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PCB設計如何防止阻焊漏開窗

華秋DFM ? 來源:華秋DFM ? 作者:華秋DFM ? 2023-01-09 13:06 ? 次閱讀

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PCB的阻焊層(solder mask),是指印刷電路板子上要上綠油的部分。阻焊開窗的位置是不上油墨的,露出來的銅做表面處理后焊接元器件的位置,不開窗的位置都是印上油墨的防止線路氧化、漏電。

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PCB阻焊層開窗的三個原因

1.孔焊盤開窗:插件孔焊盤都需要開窗,開窗了才能焊接元器件,不開窗焊接的位置會被油墨蓋住,導致器件引腳無法焊接。 2.PAD焊盤開窗:開窗的位置就是貼片的位置,需要貼片焊接元器件,如果要焊接的位置不開窗,會被油墨蓋住,等于沒有焊盤。 3.大銅面開窗:有時候需要在不增加PCB走線寬度的情況下提高該走線通過大電流的能力,通常是在PCB走線上鍍錫,所以需要鍍錫的位置需要開窗處理。

阻焊開窗為什么要比線路的PAD大

一般開窗比線路焊盤大,如果阻焊開窗區域面積跟焊盤一樣大,由于PCB生產制造的公差,就無法避免阻焊綠油覆蓋到焊盤上,所以一般為了兼顧板廠的工藝偏差,我們都要讓阻焊開窗區域比實際焊盤擴大一定的尺寸,按照一般板廠的生產公差,建議大整體4-6mil。

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阻焊漏開窗的原因

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01

輸出Gerber漏開窗

6f4b9b18-8fdb-11ed-92c9-dac502259ad0.gif ? 在設計工程師layout過程中,誤操作或對Gerber文件輸出設置有誤。阻焊層輸出時沒有勾選開窗焊盤,導致輸出Gerber阻焊層漏開窗。 ?

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02

封裝設計阻焊層無開窗

6f4b9b18-8fdb-11ed-92c9-dac502259ad0.gif? 在做pcb封裝時,設置錯誤的原因導致繪制的封裝沒有開窗。解決辦法是做好焊盤,只需要在焊盤棧特性對話框下的形狀、尺寸、層里點擊添加solder mask top(或者bottom),然后修改好solder mask的形狀,即實現了pad的開窗。 ?

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03

軟件版本兼容性導致漏開窗

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EDA軟件的版本眾多,由于設計工程師layout時使用了高版本的AD軟件,焊盤是使用Track畫出來的,在傳統的低版本中是走線的意思,一般Track是不會有阻焊開窗的。但是在高版本AD中新增了一個功能,就是給予了Track特殊屬性,因此高版本輸出Gerber有開窗,低版本無開窗,導致輸出的Gerber文件漏開窗。

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04

孔屬性錯誤導致漏開窗

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在AD軟件里面添加焊盤時有PAD和VIA添加方式,PAD為焊盤,VIA為過孔。如果需要開窗焊接的使用VIA添加,在制版過程中過孔蓋油需取消開窗。此時,所有VIA屬性的開窗全部取消掉了,要開窗焊接的VIA屬性的就會漏開窗。

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05

修改文件導致漏開窗

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在更新迭代升級過程中經過多次改版,或者某些抄板文件在通過圖片繪制過程中,可能會因為誤操作導致誤刪設計文件開窗,因此設計文件漏開窗無法焊接。

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華秋DFM解決漏開窗問題

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華秋DFM對于漏開窗有專屬檢測項,能夠應對漏開窗的所有場景。一鍵分析檢測漏開窗,在生產制造前檢測出漏開窗的異常,提醒設計工程師修改,避免漏開窗的問題發生。提前發現問題還可以減少與板廠溝通的成本,提升產品制造效率。

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近日,華秋DFM推出了新版本,可實現制造與設計過程同步,模擬選定的PCB產品從設計、制造到組裝的整個生產流程,華秋DFM使BOM表整理、元器件匹配、裸板分析及組裝分析四個模塊相互聯系,共同協作來完成一個完整的DFM分析。歡迎大家點擊閱讀原文下載體驗!

審核編輯 黃昊宇

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