電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/黃山明)近日,有消息稱,各大國(guó)際車廠開(kāi)始改變傳統(tǒng)供應(yīng)鏈模式,選擇直接對(duì)接晶圓代工廠。由于臺(tái)積電本身具備產(chǎn)能與制造優(yōu)勢(shì),目前已是攬下大眾、通用、豐田、特斯拉等一眾車企訂單,這也意味著7nm以下訂單都被臺(tái)積電一手包攬。
其中,特斯拉4nm訂單被臺(tái)積電美國(guó)亞利桑那州的新工廠所斬獲,特斯拉也成為該公司的前三大客戶之一。臺(tái)積電方面透露,預(yù)計(jì)2021-2026年車用半導(dǎo)體市場(chǎng)將以年復(fù)合成長(zhǎng)率16%快速增長(zhǎng),2026年達(dá)到85億美元。
搶占高端車用半導(dǎo)體市場(chǎng)
隨著汽車從過(guò)去的硬件為主慢慢轉(zhuǎn)變?yōu)檐浖_(kāi)始定義汽車后,汽車開(kāi)始對(duì)芯片性能的要求水漲船高,而提升芯片性能的一個(gè)最直接的手段便是應(yīng)用更先進(jìn)的制程工藝進(jìn)行生產(chǎn)。
力積電董事長(zhǎng)黃崇仁也曾公開(kāi)表示,過(guò)去在傳統(tǒng)車廠當(dāng)中,一臺(tái)汽車所需要的芯片價(jià)格約在500-600美元不等,隨著半導(dǎo)體在汽車電子上扮演的角色發(fā)生重大改變,每輛汽車上用到的車用芯片價(jià)格,將從現(xiàn)在的500美元,普通款的增加到2000美元,高端車型甚至可以達(dá)到5000美元。
與此同時(shí),由于前兩年受到疫情、地緣沖突、供應(yīng)鏈?zhǔn)Ш獾纫蛩赜绊懀瑢?dǎo)致車用芯片極度短缺,也讓主機(jī)廠開(kāi)始改變了原有的生態(tài)模式,直接對(duì)接芯片原廠,甚至于自己設(shè)計(jì)芯片。不少國(guó)際車廠已經(jīng)陸續(xù)官宣了自己的造芯計(jì)劃,并已經(jīng)與晶圓代工廠開(kāi)始展開(kāi)合作。
粗略統(tǒng)計(jì)來(lái)看,目前市場(chǎng)中大約有80%的車用芯片采用28nm以上成熟制程,20%采用14nm以上先進(jìn)制程,這其中大部分與ADAS有關(guān),可以承接此類業(yè)務(wù)的僅有臺(tái)積電與三星。
但從目前的結(jié)果來(lái)看,大多數(shù)主機(jī)廠的主要選擇為臺(tái)積電。三星曾在2019年接到了特斯拉自動(dòng)駕駛芯片Hardware3.0的訂單,主要負(fù)責(zé)使用14nm、7nm制程代工生產(chǎn)。
不過(guò)隨著智能汽車對(duì)于AI算力以及安全性能的提升,而三星在7nm上良率并不高,加上效能不佳,即使代工報(bào)價(jià)再便宜,特斯拉也不得不繼續(xù)回過(guò)頭來(lái)找臺(tái)積電進(jìn)行合作。此次業(yè)內(nèi)盛傳的Hardware4.0將由臺(tái)積電代工,且會(huì)在美國(guó)新廠投片,采用4nm制程。
自此,臺(tái)積電已經(jīng)基本完成了對(duì)先進(jìn)制程的車用半導(dǎo)體訂單的一網(wǎng)打盡。
追逐先進(jìn)制程的主機(jī)廠
通常而言,對(duì)于汽車來(lái)說(shuō)安全、穩(wěn)定、可靠是車規(guī)級(jí)芯片的最大訴求,而滿足這些訴求的通常都是成熟制程的汽車芯片產(chǎn)品。比如MCU,作為常見(jiàn)的汽車芯片之一,并不需要太先進(jìn)的制程,只需要28-40nm即可以滿足生產(chǎn)要求,全球也有多家提供MCU代工的企業(yè)。
但也正因?yàn)椴恍枰叩墓に囍瞥蹋矊?dǎo)致其利潤(rùn)空間小、價(jià)值量較低同時(shí)門檻卻較高的尷尬情況。在2021年全球汽車芯片之所以異常緊缺,很大一部分原因便是要將產(chǎn)能讓渡給利潤(rùn)更高的手機(jī)芯片。
有數(shù)據(jù)顯示,2020年,臺(tái)積電車用芯片業(yè)務(wù)收入僅占總營(yíng)收的3%。到了2021年,全球汽車芯片短缺的背景下,臺(tái)積電汽車芯片的營(yíng)收比重也僅僅提升到了4%。不過(guò)到了今年,臺(tái)積電的汽車芯片業(yè)務(wù)進(jìn)一步提升至了5%。即便如此,手機(jī)、電腦等采用先進(jìn)制程工藝的業(yè)務(wù)領(lǐng)域,依然是其主要的營(yíng)收來(lái)源。
當(dāng)年小鵬汽車創(chuàng)始人何小鵬便直言,汽車短缺的芯片大部分是價(jià)格便宜的芯片,而非那些價(jià)格昂貴的先進(jìn)芯片。
為此一些廠商為了加快芯片量產(chǎn),不得不規(guī)避成熟工藝制程,選擇22nm等產(chǎn)能相對(duì)寬裕的制造工藝。另一方面,隨著汽車智能化的發(fā)展,功能越來(lái)越豐富,所需要的處理的方面也越來(lái)越多,MCU等傳統(tǒng)芯片已經(jīng)無(wú)法滿足市場(chǎng)要求,特別是自動(dòng)駕駛、智能座艙等領(lǐng)域,出于性能與功耗的考慮,會(huì)優(yōu)先選擇使用先進(jìn)制程工藝。
比如英偉達(dá)的Orin以及下一代智能駕駛芯片Atlan,高通的汽車芯片8295,NXP的S32系列等都采用7nm乃至5nm工藝進(jìn)行制造。英特爾認(rèn)為當(dāng)前高端汽車物料清單中,芯片比重約為4%,預(yù)計(jì)到2030年,芯片比重將提升至20%以上。
值得注意的是,大多數(shù)廠商所關(guān)注和研發(fā)的都是車載高算力芯片,并非傳統(tǒng)意義上的汽車芯片。但隨著汽車電子電器架構(gòu)的不斷升級(jí),對(duì)于核心芯片算力和性能的要求也在不斷提升,這需要更加強(qiáng)大的晶圓代工廠進(jìn)行支撐。
臺(tái)積電風(fēng)光的背后
此次臺(tái)積電一舉橫掃先進(jìn)制程車用訂單,進(jìn)一步鞏固了臺(tái)積電作為全球第一晶圓代工廠的市場(chǎng)地位。并且從市場(chǎng)角度來(lái)看,未來(lái)隨著汽車智能化程度的提升,車用芯片營(yíng)收比重也將占據(jù)臺(tái)積電總營(yíng)收越來(lái)越重要的位置,可以認(rèn)為臺(tái)積電已經(jīng)提前將這只會(huì)“生金蛋的雞”牢牢握在了手中。
但這里有幾個(gè)細(xì)節(jié)需要注意,一個(gè)是此次特斯拉交給臺(tái)積電的訂單主要由美國(guó)亞利桑那州臺(tái)積電工廠所代工,按照美國(guó)方面的強(qiáng)硬,預(yù)計(jì)大眾、通用等美國(guó)車企也都會(huì)將訂單釋放給建設(shè)在本土的臺(tái)積電工廠,盡管這可能會(huì)造成成本的上升。
另一個(gè)是過(guò)去市場(chǎng)中主機(jī)廠選擇高端車用芯片可以從臺(tái)積電與三星中進(jìn)行挑選,但由于三星的產(chǎn)品暫時(shí)無(wú)法達(dá)到主機(jī)廠的要求,臺(tái)積電幾乎成為了唯一的選擇,可以認(rèn)為這是臺(tái)積電的“躺贏”,但也可以認(rèn)為臺(tái)積電已經(jīng)壟斷了高端車用半導(dǎo)體的制造,這在未來(lái)都將是一個(gè)風(fēng)險(xiǎn)。
與此同時(shí),有臺(tái)媒報(bào)道,此前已經(jīng)有車用IDM廠希望與臺(tái)積電等晶圓代工廠重新議價(jià),但最后多未成功,主要原因在于因受到成本限制、產(chǎn)能規(guī)模與車規(guī)認(rèn)證等原因,轉(zhuǎn)單相當(dāng)困難。甚至臺(tái)積電方面還表示,不僅不接受議價(jià)還決定繼續(xù)漲價(jià),目前IDM廠已經(jīng)確認(rèn)2023年將解決臺(tái)積電6%左右的漲幅。
隨著臺(tái)積電在車用半導(dǎo)體中的作用越來(lái)越重要,尤其目前來(lái)看一些訂單給到亞利桑那州的美國(guó)工廠,或許臺(tái)積電也將與美國(guó)綁定的越來(lái)越深。并且為了確保車用芯片的安全性、可靠性、穩(wěn)定性,同時(shí)也為了保障其自身常說(shuō)的“國(guó)防安全”,不排除美國(guó)將進(jìn)一步加強(qiáng)對(duì)臺(tái)積電的管控。
-
電子發(fā)燒友網(wǎng)
+關(guān)注
關(guān)注
1011文章
544瀏覽量
165624
原文標(biāo)題:通吃高端車用訂單,臺(tái)積電高光之下現(xiàn)陰霾
文章出處:【微信號(hào):elecfans,微信公眾號(hào):電子發(fā)燒友網(wǎng)】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
Foundry 2.0優(yōu)勢(shì)已現(xiàn)!臺(tái)積電2024營(yíng)收創(chuàng)歷史新高,看好2025年AI和HPC增長(zhǎng)

美國(guó)芯片“卡脖子”真相:臺(tái)積電美廠芯片竟要運(yùn)回臺(tái)灣封裝?
機(jī)構(gòu):英偉達(dá)將大砍臺(tái)積電、聯(lián)電80%CoWoS訂單
臺(tái)積電設(shè)立2nm試產(chǎn)線
臺(tái)積電2025年起調(diào)整工藝定價(jià)策略
消息稱臺(tái)積電完成CPO與先進(jìn)封裝技術(shù)整合,預(yù)計(jì)明年有望送樣
高通明年驍龍8 Elite 2芯片全數(shù)交由臺(tái)積電代工
臺(tái)積電熊本工廠正式量產(chǎn)
聯(lián)電拿下高通訂單!先進(jìn)封裝不再一家獨(dú)大
蘋果加速M(fèi)5芯片研發(fā),爭(zhēng)奪AI PC市場(chǎng),臺(tái)積電先進(jìn)制程訂單激增
臺(tái)積電3nm制程需求激增,全年?duì)I收預(yù)期上調(diào)
消息稱臺(tái)積電首度釋出CoWoS封裝前段委外訂單
8月啟動(dòng)臺(tái)積電 TSMC 開(kāi)始建設(shè)其布局歐洲的首座晶圓廠

評(píng)論