在PCBA的包工包料加工中阻焊膜是一種很重要的涂覆材料,可以在PCBA的焊接過程和焊接之后為PCBA板提供介質和機械屏蔽,并且防止焊料在這個位置進行沉積。一般在電子加工廠的加工中常用的焊膜有兩種材料,液態和干膜。
在PCBA加工和SMT貼片加工中阻焊油墨都是非常重要的,它的主要作用是保護電路板,防止導體沾錫、防止因受潮等原因引起的短路、防止在加工中因為不合格的接觸方式引起的斷路等,并且是保證PCBA板能在惡劣環境中正常使用的原因之一。下面簡單介紹PCBA包工包料加工中的阻焊膜設計不良有哪些:
PCBA阻焊膜常見的不良原因
1、焊盤與通孔連線。貼裝焊盤連接導通孔之間的導線原則上均應做阻焊。
2、焊盤與焊盤之間的阻焊設計,阻焊圖形規格應符合具體元器件焊端分布情形設計:焊盤與焊盤之間如用開窗式阻焊導致焊接時焊盤之間短路,焊盤與焊盤之間設計成引腳獨立阻焊方式,焊接時焊盤之間不會短路。
3、元器件阻焊圖形尺寸不當,過大的阻焊圖形設計,相互會“遮蔽”而導致無阻焊,使元器件間距過小。
4、元器件下有過孔未做阻焊膜,元器件下沒有阻焊的過孔,過波峰焊后過孔上的焊料可能會影響IC焊接的可靠性,也可能會造成元器件短路等缺陷。
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審核編輯:湯梓紅
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