在接受FT采訪的時候，安森美CEO表示，公司明年的產年已經賣光了。Wolfspeed的CEO則同時指出，在他看來，SiC在未來幾年的復合增長率高達14%。

根據Yole報道，電氣化和高級駕駛員輔助系統 (ADAS) 將推動半導體芯片市場從 2021 年的441億美元增長到 2027 年的807億美元，復合年增長率 (CAGR) 達到 11.1%。

電氣化將需要SiC等新型襯底，預計2027年SiC晶圓需求量將達到110萬片。

Wolfspeed 與某全球領先半導體企業擴展并延伸碳化硅晶圓供應協議

全球碳化硅技術引領者 Wolfspeed, Inc.（美國紐約證券交易所上市代碼：WOLF）于近日宣布與某家全球領先功率器件企業擴展現有的多年、長期碳化硅晶圓供應協議，價值約 2.25 億美元。基于該擴展協議，Wolfspeed 將向這家企業供應 150mm 碳化硅裸晶圓和外延片，助力加強該企業從硅基半導體功率器件向碳化硅基半導體功率器件的產業轉型。

Wolfspeed 材料高級副總裁兼總經理 Cengiz Balkas 博士表示：“Wolfspeed 在碳化硅領域擁有無與倫比的經驗積累，從而在應對快速增長的碳化硅供應需求方面發揮著關鍵作用。該協議將進一步強化與這家功率半導體制造商的長期合作。通過此次深化合作，加之我們近期宣布的在北卡羅來納州高達數十億美元的材料擴產計劃，將闊步推進我們從硅到碳化硅產業轉型的使命。”

Wolfspeed 是碳化硅晶圓片與外延片制造的全球引領者。Wolfspeed 近期宣布的碳化硅材料擴產計劃將強化公司市場領先地位，并將提升公司為現有客戶和潛在客戶供應晶圓的能力 – 這是更廣義的寬禁帶半導體供應鏈至關重要的一部分。

碳化硅基功率半導體解決方案的采用，正在包括工業和汽車在內的諸多市場快速增長。碳化硅基解決方案助力實現更小型、更輕量、更具成本效益的設計、更高效的能量轉換，賦能開啟新型清潔能源應用。為了更好地支持這些增長的市場，器件供應商們積極尋求獲取高品質碳化硅襯底的供應保障以支持他們的客戶群體。

該供應協議將助力碳化硅在包括可再生能源與儲能、電動汽車、充電基礎設施、工業電源、牽引與變速驅動等眾多市場中的采用。

審核編輯 ：李倩