歲末年初之際，電子發燒友網策劃的《2023半導體產業展望》專題，收到數十位國內外半導體創新領袖企業高管的前瞻觀點。此次，電子發燒友特別采訪了智融科技市場總監王夢華，以下是她對2023年半導體市場的分析與展望。

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智融科技市場總監王夢華

2022年智融科技穩中向好，產品、人才、市場多維度促進

2022年全球半導體行業走過極其艱難的一年，國際上中美脫鉤加速，國內疫情封控持續一整年，消費者信心下降，需求疲軟，多個行業出貨創新低。
面對消費電子下滑大環境，智融科技市場總監王夢華表示，公司總體穩中向好，嚴控供應鏈，業績小幅有升，毛利率和庫存都維持住了健康水平。
產品方面，智融科技陸續推出了升降壓控制IC和AC/DC主控芯片，進一步完善快充全套方案。人才引進方面，除了珠海總部，智融科技相繼成立了深圳子公司和成都子公司，為進一步引入高端研發人才做好準備。市場開拓方面，華東地區經過一年多的耕耘，已進入眾多工業、汽車電子客戶供應鏈，后期潛力無限。質量建設方面，智融科技已經著手準備車規級相關認證工作，不久將推出車規級電源管理芯片。

2022年半導體行業需求明顯放緩，但不少業內專業人士都認為這只是“短暫”的下滑，王夢華也同樣樂觀地表示，“2022是我們修煉內功的一年，我們堅信走過2022，國產模擬芯片前景依舊光明。”

市場逐漸回暖，高壓工藝產能或緊張

隨著國內疫情政策的放開，市場回暖，我們預計明年Q2之后客戶需求將逐步走強，供應鏈側，從2022下半年開始晶圓廠已經釋放出產能，2023年全年預計電源管理芯片產能穩定，不會再現2021年的緊張局面。但高壓BCD工藝依然是緊缺資源，隨著PD3.1的普及，快充芯片的耐壓等級進一歩提高到48V，高壓工藝產能依然緊俏，我們也在提前布局，規劃了一系列高壓產品，提前卡位稀缺產能。
另外高端數字IC方面，受地緣政治影響，臺積電工廠遷到美國，勢必對國內客戶產生影響，國內FAB如中芯國際需要加快建設，縮短技術差距。

2023年展望

國產替代經過幾年的發展，在低端領域已經成功實現國產化，未來的主線機會在高端替代，在智能計算，第三代半導體材料，先進封裝等高端領域發力突破，而低端“內卷”行業將會加快并購整合步伐。
單純的P2P歐美廠商的產品很難再有市場競爭力，國產芯片要走出COPY階段進入創新階段，智融科技的優勢正在于系統級整合能力，數模結合SOC的設計能力，秉持智慧、創新、融合的產品理念，我們能更加從容地應為未來技術競賽。