12月27日，中國集成電路設計業2022年會暨廈門集成電路產業創新發展高峰論壇（ICCAD 2022）在廈門國際會展中心開幕。奇異摩爾產品及解決方案副總裁?？|應邀出席，在IP與IC設計專題論壇上發表了《智能時代，Chiplet 如何助力高性能計算突破算力瓶頸》的主題演講。?？|向現場各位來賓介紹了基于Chiplet 的異構計算體系的優勢和挑戰，奇異摩爾在Chiplet體系方面的技術優勢，以及如何幫助高算力客戶高效構建 Chiplet 系統。

算力時代：集成電路面臨全面挑戰

進入后摩爾時代，傳統方式推進芯片性能帶來的“經濟效益”銳減。在高性能計算、自動駕駛、下一代個人計算中心等苛求芯片算力、功耗比的領域，開始面臨著共同算力需求持續提升、性能提升放緩、研發成本持續上升、量產成本持續上升等挑戰。目前，單一計算類型和架構的處理器已經無法處理更復雜、更多樣的數據。計算機體系架構逐漸向通用異構時代轉變，異構計算可以滿足通用和專用的架構創新，通過組合海量異構芯片實現數量繁多的專用應用需求，如今已成為行業公認的未來趨勢。

Chiplet讓大算力芯片設計變得更加簡單和易得。通過異構Chiplet將全算力單元Chiplet化，可以幫助芯片性能得到持續提升。Chiplet通過少量通用單元的復用和重組，可以輕松的組成海量異構芯片，并能廣泛的應用在數據中心、自動駕駛、智能座艙、平板電腦、手機等領域。

Chiplet作為一種新型架構，能有效幫助客戶提升性能，突破存儲限制、高效異構互聯，并能有效縮短研發成本周期、降低量產成本。當然，Chiplet也面臨著許多商業和技術上的挑戰，如系統設計、芯粒設計、Die2Die 接口和標準、先進封裝、系統級設計仿真等技術挑戰，以及芯粒供應鏈、專業化分工等商業方面的挑戰。那么，究竟要如何高效構建 Chiplet 系統？

如何高效構建 Chiplet 系統？

?？|表示，Chiplet 系統構建有兩大核心要素“性能、成本”。即在產品的預期性能需求（算力、存儲、帶寬、延時、功耗等）和各方面的成本（如設計成本、晶圓成本、介質成本、封裝測試成本）之間尋求平衡。在確定了客戶產品目標和目標維度后，即可依照Chiplet架構選擇、選擇高速互聯方式、芯粒拆分及選擇、系統及芯粒優化、系統級驗證方針的流程進行Chiplet系統的構建。

奇異摩爾始終專注于2.5D及3D Chiplet產品及服務，基于面向下一代計算體系架構，提供全球領先的2.5D及3D Chiplet異構集成通用產品和全鏈路服務，其中包含高性能通用底座Base die、高速接口芯粒IO Die、高速Die2Die IP、Chiplet軟件設計平臺等產品，可以全方位滿足Chiplet系統的需求，主要應用于下一代數據中心、自動駕駛、下一代個人計算平臺等快速增長市場。

?？|介紹，在Chiplet的兩項關鍵技術Die2Die 接口和互聯架構方面，奇異摩爾擁有兩大核心解決方案：動態配置高效 Chiplet 互聯架構 Kiwi Fabric，高性能低功耗低延時 Die2Die 接口 Kiwi Link。此外，奇異摩爾還提供一站式Chiplet 系統設計服務，幫助客戶進行系統及芯粒優化設計。

隨著后摩爾時代的到來，基于Chiplet 的同構/異構系統級芯片已逐漸成為高性能計算的主流，Chiplet方案具備持續提升性能、降低量產成本、降低研發成本、滿足產品多樣性需求，也同時面臨著多種技術和商業上的挑戰。

在今天，熱度高漲的Chiplet定義繁多，奇異摩爾認為，可以從三個方面定義Chiplet。Chiplet是一種新的系統架構和芯片設計方法，是一種技術路線，也同樣是一種商業戰略的選擇。因此，選擇了Chiplet道路，不僅意味著芯片設計形式的轉變，同樣也影響著一家企業的未來。作為行業公認的半導體未來之路，Chiplet的成熟壯大需要芯粒生態、高速互聯、先進封裝、Chiplet EDA乃至整個產業鏈的協同支持。奇異摩爾相信，未來，市場一定會陸續涌現出越來越多的第三方 Chiplet 產品和方案提供商，全鏈路共同發力，迎來百家爭鳴、百花齊放的行業未來。