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?AMD考慮臺積電代工的替代方案

旺材芯片 ? 來源:半導體產業縱橫 ? 2023-01-09 15:16 ? 次閱讀

目前,AMD的先進制程芯片由臺積電代工生產,但隨著局勢的發展和變化,AMD不得不考慮“后路”。

臺積電仍準備在未來幾年內以其領先的制造工藝為AMD生產CPUGPU、SoC和FPGA。然而,據DigiTimes報道,AMD將繼續將其舊產品的生產外包給GlobalFoundries(格芯)和Samsung Foundry(SF,三星代工)。鑒于當前的地緣政治形勢,人們可能會猜測,芯片設計企業正在探索SF作為GlobalFoundries的潛在替代方案,以及臺積電的潛在替代方案。

較舊的產品

DigiTimes聲稱臺積電將在未來幾年使用其N5 / N4(5nm和4nm制程節點)和N3(3nm)制造工藝為AMD制造基于Zen 4和Zen 5的產品,與此同時,GlobalFoundries和Samsung Foundry將生產基于舊版Zen和Zen+微架構的AMD處理器,以及使用Samsung Foundry的14LPP和GlobalFoundries的12LP制程節點的上一代GPU。

這不是我們第一次聽說AMD與三星代工合作生產其部分芯片。例如,去年8月,TechGoing報道稱,AMD將把一些舊產品外包給三星代工。請記住,GlobalFoundries授權了三星的14LPE和14LPP技術,AMD很容易對其一些舊產品進行雙重采購。事實上,AMD證實2016年分析師帕特里克·穆爾黑德(Patrick Moorhead)表示,如果需要,可以使用三星代工廠的產能。

GlobalFoundries正忙于為各種客戶生產芯片,包括英特爾高通聯發科和恩智浦。因此,AMD可能希望在Samsung Foundry獲得額外的12nm / 14nm制程產能,以防萬一。同時,考慮到當前的地緣政治形勢,AMD可能會探索三星代工作為臺積電的潛在替代。

曾經是AMD領先的生產合作伙伴,GlobalFoundries在2018年停止開發領先的工藝技術,因為它轉向專業生產節點。當該公司轉向專門的10nm以下制造工藝時,AMD的大部分主要要求可能會轉向5nm甚至3nm制程工藝。因此,AMD可能會將其一些需要特殊節點的部件外包給GlobalFoundries,但我們預計GlobalFoundries不會很快為AMD生產大眾市場產品。

相比之下,三星代工在與臺積電激烈競爭的同時,不斷開發領先的制造技術。據報道,雖然三星代工在尖端制造工藝上的收益率不如臺積電高,但該公司可以為需要尖端技術的芯片設計師提供服務。

目前,臺積電的市占率和營收水平都保持在高位。但是,如果中國大陸和美國之間的緊張關系導致沖突,AMD將需要尋找世界上最大晶圓代工廠的替代方案。目前,臺積電唯一的替代選擇是三星代工,因為英特爾代工服務(IFS)的20A技術要到2024年才能提供給無晶圓廠芯片設計人員。

當然,AMD幾乎肯定會像其他領先的芯片開發商一樣探索IFS及其未來的制程節點。

一些想法

DigiTimes和TechGo都報道了AMD在6個月內外包給三星代工的消息,與三星代工合作使AMD能夠學習如何與這家芯片合同制造商合作,如何使用其封裝,以及通常對SF的期望。

如果臺積電出現問題,AMD可能打算使用三星代工的前沿制程節點,這是我們的猜測,目前尚未得到任何行業消息來源的證實。為了使用三星代工的先進技術,AMD需要為SF的節點重新設計其芯片,這要花費數億美元,即使對AMD來說也是一大筆錢。然而,如果中國大陸和美國之間的情況變得危急,AMD在GlobalFoundries的經驗可能會變得非常有價值。

審核編輯 :李倩

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原文標題:?AMD考慮臺積電代工的替代方案

文章出處:【微信號:wc_ysj,微信公眾號:旺材芯片】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

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