歲末年初之際，電子發燒友網策劃的《2023半導體產業展望》專題，收到數十位國內外半導體創新領袖企業高管的前瞻觀點。此次，電子發燒友特別采訪了新思科技，以下是他對2023年半導體市場的分析與展望。

推動能源網絡數智化建設及升級

2022年是充滿變化和不確定性的一年，但變化才是常態，而機遇也往往蘊藏在變化之中。新思科技一直以來都在致力于研究并解決有史以來最為復雜的工程問題，深入探索并賦能諸多能夠改變人類生活的產品。新思科技的創芯步伐不停向前，在半導體行業的最上游以敏銳的感知度把握技術的變革和市場的變化，清楚地眺望行業的發展趨勢和前景。同時，將目光從上游出發，拓展到全行業，及時探查隨著數智化向產業縱深邁進，低碳化對可持續發展的重大影響，并身體力行將芯片設計的技術和思路遷移到傳統能源領域，直接投入到低碳化事業當中。

目前，新思科技已經與多家發電、輸變電大型企業進行數字化合作，期間完成了發電、輸變電和用電環節的建模。在這個過程中，新思科技發現儲能技術的提升至關重要，并創新性地提出將芯片行業中存儲器的重要性類比到電網建設中去，推動傳統的“源網荷”電網升級為“源網荷儲一體化”的新型能源系統建設——這也是能源網絡數智化的基礎。

強強聯手共建業界首個5G O-RAN虛擬驗證解決方案

短視頻、在線游戲、自動駕駛、機器人制造…這些應用都需要依賴超大吞吐量。為了實現更順暢的用戶體驗，越來越多的設備和系統連接到5G網絡中，其中不乏自動駕駛汽車和醫療設施這種安全攸關的設備，對系統制造商和芯片供應商都帶來了不小的挑戰。

為應對5G系統驗證挑戰，新思科技攜手是德科技聯手創建了業界首個5G O-RAN虛擬驗證解決方案。新思科技提供了強大的ZeBu?服務器仿真系統用于流片前測試.ZeBu服務器在SoC驗證和軟件啟動方面的仿真性能提高了兩倍以上，并且將生成結果的時間從幾個月縮短到了幾天，大大提升了驗證效率。用戶能夠在早期準確測試其5G SoC，并在整個芯片開發生命周期中使用相同的測試用例進行驗證，更快地將高性能5G芯片推向市場，從而實現更有效的連接，推進創新。

智能物聯網的出現，海量的數據和連接需求，給計算、存儲、傳輸帶來了指數級的難度增長，與此同時，SoC安全的重要性也日益凸顯。新思科技將推出專為高性能計算（HPC）、移動設備、汽車和物聯網SoC而構建的業界最廣泛的安全接口。這些安全接口將預驗證的解決方案與控制器集成到一起，實現更好的性能和面積目標，并改善遲延。此外，這些安全接口解決方案符合各項標準要求，也支持各種應用最廣泛的協議，能夠助力開發者們快速解決安全問題、落實相關安全措施，不僅實現低風險，還能促進產品快速上市。

新思科技安全接口的優勢在于其涵蓋了開發者在HPC、移動、物聯網和汽車等各種不同應用中需要考慮的所有接口。新思科技廣泛的安全接口IP產品包括經驗證的新思科技控制器，適合各種應用最廣泛的協議，并且集成了安全功能，為實現出色安全性、延遲、性能和面積提供了低風險解決方案。

汽車行業面臨眾多技術變革

作為全球EDA解決方案以及半導體IP行業的龍頭，新思科技一直站在汽車半導體供應鏈的最前端。在軟件定義汽車的時代，新思科技在汽車行業進行了深度布局，從基礎的硅基集成電路工藝，到車載芯片設計驗證，以及ECU系統驗證，再到最上層的軟件測試，都能夠廣泛地服務汽車行業客戶。當前，汽車行業當前正面臨著眾多變革：汽車供應鏈重置；汽車電子電氣架構變化；軟件復雜度提升；安全性要求增強；和上市時間加速。

新思科技引領了三個方面核心技術創新，并提供了針對性解決方案。首先，新思科技的車規級IP產品和EDA工具，在全球車載半導體供應商多代產品中得到驗證。特別是針對自動駕駛芯片，芯片本身的可靠性和成熟性要求非常重要，新思科技的方案有助于降低芯片設計風險，提高開發效率，保證量產制造。第二，新思科技的虛擬原型技術，能夠加快車載ECU系統開發和測試，便于客戶軟硬件協同開發，及靈活地進行軟件調試。第三，新思科技的軟件安全解決方案，可以檢測代碼的安全，質量及合規性，提高軟件成熟度。

2023年半導體技術的發展趨勢

芯片不僅是數智化轉型的基礎，也是參與實現雙碳化的重要角色之一。作為半導體行業最底層技術的探索者和引領者，新思科技長期致力于幫助IC設計公司開發出性能更優、功耗更低的產品，同時不斷鉆研如何提升芯片設計過程本身的工作效率。

新思科技認為，在雙碳目標下，各產業在數智化進程中都需要尋找到節能減排的有效途徑，數智化與低碳化將成為推動未來經濟發展的雙引擎。日趨火熱的芯片行業，正是數智化和雙碳化這兩大重要趨勢的交集所在，并且二者擁有很強的關聯性。在數智化和低碳化這兩大趨勢交錯向前的大環境下，處于交集位置的芯片業者正迎來重大歷史機遇和空前的技術挑戰。

EDA+AI技術：過去，摩爾定律通過解決規模復雜性推動了半導體行業的技術發展呈指數級增長。近年來，數智化時代的發展對芯片提出了更高的要求，與此同時，半導體制造工藝的持續演進設計挑戰越來越大。新思科技不斷將AI技術引入到EDA工具中，一方面，通過AI技術提升產品本身的生產力，另一方面，通過AI來幫助人類提高決策效率。

DesignDash：能夠實現全面的數據可視化和AI自動優化設計，助力提高先進節點的芯片設計生產力。該解決方案將為所有開發者提供實時、統一、360度視圖，以加快決策過程，通過更深入地了解運行、設計、項目之間的趨勢來加強芯片的開發協作。2022年全新推出的DesignDash是新思科技多年來跨學科開發工作的最新成果，其目標是在系統復雜性大規模增長、市場窗口不斷縮小、資源備受挑戰的情況下，實現設計生產力的指數級提升。

DSO.ai（Design Space Optimization AI）：業界首個用于芯片設計的自主人工智能應用程序。EDA工具與AI技術的結合，不僅能設計出PPA（性能、功耗、面積）更好的芯片，還能在達成提供更好、更快、更便宜的芯片愿景的同時，將大幅降低芯片設計的門檻，讓更多人和企業能夠設計出所需的芯片，將對芯片行業產生深遠影響。作為一款人工智能和推理引擎，DSO.ai能夠在芯片設計的巨大求解空間里搜索優化目標。無論是x86架構、Arm架構還是傳感器，無論是最先進的工藝，還是成熟的工藝，都可以用DSO.ai實現PPA的提升，同時縮短設計周期。目前，全球頂級的芯片設計公司，包括英特爾、聯發科、三星、索尼、瑞薩電子等都已經采用了DSO.ai，在不同的芯片工藝節點和不同類型的芯片設計中，普遍獲得了4-5倍，甚至更高的效率的提升。

細分賽道趨勢：新思科技立足于芯片產業最上游，能夠更加敏銳地感知市場的變化，也能夠清楚地看到，整個行業的技術發展趨勢和核心創新方向。當前，XPU、AR/VR、新能源、自動駕駛/ADAS、類腦芯片、硅光芯片、量子計算等都是芯片產業最火熱的賽道，新思科技在這些賽道也有對應的布局。

“數智化”和“低碳化”帶來新機遇及挑戰

實現“數智化”與“低碳化” 的最佳路徑一定是技術的突破，而這兩股未來的核心發展趨勢也將給芯片行業不斷帶來新的機遇與挑戰。數據顯示，2021年，中國數據中心能源消耗量超過2000億度電，而整個中國用電量大概是8萬億度電。其中，數據中心大概要占到總用電量的2.6%，而這個比例會越來越高。到2025年，全球數據中心占整個全球用電量將要提升到全球的20%。因此，在全球最領先科技公司中，最重要的一項技術方向就是如何能夠使他們的數據中心能耗降低，成本降低。

新思科技希望用EDA、算法，把所有數據中心用的芯片、網絡所產生的能量降到最低，在同樣電力下能夠做更多運算，或是做同樣運算可以用更少的電力，以降低碳排放。這也是新思科技一直在做的事情。

與此同時，如前所述，新思科技直接參與到能源行業的數字化轉型中，把芯片設計的技術和思路遷移到傳統能源領域，直接投入到低碳化事業當中。不止于能源領域，新思科技也在探索將芯片技術和經驗用于更多的傳統行業中，深入了解這些行業的發展痛點，以“新思”助力它們進行深入的數智化轉型。越傳統的行業，就是人們日常生活中越需要的，被挖掘的潛力也就越大。

堅持創芯推動基座技術變革，將芯片技術與更多傳統行業進行融合，不斷蝶變升級，推動千行百業實現跨越式演進，助力低碳化與數智化齊驅向前，是新思科技未來發力的重點。