PCB（印刷電路板）小型化的持續趨勢帶來了挑戰，即盡管尺寸不斷減小，但觸點和組件仍能繼續可靠地工作。因此，PCB 上的許多焊接點正在被更靈活的導電膠粘劑所取代。為了保護敏感元件，膠粘劑被應用于 PCB，作為芯片的球狀頂部、涂層或底部填充物。安田為滿足各種市場需求PCB膠粘應用提供范圍廣泛的膠粘劑。

安田PCB膠粘劑解決方案

05框膠和填充膠

安田的框膠和填充膠用于保護電子電路板上的高度敏感區域或敏感信息。框膠和填充膠具有兩個主要優勢：阻擋層和灌封（填充物）高度可以保持在最低水平，框膠和填充膠形成保護涂層。通過這種精確的工藝，可以保護 PCB 上的特定區域免受機械和環境因素的影響。

來自安田的膠粘劑配方完全兼容彼此。高觸變性框膠可防止較低粘度的填充物遷移到 PCB 上不需要的區域。然后一步固化框架和填充物。

安田框膠和填充膠是黑色單組分環氧樹脂膠粘劑，可熱固化。它們具有很高的玻璃化轉變溫度，具有極強的耐刮擦性和耐化學性。安田提供低離子含量的框架和填充膠粘劑，使其特別適用于電子電路板上的芯片封裝。

06應對 EMI屏蔽挑戰的導電膠粘劑

安田推出創新型導電粘合劑來應對 EMI 屏蔽挑戰，這種創新型的粘合劑將卓越的機械和導電性能與強大的 EMI 屏蔽相結合，適用于當今交通、通信和消費市場中要求最苛刻的應用。

這種新型膠粘劑結合了廣泛頻率范圍內強大的電磁干擾 (EMI) 屏蔽能力以及經久耐用的機械和導電性能，突顯了安田如何進一步發展其高度差異化的 EMI 屏蔽解決方案組合。

安田的新型導電膠采用獨特配方，可與許多基材形成牢固的粘合，憑借其更長的保質期、更好的材料強度、更高的柔韌性、更強的附著力和更高的導電性，這種創新的新型粘合劑提供了優于其他導電彈性體的關鍵優勢，這是一種廣泛用于當今印刷電路板和先進系統組裝的材料市場。

07用于 PCB 應用的導熱膠粘劑

具有導熱性的膠粘劑通常用于為電力電子器件散熱。例如，用于粘合散熱器，它們的導熱性可降低熱應變，以防止電子元件的性能損失或故障。

導熱膠粘劑是添加有金屬或無機填充材料的合成樹脂。最好的導熱系數可以通過銀或石墨等金屬填料實現。然而，這些也使膠粘劑導電，這在許多應用中是不希望的。為了同時實現導熱性和電隔離，必須使用添加有陶瓷或礦物基填料的膠粘劑。

與傳熱化合物相比，導熱膠粘劑除了能散發熱能外，還具有固定組件的優勢。

安田提供廣泛的導熱膠粘劑選擇：范圍從環氧樹脂基單組分和雙組分膠粘劑（可熱固化并具有高達 200°C 的耐高溫性）

審核編輯黃昊宇