電子發燒友網報道(文/莫婷婷)2022年,AR/VR市場得到相較以往更高的關注度,加之蘋果即將在2023年推出MR產品的消息,產業鏈上的玩家似乎迎來了“強心劑”。IDC曾預測,2021年到2026年全球AR/VR總投資規模將以38.5%的五年復合增長率增長,到2026年達到747.3億美元。此外,IDC預計,中國市場的增長將成為全球市場中增長最快的市場,達到43.8%。
在消費級市場,Pico、創維、聯想、YVR、大朋、Nreal、Rokid等AR/VR硬件企業都相繼發布新品,其中包括多款消費級和行業級產品。但AR/VR發展至今,消費級市場到底需要的是什么樣的產品?
探索期:硬件廠商豐富內容生態,尋找最佳顯示、定位技術方案
技術瓶頸和“內容荒漠”都是AR/VR直面的挑戰。大朋VR創始人陳朝陽提到VR游戲體驗時表示,不管是在國內還是海外市場,原生的VR一體機的精品內容都是非常少的,這讓一體機的游戲體驗總是差強人意。
國內一體機的硬件迭代很快,但VR游戲內容依舊不足,因此不少買了VR一體機的玩家會將它當作串流器使用,例如在PC上玩Steam VR。陳朝陽表示,用一體機的串流技術玩Steam VR的游戲,會帶來兩個比較嚴重的問題,一是延遲比DP直連大,二是畫質受損比較嚴重。
內容荒漠影響個人用戶對AR/VR硬件的認可,VR就很難通過硬件進入用戶市場。數據顯示,游戲平臺Steam上約有13萬款應用,但是支持VR的應用內容僅占5%,約為7000款。
VR硬件廠商同樣意識到問題的存在,因此不斷完善內容生態。就在今年12月,大朋VR發布新款消費級PC VR產品——大朋E4,官方介紹,大朋E4適配了Steam平臺,也就是說可以玩Steam上的7000多款游戲。同樣,愛奇藝奇遇也在游戲內容體驗上不斷推出新的策略。在12月發布的首款消費級MR產品奇遇MIX提供了多款應用,最多支持5個虛擬屏同時打開,并且推出“三年躺玩”計劃,從使用體驗和內容上試圖找到新的機會。
圖:大朋VR游戲合作伙伴
在消費級市場中,國際品牌與國產品牌的差距依舊是比較大,Meta旗下的Oculus 占據約80%的市場份額。目前來看,國產品牌的VR內容生態正在進一步成熟。業內人士表示,AR/VR市場現在就像是在早期探索產品形態的智能手機市場,沒有人能給出正確答案,只能不斷探索。
除了內容生態上的追趕,光學顯示方案、處理器性能都是國產品牌在探索并且迭代的方向。Oculus Quest 2的拆解報告顯示,光學顯示模塊與芯片分別占據40%左右的整機成本,兩者作為關鍵元器件影響硬件的沉浸體驗、交互性等各個體驗。
在今年,高通推出首款專門針對AR眼鏡設計的芯片——第一代驍龍AR2集成芯片,采用4nm工藝制造。此外,今年5月,高通發布的驍龍XR2無線AR參考設計,外形減小40%,智能手機和AR眼鏡間的時延可做到小于3毫秒。
值得一提的是,第一代驍龍AR2集成芯片、驍龍XR2無線AR參考設計已經跟光學解決方案商、硬件廠商達成合作,加快落地,例如驍龍XR2無線AR參考設計的光學解決方案采用的正是耐德佳自由曲面鉆石AR光學方案。
在光學解決方案上,VR硬件廠商在尋找最佳的解決方案,在今年的VR新品中,可以看到不少產品都采用了折疊光路Pancake技術,其最大的技術優勢是讓光學系統變薄。但是,這是否意味著折疊光路Pancake就是最佳的解決方案呢?陳朝陽表示,折疊光路Pancake可以讓光學系統變薄,但是并不能完全解決光學體驗優化上的其他問題,甚至在部分指標性能上還不如Fresnel,例如視場角、畸變設計、光學系統的通透性等等。
例如,在定位技術方面,大朋E4采用了大空間6DoF視覺定位技術。陳朝陽介紹,大朋VR將五年前的E3激光定位技術升級為基于機器視覺的空間定位技術,能夠實現毫米級追蹤精度,延遲小于20ms,這也是消費級產品主流使用的定位技術。在視覺體驗上,奇遇MIX則是搭載兩顆1600萬像素透視專用全彩攝像頭,官方將其稱為全球首款搭載雙目視覺彩色透視方案的消費級MR產品。
除了硬件上的迭代,軟件性能優化對AR/VR硬件來說也是至關重要。利用大朋在VR領域的軟件算法上7年的積累,利用8大算法模塊降低整個VR體驗的延遲,提高內容清晰度、降低對顯卡的要求。例如在GPU性能不夠時,產生下個預測幀補償到90Hz,從而釋放更多游戲算力。此外,針對PC玩家,還需要更穩定、更快速的連接技術,這些都需要產業鏈玩家共同突破。
AR、VR有著不同的發展趨勢,AR發展勢頭超VR設備
AR/VR硬件廠商正在努力攻進消費級市場,但出貨量增長似乎沒有預期的快。wellsennXR數據顯示,今年Q3全球VR頭顯出貨量為138萬臺,同比下降42%,其中Meta出貨量約為96萬臺,Pico出貨量約為23萬臺,創維、大朋、愛奇藝VR、NOLO等品牌的出貨量約為1到3萬。
數據源:wellsennXR,電子發燒友網制圖
分季度來看,從Q1到Q3的VR設備的出貨量都有所下滑,但AR設備的出貨量反而保持穩定的增長。為何AR的增長會比VR快,未來是否會呈現兩極分化呢?
AR硬件廠商的業內人士向電子發燒友網表示,其實AR和VR 的理念是不一樣的。VR的理念更偏向娛樂的工具類,使用的主要場景是固定的,或者是室內。但AR會是像智能手機一樣面向未來的個人終端,可以跟現實結合時刻能幫助到用戶,例如工業數字化、個人數字化。此外,會議、觀影等VR硬件的部分場景在 AR 端是可以實現,預計使用時間會比VR更多。
在產品形態上,VR硬件廠商主要以一體機為主,而AR硬件的產品形態更加豐富,例如OPPO在今年第一季度發布的OPPO Air Glass 智能眼鏡采用單目分體式設計,華為、Rokid、谷東科技等硬件廠商發布的有普通眼鏡形態、AR一體雙目/單目頭環等。由于不少AR新品面向B端市場,頭環的產品形態可以讓AR眼鏡更好的適配不同的工業場景。
業內人士向電子發燒友網分享了他對AR/VR硬件市場的看法,他認為未來B端市場的產品形態會是多樣化的,具有各自的行業特征,會朝著模塊化的方向發展,芯片等元器件也會有對應的發展趨勢,需要廠商把整個產品的核心能力用模塊化的方式來實現,但在C端市場卻不一樣,預計未來的產品形態會逐漸統一。
小結:
在消費級AR/VR賽道上,現在的競爭還算不激烈。但是隨著市場需求起量,競爭就會越來越激烈,這個時候每個環節上都會快速迭代,由此帶動相應技術、硬件的迭代,例如新品的迭代速度從三到五年為周期,加速到一兩年就會有新品。但是,消費級AR/VR市場并不是簡單的產品戰,而是“全面戰爭”,它考驗一個團隊產品運營、推廣、品牌、營銷能力等等方面的能力。未來,消費級AR/VR市場的頭部玩家是否會有新的變化,這些答案還得交給市場。
在消費級市場,Pico、創維、聯想、YVR、大朋、Nreal、Rokid等AR/VR硬件企業都相繼發布新品,其中包括多款消費級和行業級產品。但AR/VR發展至今,消費級市場到底需要的是什么樣的產品?
探索期:硬件廠商豐富內容生態,尋找最佳顯示、定位技術方案
技術瓶頸和“內容荒漠”都是AR/VR直面的挑戰。大朋VR創始人陳朝陽提到VR游戲體驗時表示,不管是在國內還是海外市場,原生的VR一體機的精品內容都是非常少的,這讓一體機的游戲體驗總是差強人意。
國內一體機的硬件迭代很快,但VR游戲內容依舊不足,因此不少買了VR一體機的玩家會將它當作串流器使用,例如在PC上玩Steam VR。陳朝陽表示,用一體機的串流技術玩Steam VR的游戲,會帶來兩個比較嚴重的問題,一是延遲比DP直連大,二是畫質受損比較嚴重。
內容荒漠影響個人用戶對AR/VR硬件的認可,VR就很難通過硬件進入用戶市場。數據顯示,游戲平臺Steam上約有13萬款應用,但是支持VR的應用內容僅占5%,約為7000款。
VR硬件廠商同樣意識到問題的存在,因此不斷完善內容生態。就在今年12月,大朋VR發布新款消費級PC VR產品——大朋E4,官方介紹,大朋E4適配了Steam平臺,也就是說可以玩Steam上的7000多款游戲。同樣,愛奇藝奇遇也在游戲內容體驗上不斷推出新的策略。在12月發布的首款消費級MR產品奇遇MIX提供了多款應用,最多支持5個虛擬屏同時打開,并且推出“三年躺玩”計劃,從使用體驗和內容上試圖找到新的機會。
圖:大朋VR游戲合作伙伴
在消費級市場中,國際品牌與國產品牌的差距依舊是比較大,Meta旗下的Oculus 占據約80%的市場份額。目前來看,國產品牌的VR內容生態正在進一步成熟。業內人士表示,AR/VR市場現在就像是在早期探索產品形態的智能手機市場,沒有人能給出正確答案,只能不斷探索。
除了內容生態上的追趕,光學顯示方案、處理器性能都是國產品牌在探索并且迭代的方向。Oculus Quest 2的拆解報告顯示,光學顯示模塊與芯片分別占據40%左右的整機成本,兩者作為關鍵元器件影響硬件的沉浸體驗、交互性等各個體驗。
在今年,高通推出首款專門針對AR眼鏡設計的芯片——第一代驍龍AR2集成芯片,采用4nm工藝制造。此外,今年5月,高通發布的驍龍XR2無線AR參考設計,外形減小40%,智能手機和AR眼鏡間的時延可做到小于3毫秒。
值得一提的是,第一代驍龍AR2集成芯片、驍龍XR2無線AR參考設計已經跟光學解決方案商、硬件廠商達成合作,加快落地,例如驍龍XR2無線AR參考設計的光學解決方案采用的正是耐德佳自由曲面鉆石AR光學方案。
在光學解決方案上,VR硬件廠商在尋找最佳的解決方案,在今年的VR新品中,可以看到不少產品都采用了折疊光路Pancake技術,其最大的技術優勢是讓光學系統變薄。但是,這是否意味著折疊光路Pancake就是最佳的解決方案呢?陳朝陽表示,折疊光路Pancake可以讓光學系統變薄,但是并不能完全解決光學體驗優化上的其他問題,甚至在部分指標性能上還不如Fresnel,例如視場角、畸變設計、光學系統的通透性等等。
例如,在定位技術方面,大朋E4采用了大空間6DoF視覺定位技術。陳朝陽介紹,大朋VR將五年前的E3激光定位技術升級為基于機器視覺的空間定位技術,能夠實現毫米級追蹤精度,延遲小于20ms,這也是消費級產品主流使用的定位技術。在視覺體驗上,奇遇MIX則是搭載兩顆1600萬像素透視專用全彩攝像頭,官方將其稱為全球首款搭載雙目視覺彩色透視方案的消費級MR產品。
除了硬件上的迭代,軟件性能優化對AR/VR硬件來說也是至關重要。利用大朋在VR領域的軟件算法上7年的積累,利用8大算法模塊降低整個VR體驗的延遲,提高內容清晰度、降低對顯卡的要求。例如在GPU性能不夠時,產生下個預測幀補償到90Hz,從而釋放更多游戲算力。此外,針對PC玩家,還需要更穩定、更快速的連接技術,這些都需要產業鏈玩家共同突破。
AR、VR有著不同的發展趨勢,AR發展勢頭超VR設備
AR/VR硬件廠商正在努力攻進消費級市場,但出貨量增長似乎沒有預期的快。wellsennXR數據顯示,今年Q3全球VR頭顯出貨量為138萬臺,同比下降42%,其中Meta出貨量約為96萬臺,Pico出貨量約為23萬臺,創維、大朋、愛奇藝VR、NOLO等品牌的出貨量約為1到3萬。
數據源:wellsennXR,電子發燒友網制圖
分季度來看,從Q1到Q3的VR設備的出貨量都有所下滑,但AR設備的出貨量反而保持穩定的增長。為何AR的增長會比VR快,未來是否會呈現兩極分化呢?
AR硬件廠商的業內人士向電子發燒友網表示,其實AR和VR 的理念是不一樣的。VR的理念更偏向娛樂的工具類,使用的主要場景是固定的,或者是室內。但AR會是像智能手機一樣面向未來的個人終端,可以跟現實結合時刻能幫助到用戶,例如工業數字化、個人數字化。此外,會議、觀影等VR硬件的部分場景在 AR 端是可以實現,預計使用時間會比VR更多。
在產品形態上,VR硬件廠商主要以一體機為主,而AR硬件的產品形態更加豐富,例如OPPO在今年第一季度發布的OPPO Air Glass 智能眼鏡采用單目分體式設計,華為、Rokid、谷東科技等硬件廠商發布的有普通眼鏡形態、AR一體雙目/單目頭環等。由于不少AR新品面向B端市場,頭環的產品形態可以讓AR眼鏡更好的適配不同的工業場景。
業內人士向電子發燒友網分享了他對AR/VR硬件市場的看法,他認為未來B端市場的產品形態會是多樣化的,具有各自的行業特征,會朝著模塊化的方向發展,芯片等元器件也會有對應的發展趨勢,需要廠商把整個產品的核心能力用模塊化的方式來實現,但在C端市場卻不一樣,預計未來的產品形態會逐漸統一。
小結:
在消費級AR/VR賽道上,現在的競爭還算不激烈。但是隨著市場需求起量,競爭就會越來越激烈,這個時候每個環節上都會快速迭代,由此帶動相應技術、硬件的迭代,例如新品的迭代速度從三到五年為周期,加速到一兩年就會有新品。但是,消費級AR/VR市場并不是簡單的產品戰,而是“全面戰爭”,它考驗一個團隊產品運營、推廣、品牌、營銷能力等等方面的能力。未來,消費級AR/VR市場的頭部玩家是否會有新的變化,這些答案還得交給市場。
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