半導體集成電路引線牢固性測試是檢查器件的引線、引線鍍涂、引線焊接和密封承受施加于引線和密封上的彎曲應力的能力。這些應力在器件的實際使用和組裝過程中，或在環境試驗前用中等彎曲應力對引線進行預處理時，是完全可能出現的。下面__【科準測控】__小編就來介紹一下半導體集成電路引線牢固性試驗的試驗程序以及技術參數還有引線牢固性說明！

半導體集成電路引線作為集成電路封裝的主要結構材料，引線框架在電路中發揮著重要作用，其主要功能有：

1. 連接外部電路和傳遞電信號；
2. 向外界散熱，發揮導熱作用；
3. 支撐和固定芯片的作用，其外殼整體支撐框架結構通過IC組裝而成，保護內部元器件。可見，引線框架在集成電路器件和各組裝程序中作用巨大。

科準測控多功能推拉力測試機廣泛用于與LED封裝測試、IC半導體封裝測試、TO封裝測試、IGBT功率模塊封裝測試、光電子元器件封裝測試、大尺寸PCB測試、MINI面板測試、大尺寸樣品測試、汽車領域、航天航空領域、軍工產品測試、研究機構的測試及各類院校的測試研究等應用。

技術參數

測試精度 ：±0.1%

X軸有效行程：220MM（標準機型）可按需定制

Y軸有效行程：155MM（標準機型）可按需定制

Z軸有效行程：66MM（標準機型）可按需定制

平臺夾具：平臺可共用各種夾具，按客戶產品訂制

操作特點：雙搖桿控制機器四軸運動，操作簡單快捷

外形尺寸：L660W355H590(MM)

凈重：70KG

電源：220V50/60HZ.≤2KW

氣壓：0.4-0.6MPA

多種測試夾具(可按客戶需求定制夾具，滿足各種封裝測試要求)

試驗程序

每條受試的引線或引出端都要受到6.3.1～6.3.5規定的足以使其彎曲的力。試驗器件的任何數量的引線或全部引線可以同時彎曲。排列成行的引線可一次彎曲一行。每條引線應按下述循環進行彎曲，即∶在一個方向上彎曲成規定的弧形，再恢復到原來位置。全部弧形應在同一個平面上而又不會限制引線的活動。

1、彎曲方向

試驗引線應在最易彎曲的方向上彎曲。如沒有最易彎曲的方向，可在任何方向彎曲。引線彎曲時不應接觸其他引線。如這種接觸是不可避免的，試驗引線就應朝與規定角度相反的方向彎曲，再恢復到其原來的位置。

2、成型引線的預處理程序

當通常的直引線（包括雙列結構的交錯式引線）處在成型狀態時，如果是在引線鍍涂后成型的，并且至少能使引線象規定的彎曲那樣成為永久性的形變，引線的成型操作就可作為可接受的預處理。

3、易彎曲和半易彎曲引線（如扁平外殼和軸向引線金屬圓形外殼）的試驗程序3.1 易彎曲引線

如果引線的截面模量在最易彎曲的方向上小于或等于截面為0.15mm×0.51mm的矩形引線的截面模量，這樣的引線應視為易彎曲的。直徑小于或等于0.51mm的圓引線也應視作易彎曲的。易彎曲的引線應彎成弧形，除另有規定外，在引線離封接部位3.05mm±0.76mm處的彎曲角度至少應為45。

3.2 半易彎曲的引線

如果引線的截面模量在最易彎曲的方向上大于截面為0.15mm×0.51mm的矩形引線的截面模量，這樣的引線應視為半易彎曲引線。半易彎曲引線在插裝或其他應用時，可能要被彎曲。除6.3.5規定之外，直徑大于0.51mm的圓引線也視為半易彎曲引線。除另有規定外，半易彎曲引線應彎曲成弧形，在引線末端的彎曲角度至少為30°。

4、雙列封裝和針柵陣列封裝引線的試驗程序

雙列直插式封裝引線具有一個以上的截面模量，插裝時其引線通常并行排列而與封裝底部成90°。雙列直插式封裝引線應向內彎曲成一個角度，這個角度應足以使引線保持15°的永久彎曲。對于外形1 和2，應從引線末端到第一彎曲處測量彎曲角度（見圖 1）；對于外形3，應從引線末端到安裝平面測量彎曲角度（見圖1）；對針柵陣列封裝，應使相對邊上位于外側的一列受試引線彎曲一個角度，該角度足以（即去掉應力后）使引線保持15°的永久彎曲。彎曲角指與引線正常位置間的夾角。應該在接近安裝平面處進行彎曲。在初始彎曲結束后，引線應恢復到接近原來的位置。

5、剛性引線或引出端的試驗程序

如果引線或引出端在安裝時不需進行彎曲，且沒有包括在63.3或6.3.4中的引線，則視為剛性引線。除另有規定外，符合本條說明的引出端的器件應按常規安裝操作和卸除。當正常安裝/卸除會引起引出端損傷（如引出端熔焊、繞接），則不必進行預處理。

6、失效判據

去掉應力后，放大10倍～20倍檢查時，在引出端（引線）和器件本體之間的斷線、松動或相對移動都被視為器件失效。當有規定時，目檢后應進行試驗后測量（見6.4）。當上述程序用作其他試驗的預處理時，可在該試驗或試驗程序結束時進行這些測量。

說明

有關的訂購文件應規定以下內容∶

1. 與上述規定不同時，應規定彎曲的弧度
2. 與上述規定不同時，應規定試驗的程序；
3. 與上述規定不同時，應規定引線的數目、選擇方法及檢查的程序；
4. 適用時，進行的試驗后測量（見6.3.6）。

以上就是__【科準測控】__小編給大家介紹的半導體集成電路引線牢固性功能以及測試程序了，希望能給大家帶來幫助！科準專注于推拉力測試機研發、生產、銷售。廣泛用于與LED封裝測試、IC半導體封裝測試、TO封裝測試、IGBT功率模塊封裝測試、光電子元器件封裝測試、大尺寸PCB測試、MINI面板測試、大尺寸樣品測試、汽車領域、航天航空領域、軍工產品測試、研究機構的測試及各類院校的測試研究等應用。如果您有遇到任何有關推拉力機、半導體集成電路等問題，歡迎給我們私信或留言，科準的技術團隊也會為您免費解答！

審核編輯 黃昊宇