號，最終通過封裝將芯片保護起來并將信號引出，從而實現外部信息獲取與交互的功能。 MEMS執行器是將電信號轉化為微動作或微操作的MEMS器件。

圖表1：微機電系統

圖表2：MEMS雙向操作

資料來源：智慧產品圈

圖表3：MEMS傳感器結構示意圖

資料來源：Sandia，華夏幸福產業研究院

（二）發展概況

全球MEMS傳感器發展經歷了三個階段：1990~2000 年的汽車電子化浪潮，點燃了 MEMS 傳感器的需求；2000~2010 年的消費電子浪潮，推動MEMS傳感器呈現多品類、多功能一體化的發展態勢；2010 年至今的物聯網及人工智能浪潮，帶動了 MEMS 傳感器單品放量、軟硬協同化發展。

圖表4：全球MEMS傳感器發展歷程

資料來源：敏芯股份招股說明書

1、國外MEMS產業發展概況 近年來，受益于汽車電子、消費電子、醫療電子、光通信、工業控制、儀表儀器等市場的高速成長，MEMS行業發展勢頭迅猛，MEMS銷售額一直保持穩步增長。據研究機構預測，2019年全球MEMS市場總規模約為115億美元。 從全球范圍來看，得益于智能家居、智能手機和可穿戴設備等領域的應用機會增多，消費電子依然是MEMS行業的第一大市場，占比超過60%。 國外企業自上世紀90年代就進入MEMS領域，大部分半導體制造公司也同時從事MEMS生產加工業務。國外企業如博世（Robert Bosch）、德州儀器（TI）、模擬器件（ADI）、英飛凌、NXP-飛思卡爾、樓氏電子（Knowles）、惠普、豐田電裝（DENSO）、松下、愛普生、村田制作所（Murata）等在MEMS傳感器設計和研究領域內走在前列。 隨著終端用戶對傳感器感測多個物理信號需求的進一步放大，未來MEMS產品將向著微型化、集成化、智能化的方向發展。而全球MEMS產業重心也在不斷東遷，加速向亞太地區轉移。 2、國內MEMS發展概況 國內MEMS 產業在 2009 年后才逐漸起步，在國家政策鼓勵下，中國MEMS產業已在長三角和京津冀地區建立完整的產學研布局，但國內MEMS公司在營業規模、技術水平、產品結構等方面與國外有明顯差距。 我國MEMS傳感器制造企業超過200家，大多屬于初創類中小型企業，國內企業（除歌爾聲學和瑞聲科技）整體規模較小。同時國內廠商經營產品種類較為單一，產品線多數為一條。 企業分布主要集中在長三角地區，占比超過50%。這主要得益于長三角具有良好的集成電路產業基礎，硅基MEMS研發及代工生產線資源較多，產業鏈完整，涵蓋設計、代工和封測的重點企業。 國內高端MEMS產品和部件高度依賴進口。國內MEMS市場中高端傳感器進口占比達80%，傳感器芯片進口率達90%，我國傳感器新品研制落后近10年，產業化水平落后10-15年。中國本土企業自主設計、制造和封裝測試的產品仍然以軍工市場和技術要求較低的中低端市場為主，如低端消費電子產品市場。 在汽車電子、消費電子等主要應用市場，中國本土企業缺乏競爭力，導致中國MEMS傳感器民用市場80%以上的份額由國際企業占據。在此背景下，中國本土企業業務及生產規模顯著落后于國際企業，生產規模的明顯差距導致本土企業單位生產成本遠高于國際領先企業，本土企業產品毛利率低于20%，而國際企業毛利率高于60%。 在MEMS制造代工環節，國內經驗也相對不足。雖然國內頭部MEMS代工廠的硬件條件與國外先進水平相近，但國內企業的開發能力遠不及海外代工廠，中國MEMS代工企業還未積累起足夠的工業技術儲備和大規模市場驗證反饋的經驗，加工工藝的一致性、可重復性都不能滿足設計需求，產品的良率和可靠性也無法達到規模生產要求。 國內MEMS傳感器產業將呈現并購化、專業分工化的發展路徑。MEMS傳感器作為獲取信息的關鍵器件，對各種傳感裝置的微型化起著巨大的推動作用，在智能產業發展中具有廣闊前景。

（三）產品分類

發展至今，MEMS產品主要可以分為MEMS傳感器和MEMS執行器，其中傳感器是用于探測和檢測物理、化學、生物等現象和信號的器件，而執行器是用于實現機械運動、力和扭矩等行為的器件。從MEMS行業的市場結構來看，MEMS產品主要以傳感器為主。 MEMS傳感器的種類繁多，根據測量量不同可分為：MEMS物理傳感器、MEMS化學傳感器、MEMS生物傳感器三大類，每一種MEMS傳感器又有很多細分類別。常見的MEMS傳感器有壓力傳感器、加速度傳感器、微機械陀螺儀、慣性傳感器、MEMS硅麥克風等等。 MEMS傳感器的品種多到以萬為單位，且不同MEMS之間參量較多，沒有完全標準的工藝。

圖表5：MEMS分類

類別	細分類別	領域	主要產品
MEMS傳感器	MEMS物理傳感器	力學傳感器	加速度計、陀螺儀、位移傳感器、流量傳感器、壓力傳感器、慣性傳感器
電學傳感器	電場傳感器、電流傳感器、電場強度傳感器
磁學傳感器	磁通傳感器、磁場強度傳感器
熱學傳感器	熱導率傳感器、熱流傳感器、溫度傳感器
光學傳感器	可見光傳感器、紅外傳感器、激光傳感器
聲學傳感器	聲表面波傳感器、噪聲傳感器、超聲波傳感器、微型麥克風
MEMS化學傳感器	氣體傳感器	可燃性氣體傳感器、毒性氣體傳感器、大氣污染氣體傳感器、汽車用傳感器
溫度傳感器	溫度傳感器
離子傳感器	PH傳感器、離子濃度傳感器
MEMS生物傳感器	生理量傳感器	生物濃度傳感器、觸覺傳感器
生物量傳感器	DNA傳感器、免疫傳感器、微生物傳感器、酶傳感器
MEMS執行器	MEMS執行器	光學MEMS	微鏡、自動聚焦、光具座
微流控	噴墨打印頭、藥物輸送、生物芯片
射頻MEMS	開關、濾波器、諧振器
微結構	微針、探針、手表元件
微型揚聲器	微型揚聲器
超聲指紋識別	超聲波指紋識別

數據來源：華夏產業研究院整理

二、政策環境分析

（一）國家法律法規及政策

近年來，國家大力推進 MEMS 傳感器等先進傳感器的產業化，主要法律法規及政策如下：

圖表6：國家法律法規及政策

序號	發布時間	發布單位	政策名稱	相關內容
1	2019年	國家發改委	《產業結構調整指導目錄（征求意見稿）》	將新型智能傳感器、MEMS傳感器先進封裝測試列入產業結構調整鼓勵類項目
2	2017年	工信部	促進新一代人工智能產業發展三年行動計劃（2018-2020年）	發展市場前景廣闊的新型生物、氣體、壓力、流量、慣性、距離、圖像、聲學等智能傳感器，支持基于微機電系統（MEMS）和互補金屬氧化物半導體（CMOS）集成等工藝的新型智能傳感器研發
3	2017年	工信部	智能傳感器產業三年行動指南（2017-2019年）	著力突破硅基MEMS加工技術、MEMS與互補金屬氧化物半導體（CMOS）集成、非硅模塊化集成等工藝技術，推動發展器件級、晶圓級MEMS封裝和系統級測試技術，鼓勵研發個性化或定制化測試設備，支持企業探索研發新型MEMS傳感器設計技術、制造工藝技術、集成創新與智能化技術
4	2016年	國務院	“十三五”國家科技創新規劃	開展新型光通信器件、半導體照明、高效光伏電池、MEMS（微機電系統）傳感器、柔性顯示、新型功率器件、下一代半導體材料制備等新興產業關鍵制造裝備研發,提升新興領域核心裝備自主研發能力
5	2016年	國家發改委、科技部、工信部、中央網信辦	“互聯網+”人工智能三年行動實施方案	支持人工智能領域的芯片、傳感器、操作系統、存儲系統、高端服務器、關鍵網絡設備、網絡安全技術設備、中間件等基礎軟硬件技術開發，支持開源軟硬件平臺及生態建設
6	2016年	全國人大	中華人民共和國國民經濟和社會發展第十三個五年規劃綱要	培育集成電路產業體系，培育人工智能、智能硬件、新型顯示、移動智能終端、第五代移動通信（5G）、先進傳感器和可穿戴設備等成為新增長點
7	2015年	國務院	國務院關于積極推進“互聯網+”行動的指導意見	大力發展云計算、大數據等解決方案以及高端傳感器、工控系統、人機交互等軟硬件基礎產品
8	2015年	國務院	中國制造2025	組織研發具有深度感知、智慧決策、自動執行功能的高檔數控機床、工業機器人、增材制造裝備等智能制造裝備以及智能化生產線，突破新型傳感器、智能測量儀表、工業控制系統、伺服電機及驅動器和減速器等智能核心裝置，推進工程化和產業化
9	2014年	工信部	國家集成電路產業發展推進綱要	加快云計算、物聯網、大數據等新興領域核心技術研發，開發基于新業態、新應用的信息處理、傳感器、新型存儲等關鍵芯片及云操作系統等基礎軟件，搶占未來產業發展制高點
10	2013年	工信部、科技部、財政部、國家標準化管理委員會	加快推進傳感器及智能化儀器儀表產業發展行動計劃	傳感器及智能化儀器儀表產業整體水平跨入世界先進行列，產業形態實現由“生產型制造”向“服務型制造”的轉變，涉及國防和重點產業安全、重大工程所需的傳感器及智能化儀器儀表實現自主制造和自主可控，高端產品和服務市場占有率提高到50%以上
11	2013年	國務院	國務院關于推進物聯網有序健康發展指導意見	加強低成本、低功耗、高精度、高可靠、智能化傳感器的研發與產業化，著力突破物聯網核心芯片、軟件、儀器儀表等基礎共性技術，加快傳感器網絡、智能終端、大數據處理、智能分析、服務集成等關鍵技術研發創新，推進物聯網與新一代移動通信、云計算、下一代互聯網、衛星通信等技術的融合發展

（二）行業相關標準及規范 為引導中國MEMS傳感器行業規范化發展，中國政府發布了眾多國家級行業標準，為行業提供基礎標準指導。 2011年1月，中國國家質監局和國標委發布《GB/T26111-2010微機電系統（MEMS）技術術語》，規定了MEMS領域所涉及的材料、設計、加工、封裝、測試以及器件等方面的通用術語和定義，為MEMS傳感器行業發展提供基礎指導。 2016年8月，中國國家質監局和國標委發布《GB/T32817-2016半導體器件微機電器件MEMS總規范》，提出MEMS行業總規范，規定了用于IECQ-CECC體系質量評定的一般規程，給出了電、光、機械和環境特性的描述和測試總則，該規范重點參考了國際標準，為中國MEMS傳感器行業向國際領域拓展提供基礎指引。

圖表7：行業主要標準

序號	標準編號	標準名稱	備注
1	GB/T 26111-2010	微機電系統（MEMS）技術術語	國家標準
2	GB/T 32817-2016	半導體器件微機電器件 MEMS總規范	國家標準
3	GB/T 32814-2016	硅基MEMS制造技術基于SOI硅片的MEMS工藝規范	國家標準
4	GB/T 38447-2020	微機電系統（MEMS）技術 MEMS結構共振疲勞試驗方法	國家標準
5	GB/T 38341-2019	微機電系統（MEMS）技術 MEMS器件的可靠性綜合環境試驗方法	國家標準
6	GB/T 34893-2017	微機電系統（MEMS）技術 基于光學干涉的MEMS微結構面內長度測量方法	國家標準
7	GB/T 34898-2017	微機電系統（MEMS）技術MEMS諧振敏感元件非線性振動測試方法	國家標準
8	GB/T 34894-2017	微機電系統（MEMS）技術基于光學干涉的MEMS微結構應變梯度測量方法	國家標準
9	GB/T 34900-2017	微機電系統（MEMS）技術基于光學干涉的MEMS微結構殘余應變測量方法	國家標準
10	GB/T 35086-2018	MEMS電場傳感器通用技術條件	國家標準
11	GB/T 33922-2017	MEMS壓阻式壓力敏感芯片性能的圓片級試驗方法	國家標準
12	GB/T 33929-2017	MEMS高g值加速度傳感器性能試驗方法	國家標準
13	GB/T 32816-2016	硅基MEMS制造技術以深刻蝕與鍵合為核心的工藝集成規范	國家標準
14	GB/T 32815-2016	硅基MEMS制造技術體硅壓阻加工工藝規范	國家標準
15	GB/T 28274-2012	硅基MEMS制造技術 版圖設計基本規則	國家標準
16	GB/T 28275-2012	硅基MEMS制造技術 氫氧化鉀腐蝕工藝規范	國家標準
17	GB/T 28277-2012	硅基MEMS制造技術 微鍵合區剪切和拉壓強度檢測方法	國家標準
18	GB/T 26112-2010	微機電系統（MEMS）技術 微機械量評定總則	國家標準
19	GB/T 26113-2010	微機電系統（MEMS）技術 微幾何量評定總則	國家標準

數據來源：全國標準信息公共服務平臺

三、產業鏈分析

MEMS工藝就是將傳統機械系統的部件微型化后，利用半導體加工技術將微型機械系統和集成電路固定在硅晶圓上，然后根據不同的應用場景采用特殊定制的封裝形式，最終切割組裝形成硅基換能器。 相比傳統的機械系統，微機電系統具有微型化、重量低、功耗低、成本低、功能多等競爭優勢，可通過微納加工工藝進行批量制造、封裝和測試。 MEMS產業鏈一般由芯片設計企業、晶圓制造廠商、封裝測試廠商和終端應用企業構成，芯片設計企業專注于MEMS芯片及其產品結構的設計，完成設計后交由第三方晶圓廠生產制造出MEMS芯片，經過封裝測試后實現向消費電子、汽車、醫療和工控等應用領域客戶的出貨。 除上述專注于各環節的專業廠商外，MEMS 行業還存在博世、意法半導體等大型IDM廠商，這些公司能夠自行完成芯片設計、晶圓制造和封裝測試等主要研發和生產環節。

（一）MEMS研發設計

MEMS的研發設計，不僅涉及基礎理論、制備工藝、應用技術，還涉及到MEMS技術與其他如通訊技術、計算機技術的結合，更涉及到一些新興學科和一些前沿技術的綜合分析與應用。 MEMS產品設計中有三個主要任務是互相交聯在一起的：機電和結構設計、工藝流程設計、包括封裝和測試在內的設計驗證。MEMS設計中材料的選擇也比常規產品的材料選擇復雜的多。 目前典型的MEMS產品開發基本符合一個產品、一種工藝、一種封裝、一種專用集成電路芯片（ASIC）、一種測試系統的模式。在產品進入生產階段之前，需要完成多個閉環。 材料數據庫經常需要根據具體應用的實驗結果進行更新。這個開發流程通常是不可預測的，而且往往需要數年的時間才能量產。

圖表8：MEMS研發設計

資料來源：頭豹研究院

（1）機電和結構設計涵蓋有限元分析（FEA）建模和傳感器版圖結構設計。 MEMS設計企業通過Coventor、Ansys、TannerPro等國際MEMS EDA軟件企業提供的仿真模擬分析和建模設計軟件實現結構分析、力學分析、溫度分析、靈敏度分析、耦合分析等，從而完成傳感器結構建模，再通過AutoCAD等繪圖工具繪制MEMS傳感器掩膜版，從而完成版圖結構設計。 由于海外MEMS傳感器行業商業化始于2000年左右，而中國MEMS傳感器行業商業化始于2009年，中國MEMS傳感器行業起步較晚，中國市場尚不具備成熟的、商業化的、為MEMS設計提供輔助的本土EDA軟件供應商。 （2）工藝設計主要為 MEMS傳感器制作工藝設計，制作工藝的選擇對傳感器參數、制造成本、兼容性和集成度等方面均產生關鍵影響。 由于MEMS傳感器中復雜的極微小型機械系統的存在，MEMS傳感器的芯片設計和工藝研發必須緊密配合，制造端已有的工藝路線在很大程度上決定了芯片的設計路線，而芯片的設計路線又需要對制造端的工藝模塊進行重組和調試，以實現芯片所需達到的功能和可靠性要求。 此外，不同傳感器類型擁有不同機械特性，使得一種工藝路線只能對應一種傳感器。因此，MEMS傳感器的研發企業必須同時進行芯片和工藝端的研發，在制造端缺乏成熟工藝模塊的情況下，需要與制造端企業共同開發成熟的工藝模塊；在制造端具備成熟工藝模塊的情況下，新的一款芯片的推出需要重新對制造端工藝模塊的重新組合和調試。因此MEMS傳感器的生產工藝具有高度定制化特點。 （3）封裝測試設計包括封裝形式設計和測試系統設計。 由于MEMS傳感器種類多、應用廣，傳感器企業需完成封裝測試設計，即對傳感器封裝形式和測試系統做出定制化設計。 相比半導體集成電路封裝，MEMS傳感器封裝更加復雜，在封裝設計方面需考慮更多因素。例如，溫度、濕度以及傳感器自身的封裝材料散熱性、耐腐蝕性和結構強度等外部因素對傳感器可靠性產生的影響，因此封裝設計需考慮如何選擇合適的封裝結構和封裝材料，以保護傳感器免受外部因素干擾。 MEMS傳感器各個設計環節相互影響，不同應用領域、不同類型、不同性能參數的傳感器具有特定的設計邏輯，代表特定的工藝設計、機電結構設計和封裝測試設計等。因此，傳感器設計是MEMS傳感器產業鏈的核心環節，掌握設計自主知識產權的企業具備市場競爭優勢。

（二）MEMS生產制造

MEMS與IC工藝雖然存在一定的相似度，但本質上存在明顯差異。與大規模集成電路產品均采用標準的CMOS生產工藝不同，MEMS制造對半導體加工技術的先進與否并不敏感，MEMS 傳感器芯片本質上是在硅片上制造極微小化機械系統和集成電路的集合體，生產工藝具有較高的定制化特點。 MEMS 傳感器的制造工藝則需要兼顧電路和機械系統，具有一種傳感器對應一種工藝路線的特點。因此，MEMS 傳感器的技術先進性除了體現在MEMS傳感器芯片的設計難度之外，還體現在MEMS傳感器芯片生產工藝的可實現性方面。MEMS傳感器廠商不但需要具備突出的極微小化機械系統和集成電路的設計能力，也需要開發不同傳感器芯片的生產工藝。 從MEMS制造環節來看，主要分為三類：純MEMS代工、IDM企業代工和傳統集成電路MEMS代工。 目前提供MEMS代工的IDM廠商主要有意法半導體、索尼、德州儀器等；傳統集成電路MEMS代工企業有臺積電、X-FAB（德國）、中芯國際等；全球知名的純MEMS代工廠TeledyneDalsa（加拿大）、SilexMicrosystems（瑞典）、亞太優勢（APM）、InnovativeMicroTechnology（美國）、TronicsMicrosystems（法國）和Micralyne（加拿大）等。國內的華虹宏力、上海先進半導體也有MEMS生產能力。 國內第三方半導體制造企業普遍缺乏成熟的MEMS傳感器工藝模塊。由此使得國內MEMS廠商，如果需要利用國內第三方半導體的制造資源，必須事先進行完整的包括晶圓制造、晶圓測試、封裝、成品測試在內的全生產環節的工藝研發，幫助第三方半導體制造企業建立起某一品類傳感器的成熟工藝模塊。

圖表9：MEMS代工企業類型比較

類別	純MEMS代工	IDM代工	傳統集成電路MEMS代工
客戶群體	可開發及代工的產品品種豐富	品種單一	以可量產的消費類電子產品為主
競爭優勢	1、產品種類豐富，可同時處理多種工藝和多種產品； 2、在積累量產的實踐中集成了標準化工藝模塊，有效縮短產品商業化時間，降低開發成本； 3、技術儲備充足，在某些領域已具備超過IDM企業的技術能力； 4、不提供設計服務，無自營產品，在商業模式上更容易獲得客戶信賴。	1、技術及經營成熟，可為客戶提供一整套MEMS解決方案，包括MEMS設計、制造、封裝、測試和應用支持； 2、老牌集成電路廠商，進入MEMS代工行業時間較早，行業積累豐富，客戶優質，目前占據著MEMS代工市場最大份額。	1、巨大的產能、全線生產，可提供成本更低的解決方案； 2、CMOS和MEMS工藝融合優勢。
競爭風險	1、起步較晚，客戶規模有限； 2、產能利用率待提高。	1、利用剩余產能為客戶提供MEMS代工服務，代工業務被安排在自營產品之后，無法保證穩定的產能和快速響應，同時也導致提供代工服務的產品單一； 2、自營產品與代工業務存在本質沖突，MEMS設計企業或因知識產權風險而避免與IDM代工企業合作。	1、以可量產的消費類產品代工為主，其他細分市場的MEMS設計公司因產品多樣小量難以獲得支持； 2、MEMS工藝開發能力較弱。
代表企業	Silex、Teledyne Dalsa、IMT	ST、Sony、TI	臺積電、X-FAB

MEMS器件依賴各種工藝和許多變量，所以一種MEMS產品對應一種工藝。只有經過多年的工藝改進及測試，MEMS器件才能真正被商品化。研發團隊一般需要大量時間來搜索并驗證有關工藝及材料物理特性。 利用單獨一種材料（如多晶硅）制得的器件可能需要根據多晶硅的來源及沉積方法來標記工藝中的變化。因此每一種工藝都需要長期、大量的數據來穩定一個工藝。 目前全球MEMS加工工藝主要的技術途徑有三種：一是以美國為代表的以集成電路加工技術為基礎的硅基微加工技術；二是以德國為代表發展起來的利用X射線深度光刻、微電鑄、微鑄塑的LIGA技術；三是以日本為代表發展的精密加工技術，如微細電火花EDM、超聲波加工。

圖表10：MEMS工藝和IC工藝比較

各工藝名稱	MEMS工藝	IC工藝
光刻技術	需雙面光刻技術	單面光刻技術
干法（腐蝕技術）	深層、高深度比腐蝕	一般薄膜腐蝕
濕法（腐蝕技術）	各向異性腐蝕、自停止技術、深層體硅腐蝕	各向同性腐蝕、陽極腐蝕、電鈍化腐蝕，限于表面加工
犧牲層技術	表面硅微加工工藝，與IC工藝兼容，用于制造表面活動結構	不常用
鍵合	硅硅直接鍵合、硅玻璃陽極鍵合	高溫鍵合制作SOI材料
LIGA	制作高深寬比結構，成本高	不用

資料來源：電子發燒友

（三）MEMS封裝測試

目前在國內MEMS行業中，參與封裝測試的企業為傳統半導體集成電路封裝測試代工企業和傳感器設計企業。其中，傳統半導體集成電路封裝測試代工企業主要參與傳感器封裝環節，測試環節由傳感器設計企業主導。 MEMS封裝通常分為芯片級封裝、器件級封裝和系統級封裝三個層次。“芯片級”含義更加廣泛，不但涵蓋包括控制器在內的集成電路封裝中的各種芯片，還包括感測的各種力、光、磁、聲、溫度、化學、生物等傳感器元器件和執行運動、能量、信息等控制量的各種部件。 目前的MEMS封裝技術大多來自集成電路封裝技術，但MEMS產品應用領域多樣，且應用場景復雜，所以MEMS封裝比集成電路封裝更龐大、更復雜、更困難。 在MEMS產品量化過程中，封裝的成本比重已經越來越大，通常超過四成，再結合測試部分的成本，一般來說，后端的成本往往占據產品成本的大半，有的甚至超過七成。 因此為了盡量適應各個領域的應用，以便盡可能形成大規模的批量生產，降低研發到市場的導入成本，整合MEMS產品的封裝形式已經成為各大OSAT封裝廠商（外包半導體封裝測試廠）熱衷于思考和探索的課題。 MEMS與IC不同，測試時需要外加不同的激勵來測試不同的MEMS產品，非標準化特性明顯，如在加速度計、陀螺儀等產品時，需要多軸轉臺、振動臺、沖擊臺等設備來外加轉動、震動激勵；在測試硅麥克風時，需要通過消聲腔、標準聲源等外部設備來施加聲源激勵。 此外，即使同類型傳感器的測試方法也不一定相同，如普通加速度計內有活動部件，而基于熱對流原理的加速度計內無活動部件，二者的測試流程和設備并非完全相同；電容式MEMS麥克風的腔體是封閉的，而壓電式MEMS麥克風的腔體是開放的，二者的測試設備、流程也不盡相同。 因此，多數MEMS廠商針對自研產品的相關屬性原理設計個性化測試裝備、搭建個性化測試環境，在一定程度上拉高了產品成本。

（四）系統集成應用

MEMS傳感器產業鏈中的應用集成環節主要存在三大類。 一是由MEMS傳感器生產廠商提供，此類MEMS傳感器廠商也可稱為解決方案提供商，其解決方案特點是通用性強，且能夠更有效發揮產品性能，兼具靈活與輕度定制化特點，如應美盛Firefly移動解決方案，終端廠商只需簡單調整內部軟件即可用在整機產品上，基本做到即插即用； 二是由應用廠商進行集成，該類解決方案特點是專注于特定領域、研發成本較高、產品研發周期較長，如康明斯對外采購壓力、流量等傳感器、生產汽車發動機、渦輪增壓器等； 三是垂直整合廠商集成，該類應用集成的特點是專用強，高度設配自家應用，且通常屬高精尖領域，如GE為旗下航空、發電、運輸等業務自行生產專用傳感器。 總體來看，由MEMS傳感器廠商提供的高通用性、高效能、靈活的解決方案更符合大眾消費市場發展要求，而后兩類集成方案更加適合專用領域。

圖表11：MEMS傳感器產業鏈全景圖

四、市場情況分析

（一）全球/中國市場規模

1、全球MEMS市場規模 根據Yole Development （2021）的統計與預測，2020年全球MEMS行業市場規模已達到 121億美元，預計2025年將達到 182億美元，2020-2026 年市場規模復合增長率為7.2%。

圖表12：2020-2026全球MEMS行業市場規模及預測（單位：億美元）

數據來源：Yole Development（2020）

2、中國MEMS市場規模 根據賽迪顧問的統計，近年來受益于中國智能手機、平板電腦等消費電子類產品產量的穩定增長，加速度計、陀螺儀和微型麥克風等MEMS產品的需求也不斷增長，使得中國已經成為全球 MEMS 市場中發展最快的地區。 2019年中國MEMS市場規模達到597.8億元，同比增長18.3%。預計到2022年市場規模將突破1000億元。（與Yole Development的預測數據相沖突，可能是統計口徑問題及預測時間點等原因）

圖表13：2016-2022年中國MEMS行業市場規模及預測（單位：億元）

數據來源：賽迪顧問

（二）MEMS市場結構分析

1、應用領域分析 MEMS產品在消費電子、汽車電子、工業、通信、醫療、國防和航空等 MEMS 的主要應用領域均有著廣泛的應用。

應用領域	涉及的MEMS產品
消費電子	射頻MEMS、微型麥克風、噴墨打印頭、光學MEMS、慣性傳感器組合、陀螺儀、加速度計、壓力傳感器、磁傳感器等
汽車電子	加速度計、壓力傳感器、陀螺儀、慣性傳感器組合等
工業與通信	壓力傳感器、噴墨打印頭、非制冷紅外探測儀、微針、陀螺儀、流量計、加速度計等
醫療健康	壓力傳感器、微流控、流量計、微型麥克風、加速度計等
國防與航空	非制冷紅外探測儀、陀螺儀、加速度計、壓力傳感器等

注：各應用領域涉及的 MEMS 產品按照該應用領域中市場規模由高到低的順序列示。

不同的應用領域來看，全球消費電子產品市場占比最大，達到了58.92%，主要得益于智能手機以及未來5G應用的空間巨大。此外，汽車電子是占比第二大市場，市場占比為16.78%，主要得益于汽車安全以及智能化要求的日益增加。

圖表14：全球不同領域MEMS市場預測（億美金）

數據來源：Yole Development（2020）

圖表15：2020年全球各市場占比（%）

圖表16：2026年全球各市場占比（%）

數據來源：Yole Development（2020）

（1）消費電子 目前，消費電子是全球MEMS行業最大的應用市場，且在整個MEMS行業的市場規模的占比越來越高，包括射頻MEMS、微型麥克風、壓力傳感器、加速度計、陀螺儀等MEMS產品都廣泛運用在以智能手機、平板電腦為代表的消費電子產品中。 2017年消費類產品的出貨規模在整個MEMS市場規模中的占比超過50%。而隨著消費電子產品品類和數量的增長以及設備智能化程度的提升，其對MEMS產品數量的需求也將不斷增加。到2023年，消費類MEMS產品將占據整個MEMS行業60%以上的市場空間。 除了智能手機、平板電腦和筆記本電腦等主流消費電子產品外，近年來涌現出的智能家居和可穿戴設備等新興應用領域也廣泛使用了MEMS傳感器產品，如智能手表安裝了MEMS加速度計、陀螺儀、微型麥克風和脈搏傳感器，VR/AR設備采用MEMS加速度計、陀螺儀和磁傳感器來精確測定頭部轉動的速度、角度和距離等。

圖表17：2017 年消費電子領域 MEMS 產品結構

數據來源：Yole Development（2018），敏芯股份招股說明書

（2）汽車電子 汽車電子是MEMS產品最早的應用領域之一，目前也是僅次于消費電子的第二大市場。在汽車領域，應用最多的MEMS產品主要是壓力傳感器和慣性傳感器。 隨著汽車智能化的發展趨勢和汽車安全要求標準的提高，MEMS傳感器在汽車上的應用也越來越廣泛。 比如：在自動變速箱中，加入MEMS傳感器可以動態測量汽車上下坡時傾斜角度，實時調節傳動比，防止因為人為判斷或者操作的失誤；主動控制系統，在轉彎時通過MEMS傳感器測量角速度，可以知道方向盤打的夠不夠，主動在內側或者外側輪胎加上適當的剎車以防止汽車脫離車道；在車內空氣凈化系統里，加入MEMS傳感器，可以實時檢測車內空氣，控制系統智能調節空氣凈化器，保持車內空氣清新。

圖表18：MEMS 應用領域——汽車電子（單位：百萬美元）

數據來源：Yole Development（2018），敏芯股份招股說明書

（3）工業與通信 工業與通信領域也存在廣闊的新興傳感器應用空間，目前常見的工業與通信類 MEMS 器件包括壓力傳感器、非制冷紅外探測儀、噴墨打印頭、陀螺儀、加速度計、流量計和微針等，其中壓力傳感器和慣性傳感器在整個工業與通信MEMS 產品結構中占據了三分之一以上的份額。 隨著《中國制造 2025》和十三五相關產業規劃的發布實施，“智能制造”已經上升到國家意志層面，而智能感知與控制相關產業作為智能制造的核心環節，將受益于制造產業智能化升級的浪潮。

圖表19：2017 年工業與通信領域 MEMS 產品結構

數據來源：Yole Development（2018），敏芯股份招股說明書

（4）醫療健康 Covid-19創造了對醫療MEMS傳感器的需求，醫療應用 MEMS 市場高速成長。 MEMS 傳感器被廣泛應用于生物和醫療電子產品中，如心臟起搏器、精密手術儀器、醫療機器、仿生眼、智能假肢、血糖儀、數字血壓計、血氣分析儀、數字脈搏、心率監視器、數字溫度計、懷孕測試儀、透皮給藥系統、透析系統和氧濃縮器等。壓力傳感器、微流控、流量計、微型麥克風和加速度計在醫療類 MEMS 市場中占據主要份額。 在保障設備安全性的前提下，MEMS 器件可以提升醫療器械的敏感度、精確度，提高設備的自動化、智能化和可靠性水平。同時，MEMS 技術可以把信息的獲取、處理和執行集成在一起，組成具有多功能的微型系統，制造出新型微醫療儀器。

圖表20：MEMS 應用領域——醫療（單位：百萬美元）

數據來源：Yole Development（2018），敏芯股份招股說明書

（5）國防與航空 在國防與航空領域，市場規模最大的 MEMS 產品包括非制冷紅外探測儀、陀螺儀、加速度計和壓力傳感器。近年來，慣性傳感器迅速發展，越來越多地被導航和軍事用途所采用。

圖表21：MEMS 應用領域——國防與航空（單位：百萬美元）

數據來源：Yole Development（2018），敏芯股份招股說明書

賽迪顧問將國內MEMS市場應用結構分為網絡與通信領域、汽車領域、計算機領域、醫療電子領域、消費電子領域和其他領域。 根據其《2019國內MEMS市場分析》報告，2019年隨著中國智能手機等相關網絡通信產品快速增長，MEMS陀螺儀、MEMS加速度計等產品用量等到快速提高，因此網絡與通信成為中國MEMS市場的最大應用領域，2019的市場份額上升至30.9%。 汽車電子領域MEMS增速迅速，2019年市場規模為173.2億元，市場份額為28.9%，位居第二。因為MEMS在平板電腦中應用滲透率的提高，計算機領域成為中國MEMS的第三大應用市場，2019年市場規模為85.8億元，市場份額為14.3%。

圖表22：2019年中國MEMS市場應用結構

數據來源：賽迪顧問《2019國內MEMS市場分析》（2020.08）

2、重點產品分析 從產品類型上講，全球當前射頻類MEMS和壓力傳感器的市場容量最大；從未來發展空間來看，射頻類MEMS未來增加的空間最大，這主要是由于5G頻段的增多，對于濾波器和射頻功放需求的數量巨大。 慣性類傳感器，已經被國際大廠壟斷，如Bosch、ST等，新興產商進入門檻較高；環境類尚未形成規模和壟斷，基于環境光傳感的人體健康監測正在興起。此外近期由于新冠疫情的發展，紅外測溫類傳感器備受市場關注。

在國內的MEMS市場產品結構中，射頻MEMS由于在中國發展逐漸成熟，應用于工業和消費品等多個領域，在產品結構中位列首位，市場規模達到154.8億元，占比25.9%；壓力傳感器在汽車電子、醫療和消費電子等領域繼續領跑，在細分產品市場份額中居前列。

圖表23：2019年中國MEMS市場產品結構

數據來源：賽迪顧問（2020.08）

（1）MEMS麥克風 MEMS麥克風的組成一般是由MEMS微電容傳感器、微集成轉換電路、聲腔、RF抗干擾電路這幾個部分組成的。 MEMS微電容極頭包括接受聲音的硅振膜和硅背極，硅振膜可以直接接收到音頻信號，經過MEMS微電容傳感器傳輸給微集成電路，微集成電路把高阻的音頻電信號轉換并放大成低阻的電信號，同時經RF抗噪電路濾波，輸出與前置電路匹配的電信號，就完成了聲電轉換。通過對電信號的讀取，從而實現對聲音的識別。

圖表24：MEMS麥克風原理及封裝結構

自從MEMS麥克風首次亮相以來，該市場一直在增長。全球龐大的智能手機出貨量，加速了MEMS麥克風市場飆升，因為幾乎每部智能手機中都至少使用一個MEMS麥克風。 近年來，MEMS麥克風是MEMS市場中增速最快的細分市場之一。根據Yole Development的數據統計，MEMS麥克風市場規模從2008年的1.05億美元，到2012年的超過4億美元，再到2017年突破10億美元，出貨量接近50億顆，預計2023年全球MEMS麥克風市場規模將達到13.63億美元，出貨量也將進一步上升至92.5億顆。 消費電子是MEMS麥克風的主要應用領域，市場空間占比超過90%。2018年，MEMS麥克風的主要應用為手機、平板和電腦，占據78%的市場份額，其次，為耳機和智能穿戴以及智能音箱與語音AI等，分別占據9%和8%的市場份額。

圖表25：2018年全球消費電子市場MEMS麥克風分布

數據來源：Yole Development（2019）

2017年以來，智能語音交互市場的火熱也帶動了國內 MEMS 麥克風市場規模的快速增長。 2018年中國MEMS麥克風市場規模為 31.3 億元，同比增速為15.07%，預計 2021年市場規模將進一步上升至47.9億元，復合增長率超過15%。

圖表26：2016-2021年中國MEMS麥克風市場規模（單位：億元）

數據來源：賽迪顧問

（2）MEMS壓力傳感器 目前的MEMS壓力傳感器有硅壓阻式壓力傳感器和硅電容式壓力傳感器，兩者都是在硅片上生成的微機械電子傳感器。 硅壓阻式壓力傳感器是采用高精密半導體電阻應變片組成惠斯頓電橋作為力電變換測量電路的，具有較高的測量精度、較低的功耗，極低的成本。 電容式壓力傳感器利用MEMS技術在硅片上制造出橫隔柵狀，上下二根橫隔柵成為一組電容式壓力傳感器，上橫隔柵受壓力作用向下位移，改變了上下二根橫隔柵的間距，也就改變了板間電容量的大小，即△壓力=△電容量。

圖表27：MEMS壓力傳感器類型

汽車是壓力傳感器應用最多的領域，進氣歧管壓力傳感器、剎車壓力傳感器、碳罐燃油蒸汽壓力傳感器、空調冷媒壓力傳感器等已在汽車行業中廣泛使用，而柴油機則普遍安裝了顆粒過濾器。 隨著國家環保政策的不斷趨嚴和消費者對環保和安全意識的不斷提升，未來汽油機顆粒過濾器、柴油機共軌壓力傳感器、胎壓監測系統、側安全氣囊、SCR（選擇性催化還原技術）尿素噴射系統等仍有較大的增長空間。 消費電子中壓力傳感器的主要應用是安裝在手機和可穿戴設備中的高度計，用于測量高度并配合導航定位系統，可以實現在大型建筑中準確定位到所在樓層。壓感觸控也越來越多地應用于手機和電腦等消費電子產品中，通過感知觸控的力度來實現不同的功能。 此外，在電子煙中，MEMS傳感器能夠檢測使用者的抽吸氣壓，在感知到吸氣后使電子煙進入工作狀態。在醫療領域，血壓和呼吸道的監控是MEMS壓力傳感器最主要的應用。 2017年全球壓力傳感器市場規模為16.36億美元，預計2023年市場規模將超過20億美元，市場空間穩步提升。壓力傳感器是MEMS傳感器行業中市場規模最大的細分市場之一，在汽車、消費電子、工業、醫療和航空領域有著廣泛的應用。 根據賽迪顧問研究數據，2018年我國MEMS壓力傳感器市場規模為116.6億元，預計2018-2021年復合增長率為8.88%，2021年市場規模將突破150億元。目前全球MEMS 壓力傳感器生產廠商仍以博世、英飛凌等國外大型半導體企業為主。 據Yole Development統計壓力傳感器CAGR為72.3%。未來隨著智能家居和智能工廠的不斷發展，工業生產中的流程控制以及建筑中的空調系統和空氣凈化系統都將為MEMS壓力傳感器帶來新的增長空間。

圖表28：2017年全球MEMS壓力傳感器市場競爭格局

數據來源：Yole Development（2018），華安證券研究所

（3）慣性傳感器

MEMS 慣性傳感器主要用于測量線性加速度、振動、沖擊和傾角等物理屬性，主要的產品類型包括用于測量線性加速度的加速度計、測量角速度的陀螺儀、感應磁場強度的磁傳感器以及各類慣性傳感器的組合。 MEMS 慣性傳感器主要應用于消費電子和汽車領域。消費電子產品中的慣性傳感器可以實現屏幕翻轉、游戲控制、攝像防手抖和硬盤保護等功能，還能夠幫助GPS 系統導航對死角進行測量。在汽車領域，慣性傳感器的快速反應可以提升汽車安全氣囊、防抱死系統、牽引控制系統的安全性能。

圖表29：加速度計和磁傳感器示意圖

資料來源：博世、華安證券研究所

根據賽迪顧問的數據統計，2018年中國MEMS慣性傳感器市場規模約為80億元，同比增速超過15%。未來三年中國MEMS慣性傳感器增速將進一步提升，至2021年市場規模將達到133.4億元。

圖表30：中國MEMS慣性傳感器市場規模（單位：億元）

數據來源：賽迪顧問

全球 MEMS 慣性傳感器幾乎被國外大廠把持。根據Yole Development的統計，2017年除美新在磁傳感器領域占據了 4%的市場份額外，其他慣性傳感器市場的領先企業也均為博世、意法半導體、旭化成等國外廠商。 2017年全球各品類慣性傳感器合計市場容量為35.31億美元，預計到 2023年市場總規模將突破40億美元。其中加速度計是目前出貨量最大的產品，占據了整個MEMS慣性傳感器市場規模的三分之一以上。 （4）射頻MEMS器件 射頻MEMS器件是MEMS器件中占比最大的產品，從2019年的42億美金增長至2022年的101億美金，這主要得益于5G頻段增多后對于射頻濾波器、射頻開關需求數量的增加。其中消費電子市場占比最大。

圖表31：2016-2022年全球射頻MEMS市場預測

數據來源：Yole Development（2017）

目前中美貿易戰背景下，射頻類MEMS器件已經成為卡脖子技術，尤其是濾波器器件。濾波器主要有表面聲波濾波器（SAW）和體聲波濾波器（BAW）兩種，該行業目前處于國外高度壟斷狀態，對于SAW濾波器，主要為日系廠商壟斷，Murata、TDK、太陽誘電占據85%以上市場，其中Murata占比50%，占比最大；BAW濾波器主要為美系廠商壟斷，Broadcom一家占比高達87%，占據絕對領導地位。

圖表32：MEMS濾波器市場占比

五、商業模式分析

國內MEMS傳感器行業內企業商業模式包括：（1）外購芯片封測模式；（2）垂直分工制造（Fabless）模式；（3）垂直整合制造（IDM）模式： 1、外購芯片封測模式 該模式下中國本土 MEMS傳感器企業主要負責傳感器銷售環節，企業通過向外采購MEMS傳感器主要組成部分，即海外傳感器設計企業設計好的芯片和與傳感器配套的其他芯片如ASIC信號調理電路芯片，自行或委托代工廠完成傳感器的封裝和測試，再將傳感器成品銷售給下游終端客戶。 外購芯片封測模式技術門檻較低，采用該模式的中國本土傳感器企業通常缺乏傳感器自主設計能力。由于中國MEMS傳感器行業起步較晚，本土企業在傳感器設計方面的技術積累薄弱，本土企業在發展初期多采用外購芯片封測模式。 例如，歌爾股份、瑞聲科技就是采購德國英飛凌等企業的傳感器芯片和美國亞德諾等企業的傳感器配套 ASIC調理芯片，自主或交由 Silex、中芯國際等企業完成傳感器封裝測試工作，再將最終產品銷往下游客戶。

圖表33：外購芯片封測模式

資料來源：頭豹研究院

2、Fabless 模式 與集成電路行業相似，Fabless模式下中國本土MEMS傳感器企業負責器件設計和銷售環節，即企業自主完成MEMS傳感器設計，將設計版圖交由代工企業并委托其完成傳感器器件制造環節，再將制造成品交由傳感器封裝測試代工企業完成封測環節，最終將傳感器產品銷往下游終端客戶。 Fabless模式技術門檻較高、資金門檻要求較低，采用該模式的中國本土MEMS企業通常具備芯片自主設計能力。 Fabless 模式下，MEMS企業、制造代工企業、封裝測試代工企業各自分工，傳感器企業專注設計環節，制造代工企業專注制造環節，封裝測試代工企業專注封裝測試環節，行業生產效率大幅提高。 此外，Fabless模式下MEMS傳感器設計企業決策效率高，能根據市場變化對產品規劃做出快速調節。目前，采用Fabless模式的中國本土企業包括北京元芯、蘇州敏芯微等。

圖表34：Fabless模式

資料來源：頭豹研究院

3、IDM 模式 與集成電路行業相似，IDM 模式下的中國本土 MEMS 壓力傳感器企業自主完成包括器件設計、器件制造、封裝測試及銷售等產業鏈各環節，除自主設計傳感器外，需配套大量傳感器制造和封裝測試所需設備，資金投入大，屬于重資產企業。 由于 IDM 模式對技術積累、生產規模和資金實力等方面要求高，采用該模式的企業均為全球大型 MEMS 壓力傳感器企業。 采用 IDM 模式的企業具備產業鏈整合能力，設計、制造和銷售等各環節不存在因產業鏈環節交接引起的銜接問題，并享受全產業鏈的附加值帶來的差額利潤。 然而該模式的劣勢明顯，即企業資金投入龐大，資產折舊攤銷成本高，相比可根據市場變化對產品規劃做出快速反應的 Fabless 企業，IDM 企業對市場變化的反應較為遲鈍。 隨著 MEMS 壓力傳感器行業器件制造和封裝測試代工企業工藝技術的提高，行業內企業將更青睞于 Fabless 模式，專注于核心技術環節，注重輕資產運營，降低資金占用風險。

圖表35：IDM模式

資料來源：頭豹研究院

MEMS與模擬IC相比，更看重對工藝的掌握（制造和封裝），但由于MEMS行業的特性，單靠幾款MEMS芯片很難支撐一條產線。IDM模式和Fabless模式有各自的優勢和劣勢，也需要MEMS產業量上企業重點關注。

圖表36：IDM和Fabless模式比較

	IDM	Fabless
優勢	產能優勢：在下游MEMS代工廠產能不足的情況下，可以保證自己產品的供給； 工藝優勢：MEMS設計的核心在于工藝和經驗積累，很多體現在know-how上，有自己的產線可以更快捷、更安全地將工藝實現。	成本低、反應快（對于消費電子領域格外重要）； 委外代工，不需要承擔設備折舊，盈利彈性更大。
劣勢	自建產線的產能利用率有待提高； 產線的研發及建設太昂貴，折舊成本可能高于性能優勢帶來的好處，在成本上與代工模式并不具備太多競爭力。	嚴重依賴代工廠，受制于產能分配，在行業景氣度高的時候拿不到產能；細分領域量小的品種很難得到代工廠支持； 產品工藝配合受限，工藝不夠齊全，無法在性能上和IDM進行競爭； 自營產品與代工業務存在本質沖突，MEMS設計企業或因知識產權風險而避免與IDM代工廠企業合作。

六、競爭環境

（一）全球競爭格局

Yole Development公布了2020年全球MEMS產品銷售額TOP30的企業排行榜，如圖所示。數據顯示， TOP30企業的銷售額占據了全球MEMS市場規模約83%的份額。

圖表37：2020年Top MEMS manufactures-In US$ million

數據來源：Yole Development

從頭部企業看，“雙博（博世+博世）”效應顯現。兩家的營收均超過10億美元，大幅領先后續廠商，形成寡頭現象。 TOP1博世主打運動類MEMS產品，雙重布局于汽車和消費電子領域。據公開調研數據，幾乎所有的新車都要搭載博世的5個MEMS，全球約50%的智能手機都要至少搭載博世的1個MEMS。同時博世擁有自己的MEMS制造基地，可以優化制造成本。 排名第二的博通從2013年開始飛速增長，并曾經因試圖收購高通公司而名噪一時。博通主打射頻類MEMS產品，智能手機快速普及導致射頻MEMS產品量價齊升，這對博通保持在前TOP2起到了決定性作用。 從頸部企業看，產品多元，競爭激烈。 TOP3的QROVO定位在射頻MEMS賽道，隨著5G及智能手機的快速普及，QROVO近年來的排名得到快速提升。目前正在積極彌補交付延遲問題。 TOP4的意法半導體不僅提供車載、工業、民用等方面的MEMS產品，也為其他公司代工生產MEMS。 作為老牌廠商的TOP5德州儀器市場份額逐年下降，正在積極開拓車載等新市場。 TOP6是來自中國的歌爾聲學，依靠近年來MEMS聲學傳感器的高速發展，成為了唯一的全球排名前是的中國企業。 此外，TOP30其他企業的產品還覆蓋了聲學MEMS（樓氏、瑞聲科技），輻射類MEMS（FLIR、ULIS），生物類MEMS（歐姆龍）、圖像類MEMS（佳能、索尼），并紛紛在自己的賽道實現跨越和趕超。 由于MEMS產品種類多，應用領域要求差異大，因此各企業都有各自主攻的市場領域和一定的生存空間。整體來看，MEMS市場被國外企業主導。

（二）歷年排名變化

從歷年的收入份額變化來看，早年只有兩個領軍企業TI和HP，其主打產品分別為DLP光機和噴墨打印頭，其它企業都是跟隨者，體量較小；后來得益于汽車工業和消費電子的發展，Bosch和ST異軍突起；隨著智能手機的大面積普及以及未來5G的巨大需求，RF類企業Broadcom和Qorvo突起并超越，2017年后至今，Broadcom和Bosh一直牢牢占據前兩名的位置。 對于榜首幾家企業，企業體量大，屬于大型MEMS公司，主要靠提升銷售額來維持排名；對于中型MEMS企業而言，主要靠豐富產品領域及應用來提升排名；對于小型企業，很難占據大體量市場，其增長較慢。

圖表38：前十大MEMS公司收入份額的10年演變

數據來源：Yole Development（2020）

七、龍頭公司分析

（一）MEMS設計（包括IDM）

1、歌爾股份（002241.SZ） 公司自聲學產品起家，深耕行業十余年，2014年后主動謀求轉型，基于自身的聲學優勢業務，向傳感器、可穿戴、AR/VR等領域積極拓展，擴張自身能力邊界。 而后公司逐漸放棄低值OEM業務，轉型ODM、JDM模式，向可聽、可看、可感的聲、光、電方向完善布局，形成“零件+成品”的發展戰略。 具體到公司業務層面，目前公司主要業務分為三大品類：精密零組件、智能聲學整機和智能硬件。 從2020年報中看出，智能聲學整機占營收比為46.20%，精密零組件占營收比為21.13%，智能硬件占比為30.57%。 精密零組件業務主要產品為微型麥克風、微型揚聲器、揚聲器模組、天線模組、MEMS傳感器及其他電子元器件等；智能聲學整機業務主要產品為有線耳機、無線耳機、智能無線耳機、智能音響產品等；智能硬件業務主要產品為智能家用電子游戲機配件產品、智能可穿戴電子產品、AR/VR產品、工業自動化產品等。

圖表39：歌爾股份歷年主要經營指標（單位：萬元）

數據來源：歌爾股份公司年報

2、瑞聲科技（2018.HK） 瑞聲科技前身常州遠宇電子有限公司成立于1993年，主營音響器材領域，公司1998 年開始為全球領先手機廠商供貨，2005年于香港聯交所主板上市。2008年以來，公司作為聲學器件龍頭供應商，在深耕主業的同時陸續布局非聲學業務：2019年非聲學業務已達總營收54.3%，占比過半。公司現已成為產品橫跨聲學、光學、射頻、馬達的微型器件整體解決方案供應商，具有一體化解決方案的平臺優勢。 公司當前主業圍繞手機領域展開，涵蓋聲學板塊、光學板塊、電磁傳動及精密結構件、微機電系統，其中MEMS微機電系統：2020年營收10.82億元，同比增長16.57%，營收占比約6%。主要產品MEMS麥克風，份額穩定。

圖表40：瑞聲科技MEMS業務歷年主要經營指標（單位：萬元）

數據來源：瑞聲科技公司年報

3、敏芯股份（688286.SH） 敏芯股份是一家以MEMS 傳感器研發與銷售為主的半導體芯片設計公司，目前主要產品線包括MEMS 麥克風、MEMS 壓力傳感器和 MEMS 慣性傳感器。 經過多年的技術積累和研發投入，公司在MEMS 傳感器芯片設計、晶圓制造、封裝和測試等各環節都擁有了自主研發能力和核心技術，同時能夠自主設計為MEMS傳感器芯片提供信號轉化、處理或驅動功能的ASIC芯片，并實現了MEMS傳感器全生產環節的國產化。 截至2019年12月31日，公司擁有境內外發明專利38項、實用新型專利19項， 正在申請的境內外發明專利32項、實用新型專利24項，覆蓋了MEMS傳感器的芯片設計、晶圓制造、封裝等各個生產環節，并將相應的專利積累和核心技術應用到了公司 MEMS 麥克風、MEMS 壓力傳感器和 MEMS 慣性傳感器這三大產品線中。

圖表41：敏芯股份歷年主要經營指標（單位：萬元）

數據來源：敏芯股份公司年報

4、漢威電子（300007.SZ） 漢威科技成立于1998年，于2009年在創業板上市。公司深耕傳感器領域，主要產品包括氣體傳感器、壓力傳感器、溫度傳感器等。 以氣體傳感器起步，通過自主培育（煒盛科技）和投資并購（并購蘇州能斯達）的方式不斷進行傳感器種類的橫向整合，并著力研發智能傳感器技術，是國內少有幾家掌握了MEMS傳感器技術的公司之一。 2018年，公司持續推進MEMS陣列傳感器、熱電堆紅外傳感器、壓力傳感器、超聲波流量傳感器、水質檢測傳感器、超低功耗紅外氣體傳感器等多種產品的研發進度。公司以傳感器業務為核心，縱深物聯網下游應用領域。 物聯網綜合解決方案業務主要分為四大板塊：1）物聯網平臺解決方案；2）智慧市政系統解決方案；3）智慧環保系統解決方案；4）智慧安全系統解決方案。

圖表42：漢威電子傳感器業務主要經營指標（單位：萬元）

數據來源：漢威電子公司年報

5、睿創微納（688002.SH）

睿創微納成立于2009年，是一家專業從事非制冷紅外熱成像與MEMS傳感技術開發的集成電路芯片企業，致力于專用集成電路、MEMS傳感器及紅外成像產品的設計與制造。 產品主要包括非制冷紅外熱成像MEMS芯片、紅外熱成像探測器、紅外熱成像機芯、紅外熱像儀及光電系統。公司目前已具備先進的集成電路設計、傳感器設計、器件封測、圖像算法開發、系統集成等研發與制造能力。 主要應用于軍用及民用領域，其中軍用產品主要應用于夜視觀瞄、精確制導、光電載荷以及軍用車輛輔助駕駛系統等，民用產品廣泛應用于安防監控、汽車輔助駕駛、戶外運動、消費電子、工業測溫、森林防火、醫療檢測設備以及物聯網等諸多領域。

圖表43：睿創微納主要經營指標（單位：萬元）

數據來源：睿創微納公司年報

6、士蘭微（600460.SZ） 公司成立于1997年9月25日，于2003年在上海證券交易所上市。公司主要產品包括集成電路、半導體分立器件、LED（發光二極管）產品等三大類。 經過將近二十年的發展，公司已經從一家純芯片設計公司發展成為目前國內為數不多的以IDM模式（設計與制造一體化）為主要發展模式的綜合型半導體產品公司。 2018年士蘭微成功推出高精度MEMS麥克風產品。在自有的芯片制造和封裝體系支持下，公司已開發出成系列的MEMS傳感器產品：三軸加速度計、三軸地磁傳感器、六軸慣性傳感器（內置陀螺儀和加速度計）、壓力傳感器、光傳感器、心率傳感器、MEMS麥克風等，這些產品已經或正在導入量產，已進入智能手機、手環、智能音箱、行車記錄儀等消費領域。公司2019年將MEMS產品從原有成熟的6寸MEMS芯片生產線升級至8寸MEMS芯片生產線，全面提升公司MEMS產品制造能力和競爭力。

圖表44：士蘭微主要經營指標（單位：萬元）

數據來源：士蘭微公司年報

7、華工科技（000988.SZ） 華工科技于1999 年在武漢成立，2000 年在深交所上市，是華中地區第一家由高校產業重組上市的高科技公司。公司是國家重點高新技術企業、國家“863”高技術成果產業化基地，形成了以“激光技術及其應用”為核心的四大業務板塊：光通信器件、激光裝備制造、激光全息仿偽、傳感器。 華工科技子公司華工高理是溫度傳感器的全球領軍企業，產品分為NTC、PTC 和汽車電子。公司擁有NTC及 PTC芯片制備和封裝工藝的自主知識產權核心技術，這是公司進行研發突破的支點，公司自主研發的汽車傳感器打破了國外壟斷局面，實現國產替代，自主研發的PTC 發熱器更是國內首創，使公司成為新能源 PTC 加熱領域的頭部企業。

圖表45：華工科技敏感元器件業務主要經營指標（單位：萬元）

數據來源：華工科技公司年報

8、蘇奧傳感（300507.SZ） 蘇奧傳感是一家以汽車油位傳感器的研發和生產為核心業務的高新技術企業，是國內最大的汽車油位傳感器生產廠家之一。 主營業務是研發、生產和銷售汽車零部件，主要產品分為三大類，分別為傳感器及配件、燃油系統附件及汽車內飾件。汽車傳感器及配件主要包括油位傳感器及配件和水位傳感器；燃油系統附件主要包括加油管總成、進口控制閥、通風閥、鎖閉接管總成、濾清器支架、鎖緊螺母、燃油泵固定嵌環、燃油泵鎖緊環等產品；汽車內飾件包括氣囊蓋板、儀表板、空調風管等產品。 生產的汽車油位傳感器包括雙回路厚膜電路汽車用油位傳感器、雙接觸點厚膜電路汽車用油位傳感器及新型多爪式耐磨耐油液位傳感器等多種產品。

圖表46：蘇奧傳感傳感器及配件業務主要經營指標（單位：萬元）

數據來源：蘇奧傳感公司年報

（二）MEMS制造

1、賽微電子（300456.SZ） 北京賽微電子股份有限公司（曾用名：北京耐威科技股份有限公司）成立于2008年，長期從事慣性、衛星、組合導航產品的研發、生產與銷售，于2015年5月在深交所創業板上市。目前，公司已形成“慣性導航+衛星導航+組合導航”全覆蓋的自主研發生產能力，“MEMS、導航、航空電子”三大核心支柱業務。 公司于2016年7月完成對瑞通芯源100%股權的收購并間接控股了全球領先的MEMS芯片制造商瑞典Silex。在2017年全球最新MEMS代工廠營收排名中，SILEX超越TSMC（臺積電）、SONY（索尼），排名從2016 年的第五名前進至第三名；緊隨 STMicroelectronics（意法半導體）、TELEDYNE DALSA之后。 在純MEMS代工領域繼續保持全球第二，緊隨TELEDYNE DALSA 之后。Silex在2019年在MEMS代工領域（純代工和非純代工一起排名）已經達到了全球第一。公司MEMS業務包括工藝開發和晶圓制造兩大類，為全球MEMS芯片設計廠商提供工藝開發及晶圓制造服務。

圖表47：賽微電子MEMS晶圓制造業務主要經營指標（單位：萬元）

圖表48：賽微電子MEMS工藝開發業務主要經營指標（單位：萬元）

數據來源：賽微電子公司年報

2、華潤微（688396.SH） 華潤微是中國領先的擁有芯片設計、晶圓制造、封裝測試等全產業鏈一體化經營能力的IDM半導體企業，企業聚焦于功率半導體、智能傳感器與智能控制領域。業務包括集成電路設計、掩模制造、晶圓制造、封裝測試及分立器件，業務范圍遍布無錫、深圳、上海、重慶、香港、臺灣等地。 目前擁有6-8 英寸晶圓生產線5 條、封裝生產線 2 條、掩模生產線 1 條、設計公司 3 家，業務覆蓋芯片制造全流程。公司旗下的華潤矽威、華潤矽科、華潤半導體、華潤華晶、重慶華微主營產品和芯片設計；無錫華潤上華、華潤華晶以及重慶華微負責晶圓制造；公司旗下的迪思微電子專注于掩模板制造；華潤安盛、華潤賽美科、矽磬微電子、華潤華晶負責后段的封測業務。

圖表49：華潤微制造與服務業務主要經營指標（單位：萬元）

數據來源：華潤微公司年報

（三）MEMS封測

1、華天科技（002185.SZ） 華天科技主要從事半導體集成電路、MEMS 傳感器、半導體元器件的封裝測試業務。公司昆山、南京工廠持續布局先進封裝領域，在WLCSP、TSV、Bumping、Fan-out、FC 等多個技術領域均有布局，同時打通CIS芯片、存儲器、射頻、MEMS等多種高端產品。

圖表50：華天科技主要經營指標（單位：億元）

數據來源：華天科技公司年報

2、長電科技（600584.SH）

長電科技是全球第三、中國第一的封裝測試廠商，覆蓋全系列封裝技術，在先進封裝上比肩國外巨頭，擁有六大生產基地。 面向全球提供封裝設計、產品開發及認證，以及從芯片中測、封裝到成品測試及出貨的全套專業生產服務。公司生產、研發和銷售網絡已覆蓋全球主要半導體市場。公司具有廣泛的技術積累和產品解決方案，包括有自主知識產權的Fan-out eWLB、WLCSP、Bump、PoP、fcBGA、SiP、PA等封裝技術，另外引線框封裝及自主品牌的分立器件也深受客戶褒獎。

圖表51：長電科技主要經營指標（單位：億元）

數據來源：長電科技公司年報

3、晶方科技（603005.SH） 晶方科技2005年成立于蘇州，是國內晶圓級封裝的領軍企業之一，主要專注于傳感器領域的封裝測試專業代工業務，同時具備8英寸、12英寸晶圓級芯片尺寸封裝技術規模量產能力。 封裝產品主要包括影像傳感器芯片、生物身份識別芯片、微機電系統芯片（MEMS）、環境光感應芯片、醫療電子器件、射頻芯片等，并廣泛應用在消費電子（手機、電腦、照相機、游戲機）、安防監控、身份識別、汽車電子、虛擬現實、智能卡、醫學電子等諸多領域。

圖表52：晶方科技芯片封裝業務主要經營指標（單位：億元）

數據來源：晶方科技公司年報

八、發展趨勢分析

1、商業模式：純MEMS代工廠與MEMS設計公司合作開發將成為主流 雖然目前大部分MEMS業務仍然掌握在IDM企業中，但隨著制作工藝逐漸標準化，預計MEMS產業未來會沿著傳統集成電路行業發展趨勢，將逐步走向設計與制造相分離的模式。MEMS產業鏈上游MEMS設計企業與中游純MEMS 代工企業合作分工的商業模式將成為主流。 由于中國MEMS行業起步較晚，研發、設計和工藝積累薄弱，多數中國本土企業缺乏自主化能力，因此采用外購芯片封測模式為主。 傳感器芯片供應商多數為博世、英飛凌和恩智浦等國際企業，占據中國市場近90%的份額，影響中國MEMS行業健康發展。 除科研院校外，采用IDM模式的中國本土MEMS企業較少，且該模式需龐大的生產線投資，投資周期長，為企業帶來資金占用風險，不利于企業快速實現產業化。 對仍于初步發展階段的國內MEMS行業而言，在該模式下本土MEMS設計企業可輕資產運營，無需大量生產設備等固定資產投入，投資周期短。生產制造交由專業代工企業可提升傳感器設計企業的產品市場化速度，利于企業快速完成產品經驗積累。 2、產品形式：將向著微型化、集成化、低功耗化、智能化的方向發展 （1）微型化。微型化不可逆，MEMS向NEMS演進。與MEMS類似，NEMS（納機電系統）是專注納米尺度領域的微納系統技術，只不過尺寸更小。 而隨著終端設備小型化、種類多樣化，MEMS向更小尺寸演進是大勢所趨。MEMS傳感器產品的下游應用，尤其是消費電子領域，對產品輕薄化有著較高的要求。基于下游客戶的需求，MEMS傳感器也需要相應地不斷縮小成品的尺寸。 為實現這一目標，MEMS傳感器生產廠商一方面需要改進封裝結構的設計，在保證產品性能的基礎上縮小MEMS傳感器封裝后的尺寸，另一方面，也需要縮小傳感器芯片的尺寸。 在單片晶圓的尺寸固定的情況下，設計的芯片越小，所能產出的芯片數量就越多，MEMS傳感器芯片的成本也能夠得到有效降低。 因此，在保證產品性能達到客戶需求的前提下，不斷縮小產品尺寸、降低產品成本是MEMS行業的重要發展趨勢之一。 （2）集成化。傳感器呈現多項功能高度集成化和組合化。由于設計空間、成本和功耗預算日益緊縮，在同一襯底上集成多種敏感元器件、制成能夠檢測多個參量的多功能組合MEMS傳感器成為重要解決方案。 MEMS集成化主要包括兩種：一種是傳感器與作為信號調理電路的ASIC芯片集成，另一種是多種類型傳感器及器件集成。 隨著MEMS器件需求的增加和集成工藝的成熟，基于與ASIC芯片集成帶來的優點，傳感器與ASIC芯片封裝為一體的現象將日益普遍。 通過與ASIC芯片集成，MEMS傳感器不僅提高了數據可靠性，傳感器所需配套器件數量亦相應減少，傳感器的尺寸、重量、功耗和成本得到減小和降低，為生產滿足下游應用的批量化、高可靠性、低成本的傳感器提供條件。 隨著設備智能化程度的不斷提升，單個設備中搭載的傳感器數量也逐漸增加，通過多傳感器的融合與協同，提升了信號識別與收集的效果，也提高了智能設備器件的集成化程度，節約了內部空間。 （3）低功耗化。傳感器低功耗化需求日趨增加。隨著物聯網等應用對傳感需求的快速增長，傳感器使用數量急劇增加，能耗也將隨之翻倍。 降低MEMS功耗，增強續航能力的需求將會伴隨傳感器發展的始終且日趨強烈。 （4）智能化。加入信號處理功能，實現智能化。現代傳感器作為電子產品的“感知中樞”，通過加入微控制單元和相應信號處理算法，還可以承擔自動調零、校準和標定等功能，實現終端設備的智能化。 3、MEMS封裝技術：將會向著標準化演進 根據封裝行業巨頭Amkor 公司的觀點，MEMS的整合正在向標準化、平臺化演進。從之前眾多分散復雜的封裝形式（Discrete Packaging）逐漸演化到以密封模壓封裝（Overmolded）、集成電路便面裸露封裝（Exposed Die Surface）、空腔封裝（Cavity Package）這三種載體為主的封裝形式。MEMS模塊平臺標準化意味著更快的反應速度。 與此同時，隨著下游最重要的應用場景物聯網的快速發展，MEMS在IOT平臺的產品未來會逐漸演化到SIP封裝就顯得尤為重要。 往往單個MEMS 模塊會集成包括MCU（Microcontroller Unit）、RF模塊（Radio Frequenc，例如藍牙，NB IOT發射模塊）和MEMS傳感器等多個功能部分。系統級的封裝帶來的同樣是快速響應速度和及時的產品更新換代。

附錄：國內MEMS各細分領域優秀企業

中國MEMS十強企業

數據來源：中國半導體協會

壓力傳感器（排名不分先后）
序號	公司名稱	屬地
1	盾安傳感科技有限公司	浙江省紹興市
2	麥克傳感器股份有限公司	陜西省寶雞市
3	蘇州敏芯微電子技術股份有限公司	江蘇省蘇州市
4	美泰電子科技有限公司	河北省石家莊市
5	昆山雙橋傳感器測控技術有限公司	江蘇省昆山市
6	無錫市納微電子有限公司	江蘇省無錫市
7	北京青鳥元芯微系統科技有限責任公司	北京市
8	龍微科技無錫有限公司	江蘇省無錫市
9	蘇州納芯微電子股份有限公司	江蘇省蘇州市
10	蘇州感芯微系統技術有限公司	江蘇省蘇州市
慣性（組合）傳感器十大企業（排名不分先后）
序號	公司名稱	屬地
1	北京星網宇達科技股份有限公司	北京市
2	深迪半導體（上海）有限公司	上海市
3	美新半導體（無錫）有限公司	江蘇省無錫市
4	上海矽睿科技有限公司	上海市
5	北京耐威科技股份有限公司	北京市
6	美泰電子科技有限公司	河北省石家莊市
7	西安中星測控有限公司	陜西省西安市
8	蘇州明皜傳感科技有限公司	江蘇省蘇州市
9	安徽北方芯動聯科微系統技術有限公司	安徽省蚌埠市
10	杭州士蘭微電子股份有限公司	浙江省杭州市
射頻（RF）MEMS器件十大企業（排名不分先后）
序號	公司名稱	屬地
1	蘇州能訊高能半導體有限公司	江蘇省蘇州市
2	北京中科漢天下電子技術有限公司	北京市
3	諾思（天津）微系統有限責任公司	天津市
4	深圳飛驤科技有限公司	廣東省深圳市
5	銳迪科微電子（上海）有限公司	上海市
6	唯捷創芯（天津）電子技術股份有限公司	天津市
7	美泰電子科技有限公司	河北省石家莊市
8	江蘇微遠芯微系統技術有限公司	江蘇省南通市
9	蘇州希美微納系統有限公司	江蘇省蘇州市
10	北京時代民芯科技有限公司	北京市
MEMS麥克風十大企業（排名不分先后）
序號	公司名稱	屬地
1	歌爾股份有限公司	山東省濰坊市
2	杭州士蘭微電子股份有限公司	浙江省杭州市
3	瑞聲科技控股有限公司	江蘇省常州市
4	共達電聲股份有限公司	山東省濰坊市
5	無錫芯奧微傳感技術有限公司	江蘇省無錫市
6	蘇州敏芯微電子技術有限公司	江蘇省蘇州市
7	漢得利（常州）電子股份有限公司	江蘇省常州市
8	深迪半導體（上海）有限公司	上海市
9	華景傳感科技（無錫）有限公司	江蘇省無錫市
10	上海微聯傳感科技有限公司	上海市
非制冷紅外熱成像和探測器十大企業（排名不分先后）
序號	公司名稱	屬地
1	浙江大立科技股份有限公司	浙江省杭州市
2	上海麗恒光微電子科技有限公司	上海市
3	武漢高德紅外股份有限公司	湖北省武漢市
4	煙臺睿創微納技術股份有限公司	山東省煙臺市
5	廣州颯特紅外股份有限公司	廣東省廣州市
6	北方廣微科技有限公司	北京市
7	北方夜視技術股份有限公司	云南省昆明市
8	上海巨哥電子科技有限公司	上海市
9	武漢高芯科技有限公司	湖北省武漢市
10	煙臺艾睿光電科技有限公司	山東省煙臺市

數據來源：賽迪顧問《2019年中國MEMS傳感器潛力市場暨細分領域優秀本土企業》

2022年氣體傳感器十大企業

數據來源：賽迪顧問

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審核編輯 黃昊宇