RF 功率放大器對于維持可靠的遠距離通信是必不可少的。(來源:Qorvo)
5G 是無線通信領(lǐng)域有史以來最重要、最強大的技術(shù)之一。與 4G 相比,5G 在數(shù)據(jù)速率、延遲和容量方面有了顯著改進,有望成為行業(yè)和世界真正的變革性技術(shù)。
然而,這些根本性的性能改進對底層射頻 (RF) 硬件產(chǎn)生了更大的壓力和更嚴格的要求。最重要的射頻硬件之一是功率放大器 (PA),該設(shè)備的重要性隨著 5G 的普及而增加。為了幫助緩解 5G RF PA 設(shè)計的挑戰(zhàn),功率放大器模塊 (PAM) 已成為近年來的重要工具。
在本文中,我們將討論 PA、它們在 5G 中的作用,以及 Qorvo 如何利用 PAM 來幫助支持未來的 5G 基礎(chǔ)設(shè)施。
什么是功率放大器?
在處理 RF 信號時,尤其是在 5G 的較高頻段,電壓電平可能會非常低。這是一個挑戰(zhàn),因為電磁 (EM) 信號在較低的振幅下更容易受到系統(tǒng)級噪聲的影響(即信噪比降低)。除此之外,低壓信號通常缺乏驅(qū)動下游電路或天線所需的強度。
為了應對這些挑戰(zhàn),工程師使用功率放大器。RF PA 是一個電路塊,用于增加 RF 信號的幅度、功率輸出或驅(qū)動能力。通常,RF PA 位于系統(tǒng)天線附近,為發(fā)射天線提供高功率信號。
使用 PA,目標是增強信號,同時保持從輸入到輸出的高保真度。由于這些原因,線性度、效率和輸出功率是 PA 的重要規(guī)格。
功率放大器設(shè)計挑戰(zhàn)
從歷史上看,功率放大器及其周圍電路是使用電路板上的分立元件設(shè)計的。雖然這種方法已為行業(yè)服務多年,但隨著一些重要的設(shè)計挑戰(zhàn)的出現(xiàn),這種方法的功效正受到質(zhì)疑。
這些挑戰(zhàn)之一是能夠平衡面積、成本、性能和功耗之間的權(quán)衡。通常,這些規(guī)范往往會相互沖突,設(shè)計人員必須知道如何優(yōu)化他們的電路,以針對給定應用以最佳方式平衡權(quán)衡。當使用分立元件時,由于零件選擇、元件互操作性和布局影響性能等考慮因素,平衡這些權(quán)衡變得越來越困難。
當系統(tǒng)需要覆蓋更寬的帶寬和更高的頻率范圍時,這在轉(zhuǎn)向 5G 時會變得更加混亂。今天的系統(tǒng)需要高達 400MHz 的平均瞬時帶寬,同時在高達 4GHz 的頻率下運行。現(xiàn)在的挑戰(zhàn)是保持上述系統(tǒng)權(quán)衡,同時在該頻帶上提供性能。
使用 PAM 的解決方案
為了應對這些挑戰(zhàn),Qorvo 轉(zhuǎn)向了 PAM。
PAM 是一種電子元件,它將 PA 中的分立元件及其周圍電路集成到單個封裝解決方案中。例如,在 5G 基站的應用中,PAM 可能會將驅(qū)動放大器和末級放大器集成到一個封裝中,而不是將它們實現(xiàn)為分立的電路塊。通過將整個 PA 系統(tǒng)集成到單個模塊中,我們可以獲得許多重要結(jié)果(圖 1)。
圖 1:Qorvo QPA4501 PAM 包含一個 Doherty 末級以實現(xiàn)高功率和高效率。(來源;Qorvo)
首先,PAM 使射頻系統(tǒng)(例如基站)的設(shè)計比分立式選項容易得多。設(shè)計人員無需選擇組件和設(shè)計分立電路,而是可以選擇適合其需求的模塊并將其作為一個整體在系統(tǒng)中實施。
除此之外,與非模塊解決方案相比,PAM 可以提供改進的性能和面積。通過集成組件,可以最大限度地減少寄生效應等布局問題,從而提高性能和效率。Qorvo PAM 還為設(shè)計人員解決了阻抗匹配等考慮因素,確保可獲得最大性能。
最后,這種集成平均允許更小的系統(tǒng),從而為用戶在最終系統(tǒng)設(shè)計中節(jié)省重量和面積。
Qorvo 的 PAM 專業(yè)知識
Qorvo 提供業(yè)界最大、最具創(chuàng)新性的GaN-on-SiC產(chǎn)品組合,幫助用戶實現(xiàn)卓越的效率和工作帶寬。GaN-on-SiC 產(chǎn)品具有高功率密度、更小的尺寸、出色的增益、高可靠性和工藝成熟度。Qorvo 認識到 PAM 在未來5G系統(tǒng)設(shè)計中的重要性,并致力于將行業(yè)領(lǐng)先的解決方案推向市場。Qorvo 的 PAM 旨在提供功率、效率、尺寸和成本的平衡,同時讓用戶的設(shè)計盡可能簡單。
作者
Shawn Gibb 是 Qorvo 基礎(chǔ)設(shè)施和國防產(chǎn)品業(yè)務部 (IDP) 的 5G 基站產(chǎn)品高級產(chǎn)品線經(jīng)理。他在產(chǎn)品開發(fā)、材料和設(shè)備技術(shù)開發(fā)方面擁有豐富的經(jīng)驗。Shawn 擁有史蒂文斯理工學院的化學工程學士學位和材料工程碩士學位,并在 III 族氮化物材料和器件技術(shù)方面擁有 29 項專利。在 2019 年加入 Qorvo 之前,Shawn 曾在 Akoustis、Crystal IS、RFMD 和 Emcore 公司工作。
審核編輯:湯梓紅
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