（電子發(fā)燒友原創(chuàng) 文/章鷹）12月29日，深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會社會承辦的以“創(chuàng)新強鏈，雙驅(qū)發(fā)展”為主題的“2022中國（深圳）集成電路峰會”（以下簡稱：ICS2022峰會）上，國際歐亞科學(xué)院院士、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會副理事長、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會集成電路設(shè)計分會理事長、核高基國家科技重大專項技術(shù)總師魏少軍，做了《認清形勢，堅定信心》的報告。針對2023年中國和全球半導(dǎo)體的發(fā)展趨勢，魏少軍做出了五大研判。

首先，美國對中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的遏制將逐漸走向單向半脫鉤，單向是指美國欲單方面與我國脫鉤，而我們不想；半脫鉤是指美國暫時不會放棄中國市場，因而出現(xiàn)部分脫鉤的現(xiàn)象。美國真正的大戰(zhàn)略是充建供應(yīng)鏈，取代中國具有全球完整供應(yīng)鏈，重組產(chǎn)業(yè)鏈。

美國最近出臺了芯片與科學(xué)法案，通過法律的方式要求凡是接受美國政府資助的企業(yè)不能在中國再發(fā)展，同時拉攏中國臺灣、日本、韓國建立所謂的芯片四方聯(lián)盟Chip4，同時又跟歐盟搞了新興技術(shù)的委員會，目標也是要把中國排除在供應(yīng)鏈之外。

二、中央政府將重新審視半導(dǎo)體發(fā)展思路，制定新的發(fā)展戰(zhàn)略和措施，并投入更多的資源，大概率會采取與以往不同的組織形式，科學(xué)、全面、系統(tǒng)、持續(xù)和大力度將是關(guān)鍵詞。

2021年，中國集成電路全行業(yè)銷售收入首次突破1萬億人民幣，達到10458億元，增長18.2%。國務(wù)院《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》頒布后的7年間，中國集成電路產(chǎn)業(yè)高速增長，年均復(fù)合增長率達到19.5%，遠遠高于同期全球7.6%的年均復(fù)合增長率。

我們相信政府后續(xù)很快會出臺一系列的關(guān)于集成電路的新政策。中國集成電路現(xiàn)在已經(jīng)發(fā)展到了新的階段。中國已經(jīng)躋身全球大國之列，一定要有自己獨立發(fā)展的思路。

此外，從上面的圖表可以看出，中國、美國在電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展比較全面，中國的主要短板是量子計算和半導(dǎo)體，美國主要在網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施和通信領(lǐng)域，

三、對工藝和EDA工具敏感度不強的芯片研發(fā)技術(shù)將成為研究和探索的重點，集成電路科技計劃將更聚焦目標導(dǎo)向和問題導(dǎo)向，聚焦提升成熟工藝的PPA。

因為遭遇到美國的限制，中國半導(dǎo)體的代工水平現(xiàn)在可能在14納米制程、在128層在18納米的DRAM可能一段時間會停滯，但是必須要發(fā)展，要提升成熟工藝的PPA。魏少軍指出，異質(zhì)堆疊集成技術(shù)助推國產(chǎn)3D NAND突圍。3D NAND Flash主流架構(gòu)包含CAN、CUA（PUC）和CBA三種架構(gòu)；主流公司中大部分采用CUA（PUC）架構(gòu)，其中長江存儲采用CBA即Xtacking技術(shù)。魏少軍指出，3D NAND 的未來發(fā)展將依托于異質(zhì)堆疊集成技術(shù)，三星電子CEO金奇南在2021年IEDM上表示：“3D NAND Flash可以做到1000層。”

四、依托中國的龐大市場，一批極具創(chuàng)新性的產(chǎn)品和解決方案將面世，推動中國特色產(chǎn)品和應(yīng)用標準體系的建設(shè)，有效緩解國外對我國實施的禁運并打破遏制。中國5G商用三年，5G應(yīng)用才剛剛開始全面推廣，現(xiàn)在主要集中在eMBB，真正重要的是mMTC和uRLLC，uRLLC是自動駕駛就是大規(guī)模的海量的信息用地，URLLC對于工業(yè)應(yīng)用也是至關(guān)重要的。中國14億人口全部市場被調(diào)動起來以后，形成自己的產(chǎn)品規(guī)范、形成自己的產(chǎn)品體系、產(chǎn)品標準，甚至是設(shè)計規(guī)范的時候，我們整個社會就會逐步進入智能化。智慧城市就會大規(guī)模部署傳感器，云和數(shù)據(jù)中心。

五、集成電路人才培養(yǎng)將更加聚焦實用型人才，集成電路領(lǐng)域的卓越工程師人才培養(yǎng)計劃將全面鋪開，但如何實現(xiàn)產(chǎn)教融合將成為高校集成電路人才培養(yǎng)的最大挑戰(zhàn)。

2021年，中國集成電路從業(yè)人員規(guī)模約為57.07萬人，同比增長5.49%。2024年要達到79萬人，兩者相差22萬人。芯片設(shè)計的人才現(xiàn)在差12萬人，為什么差那么多人，很重要的就是產(chǎn)業(yè)發(fā)展太快人才培養(yǎng)跟不上。2022年中國集成電路企業(yè)對于應(yīng)屆生的能力要求，相比2021年的調(diào)研統(tǒng)計，2022年應(yīng)屆生滿足企業(yè)需求程度有顯著提高。滿足度在20%以下的比例從去年的接近22%下降到9%；應(yīng)屆生技能滿足度不足40%的比例下降了10%，技能滿足度60%-80%比例提升6%。

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