近日，由中國半導(dǎo)體投資聯(lián)盟主辦、半導(dǎo)體咨詢機(jī)構(gòu)愛集微承辦的“2023中國半導(dǎo)體投資聯(lián)盟年會暨中國IC風(fēng)云榜頒獎典禮”在合肥成功舉辦，長電科技榮獲“年度品牌創(chuàng)新獎”與“年度知識產(chǎn)權(quán)創(chuàng)新獎”兩項(xiàng)大獎。

年度品牌創(chuàng)新獎

“年度品牌創(chuàng)新獎”是由中國半導(dǎo)體投資聯(lián)盟與愛集微持續(xù)關(guān)注國內(nèi)外半導(dǎo)體企業(yè)品牌建設(shè)、為促進(jìn)半導(dǎo)體行業(yè)品牌建設(shè)而共同發(fā)起的獎項(xiàng)，旨在聚焦品牌的創(chuàng)新趨勢，并選取每年度品牌發(fā)展過程中受到行業(yè)關(guān)注的熱點(diǎn)維度，記錄行業(yè)品牌發(fā)展里程碑事件，為行業(yè)發(fā)展做出貢獻(xiàn)。

今年是長電科技成立50周年的重要里程碑。憑借開創(chuàng)進(jìn)取和自我變革的氣魄，長電科技經(jīng)歷了幾代人的艱苦創(chuàng)業(yè)，從小到大、從弱到強(qiáng)，積極探索和開拓全球化發(fā)展的新路徑，現(xiàn)在已發(fā)展成為集成電路芯片成品制造領(lǐng)域中國大陸第一，全球第三的企業(yè)，也是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈五大板塊率先進(jìn)入全球前三的中國生產(chǎn)型企業(yè)，實(shí)現(xiàn)了從長江走向世界的跨越。

目前，長電科技在全球擁有23,000多名員工，在中國、韓國和新加坡設(shè)有六大生產(chǎn)基地和兩大研發(fā)中心，在20多個國家和地區(qū)設(shè)有業(yè)務(wù)機(jī)構(gòu)，可與全球客戶進(jìn)行緊密的技術(shù)合作并提供高效的產(chǎn)業(yè)鏈支持。

長電科技不斷加大資源投入，高度重視技術(shù)研發(fā)，強(qiáng)化公司先端技術(shù)領(lǐng)域創(chuàng)新技術(shù)和產(chǎn)品研發(fā)能力，加速實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同設(shè)計、供應(yīng)鏈聯(lián)合創(chuàng)新驗(yàn)證等一系列涵蓋產(chǎn)業(yè)鏈上下游的協(xié)同創(chuàng)新。

得益于長電科技不斷創(chuàng)新的技術(shù)進(jìn)步及不斷的研發(fā)投入，長電科技在此次“2023中國IC風(fēng)云榜”中還榮獲“年度知識產(chǎn)權(quán)創(chuàng)新獎”。

年度知識產(chǎn)權(quán)創(chuàng)新獎

“年度知識產(chǎn)權(quán)創(chuàng)新獎”旨在表彰在行業(yè)技術(shù)前沿自我突破、乘風(fēng)破浪，在知識產(chǎn)權(quán)成果上脫穎而出、實(shí)力進(jìn)步表現(xiàn)亮眼的優(yōu)秀企業(yè)。

過去3年，長電科技取得一系列高密度高性能封裝領(lǐng)域的關(guān)鍵技術(shù)突破：

長電科技SiP、晶圓級封裝，2.5D/3D等封裝技術(shù)都具備可直面全球競爭的硬實(shí)力；

在Chiplet相關(guān)技術(shù)領(lǐng)域積累了長期經(jīng)驗(yàn)和專利，在Chiplet架構(gòu)下對多個小芯片進(jìn)行高密度集成；

2021年7月推出XDFOI全系列極高密度扇出型封裝解決方案和今年攻克4nm芯片封裝，均備受業(yè)界關(guān)注。

憑借著先進(jìn)封裝技術(shù)、國際化產(chǎn)業(yè)鏈布局、巨大的規(guī)模優(yōu)勢等“先手棋”，走在行業(yè)前列。

根據(jù)愛集微知識產(chǎn)權(quán)咨詢近日發(fā)布的中國大陸集成電路封裝代工企業(yè)專利創(chuàng)新二十強(qiáng)榜單，長電科技以4503分的專利創(chuàng)新分值位列榜單第一位。作為市場份額全球第三、中國大陸第一的集成電路封裝測試企業(yè)，長電科技覆蓋全系列封裝技術(shù)，其專利創(chuàng)新分值也體現(xiàn)出在國內(nèi)企業(yè)中長電科技知識產(chǎn)權(quán)實(shí)力同樣優(yōu)勢明顯；在中國大陸集成電路封裝代工企業(yè)專利國際視野十強(qiáng)榜單中，長電科技同樣也以3174項(xiàng)海外專利儲備遙遙領(lǐng)先與其余榜單企業(yè)。