回顧2022年的全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),是蝴蝶振翅掀起的波瀾尾聲,亦是新一輪寒氣的開(kāi)啟。
我們可以明顯看到,在挑戰(zhàn)叢生的2022年,曾因“缺芯潮”和產(chǎn)能緊缺蔓延到產(chǎn)業(yè)鏈各個(gè)環(huán)節(jié)的緊張情緒已逐漸消弭。但取而代之的是,隨著市場(chǎng)供需關(guān)系的轉(zhuǎn)變,產(chǎn)能飽和、芯片價(jià)格下跌、市值蒸發(fā)腰斬、訂單削減、營(yíng)收預(yù)期下調(diào)、裁員等字眼再度闖入人們眼簾。
就連有著半導(dǎo)體行業(yè)“晴雨表”之稱的存儲(chǔ)芯片賽道,也迎來(lái)新一輪的寒潮。例如在今年下半年,SK海力士、美光等存儲(chǔ)市場(chǎng)巨頭接連宣布大砍2023年資本支出。勒緊褲腰帶過(guò)日子的時(shí)刻來(lái)了。
但在寒氣之下,我們也能看到不少2022年中令人興奮的消息,或是大廠并購(gòu)的業(yè)務(wù)版圖擴(kuò)張,或是朝著“More than Moore”目標(biāo)不斷創(chuàng)新突破的新技術(shù)迸發(fā),都給這一年的全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)添上了濃墨重彩的一筆。其中對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)來(lái)說(shuō),加速國(guó)產(chǎn)替代依舊是不變的主題。
于是我們撥動(dòng)時(shí)間的指針,回溯到2022年的起點(diǎn),在那些敏感而又唏噓的事件之外,梳理出十大半導(dǎo)體行業(yè)年度事件。盡管這樁樁件件都將成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)歷史的注腳,但也許能幫助我們更好地見(jiàn)微知著,重新思考這一年行業(yè)波瀾起伏的同時(shí),期待更遙遠(yuǎn)的未來(lái)。
2月8日,軟銀集團(tuán)和英偉達(dá)官宣,同意終止英偉達(dá)從軟銀手里收購(gòu)Arm的協(xié)議,原因在于“重大的監(jiān)管挑戰(zhàn)阻礙了交易的完成”。根據(jù)協(xié)議,軟銀將直接獲得12.5億美元“分手費(fèi)”。與此同時(shí),軟銀和Arm將在2023年3月31日前準(zhǔn)備啟動(dòng)IPO。至此,這筆2020年就宣布啟動(dòng)的重大并購(gòu)案終于靴子落地。
針對(duì)這個(gè)結(jié)果,許多網(wǎng)友都稱其“兩年前早已預(yù)料”。事實(shí)上,這筆并購(gòu)案曾一直受到蘋果、高通、英特爾等巨頭玩家的反對(duì),他們認(rèn)為英偉達(dá)收購(gòu)Arm將破壞該公司的獨(dú)立性,并可能抬高價(jià)格,進(jìn)而限制競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手對(duì)Arm專利的使用,阻礙行業(yè)創(chuàng)新。不僅如此,英國(guó)、美國(guó)和歐盟的監(jiān)管層也一直緊盯著這場(chǎng)交易。
對(duì)英偉達(dá)而言,盡管這筆交易宣告失敗,但其也獲得了Arm長(zhǎng)達(dá)20年的長(zhǎng)期授權(quán)。英偉達(dá)CEO黃仁勛表示:“雖然我們無(wú)法成為一家公司,但我們將密切合作,預(yù)計(jì)Arm將成為未來(lái)十年最重要的CPU架構(gòu)。”
Arm沒(méi)有被收購(gòu),其公司在行業(yè)內(nèi)的獨(dú)立性得以保存。但對(duì)于國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō),加強(qiáng)自主研發(fā)以避免產(chǎn)業(yè)上游變動(dòng)的負(fù)面影響是必然的趨勢(shì),國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將會(huì)投入到更多自主創(chuàng)新IP的技術(shù)開(kāi)發(fā)中。
2月14日,AMD宣布以全股份交易的方式完成對(duì)賽靈思(Xilinx)的收購(gòu)。按照交易時(shí)雙方股票的交易價(jià)值,該收購(gòu)的總金額達(dá)到500億美元,這也是目前全球半導(dǎo)體行業(yè)史上規(guī)模最大的一筆并購(gòu)。
這筆并購(gòu)之后,賽靈思CEO兼總裁Victor Peng將擔(dān)任AMD總裁,負(fù)責(zé)賽靈思的業(yè)務(wù)和戰(zhàn)略增長(zhǎng)規(guī)劃。憑借對(duì)FPGA第一品牌賽靈思的并購(gòu),AMD也在與英特爾和英偉達(dá)的競(jìng)賽中“扳回一城”,并成功晉升為集CPU、GPU、FPGA布局于一身的“三棲芯片巨頭”。在此之前,AMD的CPU和GPU業(yè)務(wù)長(zhǎng)期被打上“千年老二”的標(biāo)簽。
在AMD總裁蘇姿豐看來(lái),賽靈思領(lǐng)先FPGA、自適應(yīng)系統(tǒng)級(jí)芯片、人工智能引擎和軟件專業(yè)技術(shù)能夠給AMD帶來(lái)更強(qiáng)的高性能和自適應(yīng)計(jì)算解決方案組合,并幫助公司在可預(yù)見(jiàn)的云計(jì)算、邊緣計(jì)算和智能設(shè)備市場(chǎng)機(jī)遇中占據(jù)更大的份額。
相比于其他的通用芯片,F(xiàn)PGA屬于戰(zhàn)略芯片,發(fā)展FPGA對(duì)于國(guó)家的戰(zhàn)略意義重大。AMD收購(gòu)賽靈思或許并不會(huì)直接影響到正在起步的國(guó)內(nèi)FPGA產(chǎn)業(yè),從復(fù)旦微FPGA的28nm制程到賽靈思的7nm制程,國(guó)內(nèi)FPGA的技術(shù)能力還有差距,但是FPGA國(guó)產(chǎn)替代的進(jìn)度正在不斷加快,這是值得期待的。
英特爾斥資54億美元收購(gòu)高塔半導(dǎo)體
2月15日,英特爾和以色列模擬半導(dǎo)體解決方案代工廠高塔半導(dǎo)體(Tower Semiconductor)宣布,英特爾將以每股53美元的現(xiàn)金收購(gòu)高塔半導(dǎo)體,此次交易中Tower的總價(jià)值約為54億美元。
高塔半導(dǎo)體擁有在射頻(RF)、電源、硅鍺(SiGe)、工業(yè)傳感器等方面的技術(shù)優(yōu)勢(shì),并在圖像傳感器、存儲(chǔ)器、CMOS等相關(guān)領(lǐng)域有著專利布局。市場(chǎng)方面,高塔半導(dǎo)體主要服務(wù)于移動(dòng)、汽車和電源等市場(chǎng),提供跨區(qū)域經(jīng)營(yíng)代工業(yè)務(wù),能夠?yàn)闊o(wú)晶圓廠公司和IDM公司提供服務(wù),包括每年超過(guò)200萬(wàn)個(gè)初制晶圓(waferstarts)產(chǎn)能。
英特爾官方稱,收購(gòu)此舉意為推進(jìn)英特爾IDM2.0戰(zhàn)略,以進(jìn)一步擴(kuò)大其制造產(chǎn)能、全球布局及技術(shù)組合,更好地滿足行業(yè)需求。隨著高塔半導(dǎo)體的加入,英特爾將能夠在近1000億美元市場(chǎng)規(guī)模的代工市場(chǎng)取得更大優(yōu)勢(shì)。
一定程度上,英特爾承載著帶領(lǐng)美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈重歸本土的重任,但不想顧此失彼的英特爾顯然也不想放棄亞洲地區(qū)這塊大蛋糕。Tower作為一家以色列代工廠,其長(zhǎng)期布局的海外代工業(yè)務(wù),或許是英特爾繼續(xù)強(qiáng)化其全球化布局的一個(gè)佳選。
業(yè)內(nèi)認(rèn)為,高塔在中國(guó)業(yè)務(wù)的基礎(chǔ)也是英特爾所看重的,中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的增長(zhǎng)潛力吸引了國(guó)內(nèi)外企業(yè)的入局,英特爾在代工不同架構(gòu)、多種不同規(guī)格芯片上的全面發(fā)展,本身就意味著芯片領(lǐng)域的不平衡現(xiàn)象正在加劇,產(chǎn)業(yè)鏈的布局方面,中國(guó)企業(yè)將有更大的機(jī)會(huì)來(lái)實(shí)現(xiàn)并購(gòu)整合。但是隨著入局門檻的提升,巨頭的資金優(yōu)勢(shì)和技術(shù)優(yōu)勢(shì)將搶占更多先機(jī),也許留給中國(guó)企業(yè)的時(shí)間還是比較緊張的。
巨頭相繼加入通用芯粒互連(UCle)聯(lián)盟
3月3日,英特爾、AMD、Arm、高通、臺(tái)積電、三星、日月光、Google云、Meta、微軟等十家行業(yè)巨頭聯(lián)合成立了Chiplet標(biāo)準(zhǔn)聯(lián)盟,正式推出通用Chiplet高速互聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)“Universal Chiplet Interconnect Express”(通用芯粒互連,簡(jiǎn)稱UCle)。該聯(lián)盟旨在定義一個(gè)開(kāi)放、可互操作的芯粒生態(tài)系統(tǒng)標(biāo)準(zhǔn)。
此前,國(guó)內(nèi)已有芯原、芯耀輝、芯和半導(dǎo)體、芯動(dòng)科技、芯云凌、長(zhǎng)芯存儲(chǔ)、長(zhǎng)電、超摩科技、奇異摩爾、牛芯半導(dǎo)體、OPPO等多家企業(yè)先后宣布加入U(xiǎn)CIe聯(lián)盟。8月初,阿里巴巴、英偉達(dá)當(dāng)選為董事會(huì)成員。
在如今摩爾定律逐步放緩,芯片制程工藝逼近物理極限的時(shí)代,Chiplet已被行業(yè)認(rèn)為是延續(xù)摩爾定律的重要途徑。Chiplet技術(shù)能夠以更靈活的方式將不同工藝節(jié)點(diǎn)和材質(zhì)的復(fù)雜芯片組合,形成一個(gè)系統(tǒng)芯片,在大幅降低設(shè)計(jì)生產(chǎn)成本的同時(shí),進(jìn)一步突破傳統(tǒng)SoC面臨的各種挑戰(zhàn)。
而UCle的作用就在于,為不同芯片玩家的各種Chiplet工藝及接口提供一個(gè)統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn),讓不同的Chiplet芯片能“拼接”在一起,更好地實(shí)現(xiàn)互聯(lián)互通。目前,UCIe聯(lián)盟率先統(tǒng)一使用英特爾成熟的PCle和CXL(Compute Express Link)互聯(lián)網(wǎng)總線標(biāo)準(zhǔn),即“UCle1.0”。
UCle的出現(xiàn)將為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè),尤其是初創(chuàng)企業(yè)帶來(lái)扎實(shí)的技術(shù)基礎(chǔ)和標(biāo)準(zhǔn)化接口,國(guó)內(nèi)初創(chuàng)企業(yè)在UCle的基礎(chǔ)上能夠靈活組建芯片模塊,并加速自身設(shè)計(jì)產(chǎn)品的落地,未來(lái),國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)勢(shì)必在Chiplet技術(shù)的加持下實(shí)現(xiàn)芯片設(shè)計(jì)的更多突破。
俄羅斯“斷供”氖氣,國(guó)內(nèi)電子氣體加速國(guó)產(chǎn)化
6月10日,俄羅斯工業(yè)和貿(mào)易部宣布,將在2022年年底前限制氖氣、氪氣、疝氣等惰性氣體的出口,其出口必須獲得俄羅斯政府許可。消息傳出后,氖氣、氪氣、疝氣等稀有氣體價(jià)格均大幅上漲,高純氖氣價(jià)格上漲十倍有余,A股特種氣體概念股亦大幅上漲。
實(shí)際上,2015年半導(dǎo)體行業(yè)已經(jīng)歷過(guò)一輪稀有氣體暴漲,因此行業(yè)普遍對(duì)稀有氣體的供應(yīng)短缺和成本上漲波動(dòng)有了一定準(zhǔn)備。頭部企業(yè)如英特爾、ASML、臺(tái)積電、美光等,均稱具備多個(gè)氖氣供應(yīng)來(lái)源。
反觀國(guó)內(nèi)市場(chǎng),國(guó)產(chǎn)氖氣供應(yīng)商也正快速成長(zhǎng)。在稀有氣體的國(guó)產(chǎn)替代化進(jìn)程上,國(guó)內(nèi)包括華特氣體、南大光電、凱美特氣、昊華科技以及和遠(yuǎn)氣體等玩家,均已加速特種氣體的新布局與擴(kuò)產(chǎn)。這場(chǎng)稀有氣體的“斷供”危機(jī),對(duì)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈來(lái)說(shuō)或許也是一次加速國(guó)產(chǎn)自主化,完善并提升供應(yīng)鏈安全的重要契機(jī)。
AMD發(fā)布全球首款Chiplet游戲GPU
11月4日,AMD推出新一代旗艦GPU RX 7000系列,包含 RX 7900 XTX 和 RX 7900 XT兩款產(chǎn)品,采用RDNA 3架構(gòu)。其中,RDNA 3架構(gòu)采用Chiplets(小芯片)設(shè)計(jì),相比于上一代每瓦性能可以提高54%,內(nèi)置AI加速單元,性能提升2.7倍。
AMD CEO蘇姿豐表示,RDNA3是全球第一款“Chiplet”游戲GPU,Chiplet技術(shù)通過(guò)縮小單個(gè)計(jì)算芯粒的面積,可以同時(shí)提升產(chǎn)能與良率,進(jìn)而降低硅片成本。
隨著摩爾定律的放緩,Chiplet這種兼具設(shè)計(jì)彈性、低成本和流程快等優(yōu)勢(shì)的技術(shù)正受到產(chǎn)業(yè)青睞。AMD的此次應(yīng)用相當(dāng)于驗(yàn)證了這種技術(shù)在游戲這一熱門消費(fèi)電子領(lǐng)域的可行性,隨著GPU RX 7000系列的上市,Chiplet技術(shù)有望在更多消費(fèi)電子領(lǐng)域投入應(yīng)用。
Chiplet首款產(chǎn)品的落地對(duì)于國(guó)產(chǎn)Chiplet芯片的研發(fā)是一個(gè)有效的參考范例,基于Chiplet在GPU、FPGA等高算力領(lǐng)域的巨大潛力,國(guó)內(nèi)具備芯片設(shè)計(jì)能力的IP供應(yīng)商將迎來(lái)高光時(shí)刻。
比亞迪半導(dǎo)體終止IPO
11月15日晚,比亞迪宣布終止控股子公司比亞迪半導(dǎo)體股份有限公司(下稱“比亞迪半導(dǎo)體”)的拆分上市事項(xiàng),終止IPO的原因是目前晶圓產(chǎn)能跟不上新能源汽車的銷量,首要任務(wù)以產(chǎn)能提升為主,后續(xù)將擇機(jī)啟動(dòng)分拆上市工作。這已經(jīng)是比亞迪第四次終止半導(dǎo)體公司的IPO了。
作為比亞迪孵化的子公司,比亞迪半導(dǎo)體背后的投資方可謂豪華。2020年5月,該公司A輪融資吸引了包括紅杉中國(guó)、中金資本、國(guó)投創(chuàng)新、喜馬拉雅資本在內(nèi)的投資方入場(chǎng),本輪融資規(guī)模達(dá)到19億元。同年6月,比亞迪半導(dǎo)體又完成了A+輪融資,再度拿下8億元的融資,資方包括小米集團(tuán)、招銀國(guó)際、聯(lián)想集團(tuán)、中芯國(guó)際等數(shù)十家投資機(jī)構(gòu),投后估值已超百億。
比亞迪半導(dǎo)體本次終止上市,最起碼透露出兩個(gè)信息,其一,比亞迪半導(dǎo)體并不缺錢,充足的現(xiàn)金流足夠支撐比亞迪半導(dǎo)體晶圓廠的擴(kuò)建;其二,市場(chǎng)上有充足的需求,慢一步就會(huì)錯(cuò)失市場(chǎng)機(jī)遇。
或許對(duì)于別的半導(dǎo)體公司而言,上市是為了融資圈錢再擴(kuò)產(chǎn);但對(duì)于比亞迪而言,不好意思,上市耽誤它賺錢了。
比亞迪半導(dǎo)體的上市波折也凸顯了國(guó)內(nèi)新能源汽車產(chǎn)業(yè)的增長(zhǎng)趨勢(shì),隨著需求量的增加,中國(guó)的汽車半導(dǎo)體廠商正在持續(xù)擴(kuò)產(chǎn),增強(qiáng)車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體的產(chǎn)能供給能力和自主可控能力,將是國(guó)內(nèi)汽車電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展重點(diǎn)。
蘋果M1芯片設(shè)計(jì)總監(jiān)離職,重返英特爾負(fù)責(zé)所有客戶端SoC
1月7日,蘋果Apple Silicon首席設(shè)計(jì)師、T2安全處理器、M1芯片設(shè)計(jì)總監(jiān)杰夫·威爾科克斯(Jeff Wilcox)宣布已經(jīng)離開(kāi)蘋果,重新加入英特爾,負(fù)責(zé)所有英特爾SoC架構(gòu)設(shè)計(jì)。
英特爾曾是蘋果的重要供應(yīng)商,威爾科克斯在90年代在英特爾擔(dān)任了近10年的主組件架構(gòu)師,并于2010至2013年再次擔(dān)任英特爾首席工程師,在擔(dān)任英特爾PC芯片組首席工程師期間,他曾為T2協(xié)處理器開(kāi)發(fā)了SoC和系統(tǒng)架構(gòu),用于蘋果Mac。
如今,威爾科克斯又將回到其老東家,鑒于英特爾向SoC架構(gòu)的轉(zhuǎn)型與ARM的Big.Little架構(gòu)非常接近,聘用威爾科克斯意味著英特爾正在更積極地推動(dòng)技術(shù)轉(zhuǎn)型。
對(duì)蘋果來(lái)說(shuō),自有芯片帶來(lái)的效益已經(jīng)驗(yàn)證了這一戰(zhàn)略的成功,且在2020年蘋果推出M1芯片時(shí),蘋果表示將會(huì)在兩年內(nèi)完成旗下產(chǎn)品Mac系列產(chǎn)品遷移,如今芯片方面的人才在關(guān)鍵時(shí)刻離職,可能會(huì)對(duì)這一轉(zhuǎn)型的后續(xù)發(fā)展產(chǎn)生重要影響。
自研芯片正在成為消費(fèi)電子競(jìng)爭(zhēng)下半場(chǎng)的重要趨勢(shì),繼去年發(fā)布面向“計(jì)算影像”領(lǐng)域的自研NPU芯片——馬里亞納MariSilicon X后,OPPO今年又發(fā)布了自研的藍(lán)牙音頻芯片馬里亞納MariSilicon Y。vivo在今年則全面升級(jí)了影像芯片V2,幫助手機(jī)突破算力制約。而小米也在今年應(yīng)用了全新的影像芯片澎湃C1、電池管理芯片澎湃G1以及充電芯片澎湃P1。
蘋果走了芯片總監(jiān),卻并不會(huì)停下自研芯片的道路,而對(duì)于國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商來(lái)說(shuō),目前無(wú)論是小米、OPPO的“拼圖”式自研之路,還是vivo瞄準(zhǔn)影像深耕的縱向發(fā)展路徑,這才只是國(guó)產(chǎn)手機(jī)芯片自研之路的開(kāi)始,如紅魔、一加等手機(jī)品牌也在切入這一路線,國(guó)產(chǎn)手機(jī)芯片的自研實(shí)力正在提升,國(guó)內(nèi)創(chuàng)業(yè)公司或許可以深耕一點(diǎn)開(kāi)發(fā),以滿足大廠搭建自研生態(tài)的技術(shù)并購(gòu)需求。
“中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)教父”張汝京加入積塔半導(dǎo)體
5月17日,張汝京再次履新,從青島芯恩半導(dǎo)體離職,加入上海積塔半導(dǎo)體,擔(dān)任執(zhí)行董事。作為中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的拓荒者,張汝京先后創(chuàng)辦了中芯國(guó)際、新昇半導(dǎo)體、芯恩半導(dǎo)體三家公司,如今中芯國(guó)際已成為中國(guó)大陸芯片代工龍頭,新昇半導(dǎo)體和芯恩半導(dǎo)體則分別為國(guó)內(nèi)首家300nm大硅片企業(yè),以及首家CIDM模式的半導(dǎo)體企業(yè)。
成立于2017年的積塔半導(dǎo)體,是國(guó)內(nèi)最早從事汽車電子芯片、IGBT芯片的制造企業(yè)之一,其生產(chǎn)的BCD、IGBT/FRD、SGT/MOSFET、TVS、SiC器件等芯片已廣泛應(yīng)用于汽車電子、工業(yè)控制、電源管理、智能終端、軌道交通、智能電網(wǎng)等領(lǐng)域。
有業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為,相比于芯恩半導(dǎo)體,積塔半導(dǎo)體的盤子更大。縱觀張汝京的三次創(chuàng)業(yè),無(wú)疑加速了中國(guó)半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化的突破與快速發(fā)展。面對(duì)眼下國(guó)內(nèi)汽車缺芯的現(xiàn)狀,張汝京選擇加入積塔,也讓人期待他將在汽車電子領(lǐng)域做出更大貢獻(xiàn)。而對(duì)于汽車半導(dǎo)體初創(chuàng)企業(yè)來(lái)說(shuō),行業(yè)標(biāo)桿的出現(xiàn)不僅增強(qiáng)了其入場(chǎng)的信心,也將為汽車半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的整合完善注入活力,初創(chuàng)企業(yè)的技術(shù)發(fā)展和業(yè)務(wù)擴(kuò)大或?qū)⒁虼耸芤妗?/p>
蔣尚義加入富士康
11月22日,富士康母公司鴻海科技集團(tuán)宣布,蔣尚義將擔(dān)任新設(shè)立的半導(dǎo)體策略長(zhǎng)一職,并直接向富士康董事長(zhǎng)兼CEO劉揚(yáng)偉報(bào)告。
作為促使臺(tái)積電發(fā)展成為全球最大的芯片代工制造商的核心人物,蔣尚義一直被視為中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體從微米時(shí)代跨入納米時(shí)代的重要技術(shù)推手之一。離開(kāi)臺(tái)積電后,他在國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)歷經(jīng)頗多風(fēng)雨,但仍在堅(jiān)持推動(dòng)國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體行業(yè)的進(jìn)步與發(fā)展。
對(duì)富士康而言,收獲“蔣爸”這名猛將顯示了其不甘于只做代工的野心。此前,富士康就已在不斷擴(kuò)張進(jìn)入新領(lǐng)域,包括電動(dòng)車制造行業(yè)及半導(dǎo)體行業(yè)。在芯片領(lǐng)域,富士康的布局囊括了芯片設(shè)備、設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)等環(huán)節(jié)。
富士康在中國(guó)大陸的頻頻投資或許一定程度上推動(dòng)了大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,但是富士康目前構(gòu)建的半導(dǎo)體鏈條已然成形,從上游到下游的全鏈路能力,也將對(duì)國(guó)內(nèi)其他半導(dǎo)體廠商形成較大的競(jìng)爭(zhēng)壓力。
這一年,半導(dǎo)體巨頭的并購(gòu)吸引了無(wú)數(shù)眼球。作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整合的有效手段,巨頭正在通過(guò)并購(gòu)加速擴(kuò)張并鞏固自己的業(yè)務(wù)版圖,嘗試豐富原有業(yè)務(wù)之外的更多拼圖,以在寒潮已至的市場(chǎng)周期里更好地發(fā)揮自己的核心競(jìng)爭(zhēng)力。
但對(duì)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體玩家來(lái)說(shuō),國(guó)外巨頭們加速并購(gòu)的步伐,在一定程度上也在不斷壘高國(guó)內(nèi)玩家需要翻越的壁壘,包括技術(shù)、市場(chǎng)及生態(tài)壁壘。換句話說(shuō),巨頭吞并的不僅僅是一家公司、一些技術(shù)、一些細(xì)分賽道市場(chǎng),甚至還是國(guó)內(nèi)玩家潛在的機(jī)會(huì)。巨頭陣營(yíng)也在加速換位更迭,試圖搶占高地“C位”,對(duì)一些企業(yè)來(lái)說(shuō),夾縫中生存將會(huì)更加艱難。
另一方面,在Chiplet等新技術(shù)發(fā)展過(guò)程中,玩家們已深刻意識(shí)到自顧自內(nèi)卷生態(tài)的發(fā)展?jié)摿κ怯邢薜模荒茉傧褚郧耙粯酉萑搿皣?guó)產(chǎn)替代國(guó)產(chǎn)”的邏輯里,而是要更加開(kāi)放和包容。由此我們也能明顯看到,國(guó)內(nèi)外巨頭們相比以往更積極地組建聯(lián)盟,在“抱團(tuán)”的同時(shí)優(yōu)先制定好游戲標(biāo)準(zhǔn)和規(guī)則。優(yōu)先把蛋糕做大,再去競(jìng)爭(zhēng)屬于自己的蛋糕,從而讓整個(gè)新技術(shù)和新市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)更為良性化和可持續(xù)發(fā)展。
危機(jī)可能摧毀一家企業(yè),卻也可能造就新的巨頭。我們將目光放回國(guó)內(nèi)市場(chǎng),面對(duì)日漸復(fù)雜的國(guó)際環(huán)境,多次經(jīng)歷過(guò)供應(yīng)鏈四面楚歌的國(guó)產(chǎn)玩家們,已經(jīng)學(xué)會(huì)更好地預(yù)判供應(yīng)鏈變動(dòng)所帶來(lái)的負(fù)面影響,并為此提前做好準(zhǔn)備,在多個(gè)供應(yīng)鏈環(huán)節(jié)中為自己留好后路。這不僅是國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)形成抗風(fēng)險(xiǎn)能力的關(guān)鍵,更是推動(dòng)半導(dǎo)體全鏈路國(guó)產(chǎn)化的重要機(jī)會(huì)。
半導(dǎo)體的競(jìng)爭(zhēng),既是技術(shù)的競(jìng)爭(zhēng),也是人才的競(jìng)爭(zhēng)。對(duì)一家企業(yè)來(lái)說(shuō),擁有一位核心產(chǎn)業(yè)人才,無(wú)疑將成就他們?cè)诩ち沂袌?chǎng)廝殺中一路闖關(guān)拼搏的底氣。可以這么說(shuō),半導(dǎo)體核心人物的變化一定程度上也會(huì)為未來(lái)市場(chǎng)玩家格局埋下變動(dòng)的伏筆,尤其是在當(dāng)下的汽車電子、CPU和模擬芯片等領(lǐng)域。
我們或許得以窺見(jiàn),在如今暗潮洶涌的半導(dǎo)體寒潮周期里,利好帶來(lái)的效應(yīng)變化也更為明顯,影響也更為深刻。在這個(gè)特殊時(shí)期下,如何守住陣地打好黎明到來(lái)前的最后一仗,握住進(jìn)入下一個(gè)窗口期的門票,這不僅需要企業(yè)們擁有一顆百折不撓的心臟,更需要保持冷靜思考、養(yǎng)精蓄銳,這樣方能在未來(lái)市場(chǎng)中更好地?fù)屨嫉綄儆谧约旱奈枧_(tái)。
審核編輯 :李倩
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原文標(biāo)題:2022年半導(dǎo)體行業(yè)十大“芯事”
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