12月26至27日,中國集成電路設計業2022年會暨廈門集成電路產業創新發展高峰論壇 (ICCAD 2022) 在廈門舉辦。芯原在高峰論壇和IP與IC設計服務專題論壇上分別發表了主題演講,并亮相同期舉辦的中國集成電路設計產業展覽。
26日上午,芯原股份創始人、董事長兼總裁戴偉民博士在高峰論壇上以“中國智慧出行產業的機遇和挑戰”為題發表演講。戴博士指出,智慧出行是一大增量市場,包括智慧出行、智能駕駛等在內的新能源產業將有望成為國民經濟的又一大支柱行業,實現十萬億級的大賽道。
隨著汽車供應鏈正在發生變化,車企開始選擇更加靈活的供應商進行共同開發。戴博士認為,汽車智能化趨勢帶來了智能零部件的新增需求,為消費電子龍頭入局汽車賽道了創造機會。與此同時,“造車新勢力”正處于快速發展的階段。
芯原在智能汽車領域耕耘多年,從智慧座艙到自動駕駛技術均有布局。芯原的技術已經在汽車上獲得了廣泛的應用,包括車載信息娛樂系統、儀表盤、車身環視、駕駛員狀態監控系統、ADAS、自動駕駛汽車等;公司的高端應用處理器平臺也正在自動駕駛域控制器上進行驗證中。多家全球知名的汽車OEM廠商都采用了芯原的圖形處理器IP用于車載信息娛樂系統或是儀表盤。2021年11月,芯原的圖像信號處理器IP已獲得ISO 26262汽車功能安全標準認證和IEC 61508工業功能安全標準認證,其他IP也正在逐一通過車規認證的進程中。公司的芯片設計流程還于2022年5月獲得了ISO 26262汽車功能安全管理體系認證。
在27日上午的“IP與IC設計服務”專題論壇上,芯原股份IP解決方案副總裁張慧明以“芯原AI-ISP技術帶來創新的圖像增強體驗”為題發表演講。他指出,芯原的AI-ISP技術將公司自有的可擴展、可編程的神經網絡處理 (NPU) 技術,以及已通過ISO 26262和IEC 61508功能安全標準雙認證的圖像信號處理 (ISP) 技術深度融合,并結合公司獨有的創新FLEXA低功耗低延遲同步接口通信技術,可允許ISP直接從NPU讀寫和訪問數據,二者的內部通信無需CPU的干預。芯原的AI-ISP還采用了智能工作負載平衡架構,可基于工作負載動態優化功耗,以及內存的訪問率和利用率,真正實現了低功耗、低延遲和低DDR帶寬的圖像質量升級,為智能手機,自動駕駛,智能監控等領域帶來創新的圖像增強體驗。
審核編輯:湯梓紅
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原文標題:芯原出席ICCAD 2022
文章出處:【微信號:VeriSilicon,微信公眾號:芯原VeriSilicon】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。
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